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Kingdy, IoTゲートウェイシステム向け, Core i5-1145G7E CPU搭載、全面防塵防水IP65
特長 ■幅286×高さ210×奥行58ｍｍ 3.48リットル ■ファンレス、IP65全面防水304ステンレス筐体 ■Core i5-1145G7E 1.5GHz CPU ■2 USB3.0, 2 RS232/422/485, 1 GLAN, 1 HDMI ■1 M.2 M key, 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key ■M12コネクタ(ケーブル付) ■壁掛け対応 ■IIoT ゲートウェイ用途
Vecow, 鉄道、車載向け、第14世代 RPL-S Refresh CPU対応,拡張温度対応, イグニッション起動を制御
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.59リットル 重量 3.8kg ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S) ■2 DDR4-3200MHz (最大64GB) ■1 DVI-I, 1 HDMI, 2 DP(解像度8K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■4 M.2 Key M フロントアクセス(ECX-3000-PoES) ■6 USB3.2, 4 COM, 2 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -40～75℃(35W CPU)/-40-55℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
PCIe ×4スロット対応、IEEE 802.3atに準拠した4ch LAN Bypass/PoE+ LAN拡張カード
特長 ■インテル イーサネット・サーバー・アダプター I350搭載による4基PoE+ LANポート装備 ■エネルギー効率に優れ、電源管理機能を備えたイーサネットIEEE 802.3az (Energy Efficient Ethernet/EEE)、DMAコアレッシングサポート ■シングルチップで低消費電力を実現 ■IEEE 802.3atに準拠、1ポートにつき最大25.5W/48V給電可能 ■2基LANポートはバイパスモード対応 (ハードウェア) ■オプションでM12コネクタ仕様へ変更可能 ■IEEE 802.1AS準拠とIEEE 1588高精度の時刻同期プロトコル(PTP) サポート ■チーミング対応、最大9.7Kのジャンボフレーム、リンクアグリケーション (LAG) 対応 ■-25℃～ 70℃の動作温度対応
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅253.9×高さ215.8×奥行375ｍｍ 20.55リットル ■第11世代 Xeon/Core i7/i5 CPU (Rocket Lake-S) ■DDR4-3200MHz (最大128GB) ■トリプル最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 7 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 5 PCIe[x16], 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-2750R) ■1 2.5G, 1 GbE, 6 USB3.2, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25～60℃ ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104×奥行240ｍｍ 6.49リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 2 PCIe[x16],, 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■2 PCIe拡張スロット, 2 Mini PCIe, 2 M.2 ■2 2.5"HDD + 2 M.2 Key M フロントアクセス ■6 USB3.2, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能
特長 ■幅162.6×高さ385×奥行203.6ｍｍ 12.75リットル ■第10世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-3200/2933MHz (最大64GB) ■最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 PCIe[x16], 1 Mini PCIe, 1 M.2 ■2 GbE, 4 USB3.0 / 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0, 2 COM ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
1U Rackmount、上下水道、交通、電力の監視制御向け、第9th/8th世代CPU対応
特長 ■Intel 第 9/8 世代 Coffee Lake Refresh-S/Coffee Lake-S シリーズ、C246 / Q370E / H310 Express 搭載 ■2 x DDR4 2666 Mhz U DIMM (最大 64 GB) ■4 x GLAN , 8 x USB, 2 x DP , 1 x HDMI ■1 x M Key, 1 x E Key, 3 x SATA 3.0 for RAID 0/1/5/10 ■解像度4K対応, 1 DisplayPort, 1 DVI-I 出力
1U Rackmount、上下水道、交通、電力の監視制御向け、第9th/8th世代CPU対応
特長 ■Intel 第 9/8 世代 Coffee Lake Refresh-S/Coffee Lake-S シリーズ、C246 / Q370E / Intel Q370 Express 搭載 ■2 x DDR4 2666 Mhz U DIMM (最大 64 GB) ■4 x GLAN , 8 x USB, 2 x DP , 1 x HDMI ■1 x M Key, 1 x E Key, 3 x SATA 3.0 for RAID 0/1/5/10 ■解像度4K対応, 1 DisplayPort, 1 DVI-I 出力
第7/6世代 Xeon/Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載、拡張温度対応、組込みシステム向け
特長 ■幅240×高さ107×奥行261ｍｍ ■第7/6世代 Xeon/Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU、ファンレス動作 ■2x DDR4 1866/2133MHz(最大32GB) ■3 ディスプレイ出力 (1 DVI, 2 DP) ■4x Full-size Mini PCIe, 1x PCIe x16 拡張スロット ■4x RS-232/422/485 (w/ 2x internal), 6x USB 3.0, 2x USB 2.0, TPM 2.0, 8x DI +8x DO with isolation ■拡張温度対応 -25～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ(AT/ATX modeをサポート) ■CE, FCC Class A 認証 ■With SSD: 5 Grms, 5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis ■With HDD: 1 Grms, 5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis ■Shock With SSD: 50G, half sine, 11m
第9/8世代 Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載、拡張温度対応, 車載 EMark 認証
特長 ■幅240×高127.3×奥行261ｍｍ ■第9/8世代 Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU、ファンレス動作 ■2x DDR4 2400/2666MHz(最大64GB) ■3 ディスプレイ出力 (1 DVI, 2 DP) ■2x Full-size Mini PCIe, 1x PCIe x16, 1x PCI 拡張スロット ■6x RS-232/422/485 (w/ 2x internal), 4x USB 3.2 Gen 2, 5x USB 3.2 Gen 1 ■拡張温度対応 -25～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ(AT/ATX modeをサポート) ■CE, FCC Class A, 車載 EMark 認証 ■With SSD: 5 Grms, 5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis ■With HDD: 1 Grms, 5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis ■Shock With SSD: 50G, half sine, 11m
第9/8世代 Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載、拡張温度対応, 車載 EMark 認証
特長 ■幅240×高127.2×奥行261ｍｍ ■第9/8世代 Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU、ファンレス動作 ■NVIDIA GeForce RTX 2060 ■2x DDR4 2400/2666MHz(最大64GB) ■3 ディスプレイ出力 (1 DVI-I, 1 DVI-D, 3 DP, 1 HDMI) ■1x M.2 (M Key, PCIe x4, 2280, Support NVMe),1x M.2 (E Key, PCIe x2, 2230, USB 2.0, Support CNVi) ■拡張温度対応 -25～60℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ(イグニッションキーによる制御) ■CE, FCC Class A, E-Mark 認証
第7/6世代 Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載、拡張温度対応、車載 EMark 認証
特長 ■幅240×高さ79×奥行261ｍｍ ■第7/6世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU、ファンレス動作 ■2x DDR4 1866/2133MHz(最大32GB) ■3 ディスプレイ出力 (1 DVI, 2 DP) ■3x full-size mini PCIe拡張スロット ■5x RS-232/422/485, 6x USB 3.0, 2x USB 2.0, TPM 2.0, 8x DI + 8x DO ■拡張温度対応 -25～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ, イグニッションキーによる制御
組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i7 1185GRE 1.8GHz/Core i5 1145GRE 1.5GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■2.5"SATA HDD/SSD x 2, M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■拡張動作温度 -20～60℃ ■壁掛け対応
組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i7 1185GRE 1.8GHz/Core i5 1145GRE 1.5GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■2.5"SATA HDD/SSD x 2, M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■拡張動作温度 -20～60℃ ■壁掛け対応
組込みシステム向け,第12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第12世代 ソケットLGA1700 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■4/3 USB3.2, 2 RS232/422/485, 1 2.5GLAN + 1 GLAN, 2 DP++ ■1 PCIe[x16](Gen3), 1 M.2 E Key 2230 ■壁掛け対応
