【半導体製造装置向け】2次元/3次元統合CAD
半導体製造装置の筐体設計を支援する統合CAD
半導体製造装置の筐体設計においては、複雑な機構部品の配置や配線・配管ルートの最適化、そして製造現場での加工に必要な図面作成など、多岐にわたる要件が求められます。特に、精密な組み立てやメンテナンス性を考慮した設計が重要となります。CADSUPERWorksIIは、高度な3次元設計環境と自由度の高い2次元設計/図面作成環境を統合することで、これらの課題に対応し、設計効率の向上と図面作成の迅速化を実現します。 【活用シーン】 ・装置筐体の3Dモデル作成と干渉チェック ・部品配置や配線・配管ルートの検討 ・製造現場向けの2D図面作成 ・既存の2D図面資産の活用 【導入の効果】 ・設計変更への迅速な対応 ・手戻りの削減による開発期間の短縮 ・製造部門との情報共有の円滑化 ・図面作成業務の効率化
- 企業:株式会社マーブル エンベデッドプロダクト事業本部 プロダクト事業部
- 価格:100万円 ~ 500万円