組込みPC Vecow VIG-100
小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅106×高さ50×奥行160mm 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM, 1 USB ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力6~40V
- 企業:サンテックス株式会社
- 価格:応相談
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小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅106×高さ50×奥行160mm 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM, 1 USB ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力6~40V
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、GPUカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215mm 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作(グラフィックカード除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce GPUサポート ■最大7画面 VGA/DVI/HDMI/DP可能、ディスプレイ出力8K表示 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1400) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1300) ■拡張温度対応 -20~60℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力12~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
軽工業向け、AFOLUXシリーズ 第3世代 7"パネルPC、Apollo Lake CPU、PoE搭載
特長 ■7"WSVGA TFT LCD ■ファンレス冷却システム ■低消費電力CPU Celeron N3350 1.1GHz ■メモリ DDR3L 最大 8GB ■M.2 SSDサポート ■AT/ATX電源選択可能 ■スピーカ内蔵 ■アンチUV、非光沢タッチパネル ■IP65/IP64 フロント防水/防塵ベゼル ■Panel/Wall/Rack/Arm/Stand取付サポート
Mini-ITX標準システム、AMD Ryzen Embedded V1807B搭載、Radeon Vega 11グラフィックス
特長 ■幅200mm×高さ62mm×奥行200mm 2.48リットル ■AMD Ryzen Embedded V1807B 3.35GHz APU ■2x DDR4-2400 メモリ 32GB対応 ■Radeon Vega 11 GPU ■1x HDMI, 1x DP ■1x Mini PCI-E, M.2 M-Key(2280) ■2x ギガビットイーサネット, 4x USB 3.1, 4x COM ■壁掛けキット(オプション;VESAマウント)
第8世代 Core i7-8700搭載、UHD Graphics P630/NVIDIA PCI-E グラフィックカード対応
特長 ■幅284×高さ80×奥行262mm(MAF800-E) 5.95リットル ■幅284×高さ160×奥行262mm(MAF800-E2) 11.9リットル ■幅284×高さ160×奥行363mm(MAF800-L2E/L3E) 16.5リットル ■第8世代 Core i7-8700/i5-8500 CPU ■2x DDR4-2400/2133 メモリ 32GB対応 ■3x GigE ports, 6x USB 3.0 ■1x M.2 2280 M Key ■モジュラーデザイン:Main system/ Main system+SUMIT/ Main system+SUMIT+PCI-E Graphics ■1x HDMI, 1x DVI-D ■PCI-E[x16] x 1, PCI-E[x4] x 1(MAF800-E2/L2E) / PCI-E [x8] x 2 + PCI-E[x4] x 1(MAF800-L3E) ■拡張温度対応 -20~60℃ / -20~50℃(Core i7-8700 CPU搭載時) ■iCONTROL(省エネ、遠隔操作技術)
デジタルサイネージ向け、AMD Ryzen 1700x APU搭載、Radeon Vega GPU
特長 ■幅386×高さ93×奥行345mm 12.38リットル ■AMD Ryzen 3000シリーズ 7 & 5 processors / 1700x APU ■Radeon Vega GPU ■2x DDR4-2400 メモリ 64GB対応 ■1x M.2ソケット (E-Key)、 WiFi/BT モジュール対応 ■1x Mini PCI-E (full-size) for WiFi, Bluetooth, 4G LTE、または、キャプチャーカード オプション ■1x DP ■1x PCI-E[x16] or 2x PCI-E[x8](Matrox/AMD/NVIDIA GPUカード オプション) ■iCONTROL(省エネ、遠隔操作技術)
BOXER AI@Edgeシリーズ 組込みシステム向け、NVIDIA Jetson Nano搭載
特長 ■幅154×高さ30×奥行101mm 0.467リットル ■Nvidea Jetson Nano SOM ファンレス ■ Quad Core ARM A57 プロセッサー ■ 4GB LPDDR4 + 16GB Micro-SD または eMMC ■ LAN x 5 ■2 COM / 4 USB3.0 / 1 MicroUSB(Flash OS) / 5 GbE ■動作温度 -20~60℃ ■ワイドDC入力 10V~24V ■耐振動 3grms
第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron 4205U、2xDDR4-2400 最大32GB
特徴 ■第8世代Core i7/i5/i3/Celeronプロセッサ搭載 ■DDR4 DO-DIMMソケット搭載 ■3画面表示対応(HDMI+HMDI+LVDS) ■M.2 Aキー×1、フルサイズPCIeミニカードスロット×1(mSATA対応) ■ギガLAN×3ポート搭載 ■ヒートスプレッダ付き
ACPシリーズ 7" ファンレスパネルPC
特長 7"ワイド WSVGA ■ファンレス冷却システム ■Pentium N4200 1.1GHz/Celeron N3350 1.1GHz ■投影静電式タッチパネル対応 ■エッジの無いフラットベゼル搭載 ■強化ガラス表面:硬度7H ■厚さ 13mmLCD + タッチパネル + 20mmシャーシ ■IP65 フロント防水/防塵ベゼル ■アルミデザイン
ACPシリーズ 10.1" ファンレスパネルPC
特長 ■10.1"ワイドWXGA TFT LCD ■ファンレス冷却システム ■Pentium N4200 1.1GHz/Celeron N3350 1.1GHz ■投影静電式タッチパネル対応 ■エッジの無いフラットベゼル搭載 ■強化ガラス表面:硬度7H ■厚さ 13mmLCD + タッチパネル + 20mmシャーシ ■IP65 フロント防水/防塵ベゼル ■アルミデザイン
12.1"軍事用タッチパネルPC、Xeon E3 CPU、GTX950M GPU、全面IP65、高輝度1000NIT
特長 ■12.1" XGA TFT LCD ■ファンレス冷却システム ■CPU Xeon E3-1505L V5 ■GPU NVIDIA GeForce GTX950M ■MIL-STD-810G(温度、衝撃、振動、湿度、EMI、EMC)認証 ■丈夫なフルIP65アルミシャーシのMIL-DTL-38999コネクタ使用 ■5線抵抗式(Glass-Film-Glass保護)タッチパネル ■IP65 全面防水/防塵 ■28プログラマブル・ファンクションキー ■拡張動作温度 -30~60℃ ■ワイドDC入力 9~36V
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行175mm 3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9~50V(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240mm 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9~50V(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104×奥行240mm 6.49リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■PCIe拡張機能 1 PCIe[x16], 1 PCIe[x4] ■拡張機能 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20~45℃ ■ワイドDC入力12~50V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
特徴 ■幅235×高さ130×奥行182mm 5.56 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 6 USB3.2(Gen1), 2 USB2.0, 2 COM ■拡張スロット 2 PCIe Gen3 x4