キヤノン・コンポーネンツ 超微細/極薄/極小FPC
超微細/極薄/極小様々なFPCニーズを設計からご協力致します。
高品質の超微細/極薄/極小FPCの採用により小型化・薄型化を極限まで高め、ウェアラブル機器、医療機器、センサー類等の設計自由度を広げます。
- 企業:キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部
- 価格:応相談
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超微細/極薄/極小様々なFPCニーズを設計からご協力致します。
高品質の超微細/極薄/極小FPCの採用により小型化・薄型化を極限まで高め、ウェアラブル機器、医療機器、センサー類等の設計自由度を広げます。
150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保
近年、車載用途などの高熱処理が必要なシーンでFPCの採用ニーズが高まっています。より高温の環境下でも耐えられるよう、基板回路を保護する絶縁層の接着部を改良し、絶縁層剥離を防ぐ必要がありました。高耐熱FPCは、FPCの表面を保護するカバーレイフィルムにおいて、接着剤層の耐熱性を高めることで、150℃の環境下でも長期信頼性の確保を実現しました。また当社150℃対応FPCコネクタ HF601シリーズとの組み合わせにより、最高150℃の高温環境での使用が可能となります。 ■特長 ・150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保 ・FPC層構成:片面(1層)、両面(2層) ・基材 2種類対応:LCP材(YFA:片面,YFB:両面)、PI材(YFH:片面) ・部品実装可能 ・GND強化設計により、高耐熱FPC用途だけでなく耐ノイズとしても使用が可能です。 ・FPC、コネクタともに150℃対応製品をセット提供可能。
試作/フレキシブル基板設計のエキスパート
・LEDベアチップ実装 透明ポリイミド基板 ・微細、狭ピッチフレキシブル基板 ・極薄 高屈曲フレキシブル基板 ・シールド付 ノイズ対策フレキシブル基板 ・フライングリード フレキシブル基板 ・バンプ付 フレキシブル基板 ・液晶ポリマー(LCP)フレキシブル基板 ・長尺フレキシブル基板 ・ブラインドビアホール(BVH)接続FPC
省スペース・高機能化を実現する高信頼性多層FPCソリューション
太洋テクノレックスでは、3層から6層以上の多層FPCに対応し、高密度配線や回路集積による小型化・軽量化を実現します。 片面・両面FPCでは配線スペースが不足する設計に対し、多層化によって回路自由度を向上。 貫通スルホール、多層ブラインドビア、スタックビア構造などにも対応し、高機能機器に求められる高密度実装をサポートします。 設計段階から構造提案や製造性検討を行うことで、信頼性とコストのバランスを考慮した最適な多層FPCをご提案。 産業機器、車載機器、医療機器、通信機器など、限られたスペースに多くの回路を搭載したい用途に最適です。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は是非お問い合わせください。 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス
150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保
近年、車載用途などの高熱処理が必要なシーンでFPCの採用ニーズが高まっています。より高温の環境下でも耐えられるよう、基板回路を保護する絶縁層の接着部を改良し、絶縁層剥離を防ぐ必要がありました。高耐熱FPCは、FPCの表面を保護するカバーレイフィルムにおいて、接着剤層の耐熱性を高めることで、150℃の環境下でも長期信頼性の確保を実現しました。また当社150℃対応FPCコネクタ HF601シリーズとの組み合わせによる使用で最高150℃の高温環境での使用が可能が可能となります。 ■特長 ・150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保 ・FPC層構成:片面(1層)、両面(2層) ・基材 2種類対応:LCP材(YFA:片面,YFB:両面)、PI材(YFH:片面) ・部品実装可能 ・GND強化設計により、高耐熱FPC用途だけでなく耐ノイズとしても使用が可能です。 ・FPC、コネクタともに150℃対応製品をセット提供可能。
150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保
近年、車載用途などの高熱処理が必要なシーンでFPCの採用ニーズが高まっています。より高温の環境下でも耐えられるよう、基板回路を保護する絶縁層の接着部を改良し、絶縁層剥離を防ぐ必要がありました。高耐熱FPCは、FPCの表面を保護するカバーレイフィルムにおいて、接着剤層の耐熱性を高めることで、150℃の環境下でも長期信頼性の確保を実現しました。また当社150℃対応FPCコネクタ HF601シリーズとの組み合わせにより、最高150℃の高温環境での使用が可能となります。 ■特長 ・150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保 ・FPC層構成:片面(1層)、両面(2層) ・基材 2種類対応:LCP材(YFA:片面,YFB:両面)、PI材(YFH:片面) ・部品実装可能 ・GND強化設計により、高耐熱FPC用途だけでなく耐ノイズとしても使用が可能です。 ・FPC、コネクタともに150℃対応製品をセット提供可能。