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フロー管理システムが搭載！粉体へも高温でのCVD/PECVDによる処理が可能
『EVADシリーズ』は、ガス、蒸気、液体や固体原料から合成・成膜可能な、 CVD、PECVD横型炉装置です。 シングルゾーン、マルチゾーンによる温度分布を制御し、 回転機構付き高品質ステンレス製チャンバーにより粉体へも 高温でのCVD/PECVDによる処理が可能。 PLASMICON制御システムにより全自動プロセス、データ保存に対応しています。 【特長】 ■FLOCONシリーズのフロー管理システムが搭載 ■PLUMEシリーズのICPプラズマソースを搭載可能 ■ガス、蒸気、液体や固体原料から合成・成膜可能 ■シングルゾーン、マルチゾーンによる温度分布制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少量・多品種向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 枚葉式常圧CVD(APCVD)装置(8インチSiCウェハ対応)
A200Vは、層間絶縁膜・パッシベーション膜(保護膜)・犠牲膜等のシリコン酸化膜(SiO2膜)の成膜を目的とした枚葉式常圧CVD装置(APCVD装置)です。 【特徴】 ・絶縁膜・拡散/インプラマスクの成膜に好適 ・枚葉式Face-down成膜による低パーティクル成膜 ・密閉式チャンバーによる高い安全性と成膜安定性 ・ウェハ反り矯正機能（特許取得済）によるSiCウェハ対応 ・低負荷・長周期メンテナンス ・コンパクト筐体とミラータイプとの隣接設置による省スペース対応 ・低CoO(低ランニングコスト) 【用途】 ・パワー半導体用層間絶縁膜(NSG/PSG/BPSG) ・拡散/インプラ用ハードマスク, 犠牲膜(NSG) ・パッシベーション膜(保護膜・絶縁膜)(NSG) ・光導波路(NSG/BPSG) ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
