更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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POS端末向け,第11世代 Intel i5-1135G7 CPU搭載,前面防水防塵 IP66,パネルマウント取り付けに対応
特長 ■第11世代 Intel Tiger Lake i5-1135G7 CPUに対応 ■オープンフレームレスデザイン設計をサポート ■2×DDR4 SO-DIMM(最大64G) ■投影型静電容量式タッチパネルに対応 ■拡張温度-10°C~50°Cに対応 ■2×USB3.2 (Gen1), 4×USB2.0, 2×RS232/422/485 , 2×RS232 (option 16bit GPIO), 1×HDMI, 1×AT/ATX Mode Button, 2×RJ45をサポート
第11/10世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載, PCIe3.0[x8] x 2,PCIe3.0[x4] x 2
【IEI FLEX-BX210-Q470特長】 ■幅357×高さ88×奥行230ｍｍ 7．23リットル ■第11/10世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU ■PCIe3.0[x8] x 2, PCIe3.0[x4] x 2 ■2.5" SATA HDD ベイ(Hot-Swappable) x 4 ■M.2 2280( PCIe Gen 3.0 x4 NVMe SSD対応) x 1
IEI,PCIe[x16]x1 NVIDIA GPU対応,PCIe[x4] x1,第10世代 Core iシリーズ CPU搭載
【IEI HTB-210-Q470特長】 ■幅306.7×高さ171×奥行140ｍｍ 7.34リットル ■第10世代 Core iシリーズ CPU、Q470チップセット ■260pin DDR4 2666/2133 x 2 最大 128GBメモリ ■PCIe[x16] x 1 NVIDIA GPU 対応 , PCIe[x4] x 1 ■2.5" SATA HDD/SSD ベイ x 1 ■M.2 2280 M key(PCIe[x4]＆SATA) x 1
LITEMAX,Whiskey Lake CPU搭載,高輝度1,200cd/m2,パネルマウント取り付け対応, 拡張温度対応
【LITEMAX IPPS-1566-WHL0-ZP00 特長】 ■Intel Celeron Processor 4305UE Dual Core(2M Cache, 2.0 GHzに対応 ■15.6" LCD, 解像度1920 x 1080, 高輝度1,200 cd/m2 ■2 x 260-pin DDR4 2400MHz SDRAM(最大32G) ■パネルマウント取り付けに対応 ■投影型静電容量式タッチパネルに対応 ■拡張温度-10°C~50°Cに対応 ■1 x Mini-PCIe (Full size) 拡張スロット ■1 x M.2 B-key 3042 (WWAN w/ uSIM) 拡張スロット ■1HDMI ,4USB ,2LANに対応
7starlake, 第10世代 Comet-Lake-s CPU,ファンレス,拡張温度対応,1Uラックマウント仕様
【7STARLAKE ROC236AX 特長】 ■幅440×高さ44×奥行285ｍｍ 5.52リットル ■19" 1Uラックマウント仕様 ■第10世代 Comet Lake-S ■ファンレス動作 ■2 DDR4 2933/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■1 2.5GbE + 1 GbE , 4 USB3.0 ■拡張温度対応 -20～60℃
AAEON、組込みシステム向け、Alder Lake 第12世代Intel Core i7/i5/ i3搭載、ファンレス機能搭載
特長 ■幅74.3×高さ127×奥行186ｍｍ 1.76リットル ■Alder Lake Core i7-1265UE/i5-1245UE/i3-1215UE CPU ファンレス ■2 COM / 3 USB3.2(Gen2) + 3 USB2.0 / 1 2.5GbE + 1 GbE ■動作温度 -20～60℃ (気流有) ■2 HDMI出力 ■ワイドDC入力9V～36V ■ケース:アルミニウム製 ■DINレール取付可能
AAEON、組込みシステム向け、Alder Lake 第12世代Intel Core i7/i5/ i3搭載、ファンレス機能搭載
特長 ■幅220×高さ61.6×奥行154ｍｍ 2.09リットル ■第12世代 Core i7-1270PE/i5-1250PE/i3-1220PE CPU ファンレス ■メモリ DDR5 SO-DIMM 最大64GB ■3 USB3.2 + 3 USB2.0 ■4 COM , 2 2.5GbE + 1 GbE ■HDMI x 2, DP x 2(HDMI 4K Display) ■ワイドDC入力10V～35V
DFI,Intel Atom x6000シリーズ対応,拡張温度対応,ファンレス動作,5G Sub-6モジュールをサポート
特長 ■幅72×高さ172×奥行118.2ｍｍ ■重量(kg) 1.5kg ■Intel Atom x6000 Series, Intel Celeron J6412/J6413 ■4GB/8GB DDR4 Memory(オンボード)＋One DDR4 SODIMM(最大32GB) ■1独立ディスプレイ出力(1 x VGA) ■1 x M.2 2230 (USB/PCIe),1 x M.2 3042/3052 (USB 3.0/PCIe) (with dual SIM)拡張スロット ■4 x GbE (RJ-45),2 x RS-232/422/485,2 xCOM, 4 x USB 3.1, 2 x USB 2.0 ■ワイドDC入力9～36V ■拡張温度-40～60°C(Intel Embedded Seriesによってサポート)に対応
次世代移動体向け,Xilinx社UltraScale+ MPSoC搭載, 豊富な時刻同期機能に対応,動作温度-40°C～75°C
【VECOW VTS-1100 特長】 ■幅150×高さ55×奥行150ｍｍ 1.24リットル ■AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC総裁、ファンレス動作 ■豊富なPPS時刻同期とフレームアウト機能 ■ネットワーク同期に対応することでPTP/gPTPプロトコルをサポート ■Septentrio社の高精度デュアルアンテナGPSを採用 ■センチメートルレベルの位置精度をサポートするRTK RTCM機能装備 ■高精度のXsens MTi-670 9軸IMUを採用 ■外部GNSS入力とデイジーチェーン同期出力をサポート ■MIPI CSI x16と8フレームアウトPPSをサポート ■拡張温度対応 -40～75℃ ■ワイドDC入力5～60V ■鉄道規格 EN50155 認証
iBASE, 第11世代 i7/i5/i3 CPU , Hailo-8 Century AI アクセラレータ カード搭載
【iBASE ASB210-953-AI 特長】 ■幅180×高さ72×奥行150ｍｍ ■第11世代 i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E CPUを搭載 ■最大 26 Tera-Operations Per Second (TOPS)のAIパフォーマンスを提供するHailo-8 AI モジュールを搭載 ■2x DDR4-3200 SO-DIMM(最大64GB) ■2x M.2 sockets (B-Key/ E-Key), 1x M.2 M-key(Hailo-8 Accelerator Card module)拡張に対応 ■3x USB 3.1, 1x USB 2.0, 2x Intel GbE, 1x COM, 2x DisplayPort, ■1x 2.5’’ HDD or SSD 搭載可 ■ワイドDC入力 12V～24V ■VESA マウント ブラケットに対応(オプション) ■Linux (Ubuntu 18.04 / 20.04) OSに対応
Jetway 17インチファンレスタッチパネル BayTrail M N2930 1.83GHz
17インチファンレスタッチパネルPCで下記特徴を備えております： ●Intel(R)BayTrail M N2930 1.83GHz クアッドコア搭載 ●DDR3L 4G/1333MHzメモリ対応 ●Intel(R)ギガビットLAN対応 ●COMポート×3対応 ●2.5” SATA HDD対応 ●mSATAソケット×1対応 ●ミニPCI-Eソケット×1 ●USB2.0×3、USB3.0×1 ●IP65認証 ●VESAマウント取付対応(100mm×100mm、75mm×75mm)
USB Type-C採用、シリーズ最小・最軽量、名刺2枚サイズののボックスコンピュータ
BX-U200シリーズはIntel Atomプロセッサ x5-E3940 (1.6GHz)を搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。名刺2枚サイズの超小型設計でありながら、さまざまなアプリケーションに対応できる豊富な拡張インターフェイスを装備しています。 新たなUSBコネクタ規格 Type-C 採用のUSB3.1 Gen1ポートを側面に搭載、USB PD (Power Delivery) および DisplayPort Alt Mode対応ですので、ケーブル1本で電源供給(または受電)とディスプレイに映像出力が可能なほか、USB Type-C対応の周辺機器が広く活用できます。 無線LAN / Bluetoothを搭載した無線LANモデルを用意、ITネットワークとフィールドネットワークをつなぐIoTゲートウェイ端末に適しています。 【主な特長】 ●受給電と映像出力がケーブル1本で対応可能 ●装置の小型化に貢献。設置面積は名刺2枚サイズの超小型設計PC ●-30°C ～ 50°Cの広温度環境に対応 ●液晶ディスプレイの背面やDINレールへの設置が可能
拡張温度に対応した厳しい環境の堅牢なシステム向け
特長 ■幅121.5/154.8×高さ205×奥行255.2ｍｍ 6．36/8.1リットル ■Core i7-6700TE 2.4GHz/i5-6500TE 2.3GHz CPU ファンレス ■2スロット: 1 PCIe[x16] + 1 PCI / 2 PCIe[x8], Mini PCIe x 1 (Half size) ■4スロット: 2 PCIe[x8] + 2 PCI / 1 PCIe[x16] + 3 PCI, Mini PCIe x 2 (1 Half size + 1 Full size) ■デュアルワイドDC入力9V～36V ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (i5-6500TE, SSD搭載) ■堅牢、耐振動 ■iRIS-2400モジュールによるIPMI 2.0対応
TANKシリーズ 拡張温度に対応したシステム向け、Core i7-6700TE/i5-6500TE搭載
特長 ■幅132.6×高さ190×奥行255.2ｍｍ 6．43リットル ■Core i7-6700TE 2.4GHz/i5-6500TE 2.3GHz CPU ファンレス ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCI (TANK-***/3A) 1 PCIe[x16] + 1 PCIe[x4] + 1 PCI (TANK-***/3B) 3 PCI (TANK-***/3C) ■デュアルワイドDC入力9V～36V ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (i5-6500TE, SSD搭載) ■堅牢、耐振動
第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3、デュアルGPU搭載可能、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅350×高さ210×奥行198.2ｍｍ 14.57リットル ■第8世代 Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU (Coffee Lake-S)、ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 最大 11 独立ディスプレイ出力 ■4/2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■2 GbE, 6 USB3.1, 3 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25～45℃ ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
