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実装プロセスコスト削減！プリント配線板も3D配線可能！
『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、 電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。 放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、 実装プロセスコストを削減致します。 【特長】 ■ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm ■絶縁耐圧2.5kv/DC ■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1つのLEDパッケージでクラスの大光量を実現。高放熱特性で均一な光を照射する
LED電球、スポットライト、ダウンライト、高天井灯などに最適なLEDパッケージ。 ※詳細はカタログをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせ下さい。
レンズなどの従来型LEDパッケージ部品を使用しない！実装の面積を節約可能
「COB LED」とは、基板の上にチップ(通常は9個以上)が 載っている構造を持つ、LEDのパッケージタイプの一つです。 一般的には四角い基板の隅に電極が配置されて、中央に円形の 発光部がある形状をしている製品。 また、使用する用途によって、他の発光形状もあります。 【特長】 ■アルミーシートへ直接COBチップを張り付けることで放熱性が高い ■放熱性能と高輝度の両立を実現する事が可能 ■照明損失が大幅に減少 ■視野角が広がり、実装の面積を節約できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
