キヤノン・コンポーネンツ 超微細/極薄/極小FPC
超微細/極薄/極小様々なFPCニーズを設計からご協力致します。
高品質の超微細/極薄/極小FPCの採用により小型化・薄型化を極限まで高め、ウェアラブル機器、医療機器、センサー類等の設計自由度を広げます。
- 企業:キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部
- 価格:応相談
1~4 件を表示 / 全 4 件
超微細/極薄/極小様々なFPCニーズを設計からご協力致します。
高品質の超微細/極薄/極小FPCの採用により小型化・薄型化を極限まで高め、ウェアラブル機器、医療機器、センサー類等の設計自由度を広げます。
150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保
近年、車載用途などの高熱処理が必要なシーンでFPCの採用ニーズが高まっています。より高温の環境下でも耐えられるよう、基板回路を保護する絶縁層の接着部を改良し、絶縁層剥離を防ぐ必要がありました。高耐熱FPCは、FPCの表面を保護するカバーレイフィルムにおいて、接着剤層の耐熱性を高めることで、150℃の環境下でも長期信頼性の確保を実現しました。また当社150℃対応FPCコネクタ HF601シリーズとの組み合わせにより、最高150℃の高温環境での使用が可能となります。 ■特長 ・150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保 ・FPC層構成:片面(1層)、両面(2層) ・基材 2種類対応:LCP材(YFA:片面,YFB:両面)、PI材(YFH:片面) ・部品実装可能 ・GND強化設計により、高耐熱FPC用途だけでなく耐ノイズとしても使用が可能です。 ・FPC、コネクタともに150℃対応製品をセット提供可能。
試作/フレキシブル基板設計のエキスパート
・LEDベアチップ実装 透明ポリイミド基板 ・微細、狭ピッチフレキシブル基板 ・極薄 高屈曲フレキシブル基板 ・シールド付 ノイズ対策フレキシブル基板 ・フライングリード フレキシブル基板 ・バンプ付 フレキシブル基板 ・液晶ポリマー(LCP)フレキシブル基板 ・長尺フレキシブル基板 ・ブラインドビアホール(BVH)接続FPC
150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保
近年、車載用途などの高熱処理が必要なシーンでFPCの採用ニーズが高まっています。より高温の環境下でも耐えられるよう、基板回路を保護する絶縁層の接着部を改良し、絶縁層剥離を防ぐ必要がありました。高耐熱FPCは、FPCの表面を保護するカバーレイフィルムにおいて、接着剤層の耐熱性を高めることで、150℃の環境下でも長期信頼性の確保を実現しました。また当社150℃対応FPCコネクタ HF601シリーズとの組み合わせによる使用で最高150℃の高温環境での使用が可能が可能となります。 ■特長 ・150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保 ・FPC層構成:片面(1層)、両面(2層) ・基材 2種類対応:LCP材(YFA:片面,YFB:両面)、PI材(YFH:片面) ・部品実装可能 ・GND強化設計により、高耐熱FPC用途だけでなく耐ノイズとしても使用が可能です。 ・FPC、コネクタともに150℃対応製品をセット提供可能。