Last Updated： Aggregation Period:2025年09月24日～2025年10月21日
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第10世代インテル Coreプロセッサーを搭載し過酷な産業環境に強力なコンピュートパワー提供【RCO-3000-CML】
RCO-3000-CMLはAIエッジのパフォーマンスを念頭に構築されています。このSFFファンレスコンピュータは、ファンレスでコンパクトな設計にもかかわらず、M.2拡張スロットを通じてNVMe、5G、AIアクセラレータを活用することができます。AIアクセラレータを考慮した効率的な放熱設計により、RCO-3000-CMLは過酷な温度、衝撃、振動環境でも堅牢なAIアプリケーションを実行できます。 5G/4Gセルラー（最大3x SIMスロット） HAILO8 M.2 AIアクセラレータをサポート スケーラブルNVMe SSDストレージ
第11世代Intel Core iプロセッサー(Tiger Lake)を搭載した。耐振動・耐衝撃性に優れたボックスPCです。
CPUはCore i7のほか、i5/i3およびCeleronも選択可能。また新たに採用されたGPU「Intel Iris Xe Graphics」により、グラフィック性能は前世代と比較し約2倍の向上が図られています。 専用拡張モジュールを利用することで、周辺機器との接続やネットワークに柔軟に対応。RS232/422/485シリアルポート用モジュール、RJ45規格のネットワークポートを4個搭載したモジュールなどの汎用的なインターフェイスに加え、産業用途で多く利用されるM12コネクター対応ポート搭載モジュール、GigEカメラなどへの電源供給が可能なPoE+搭載モジュールなどをご用意。
Core i7-9700TE/i5-9500TE搭載, 堅牢, 耐振動,拡張温度-20ºC~ 60ºCに対応, ファンレス動作
【IEI TANK-880-Q370特長】 ■幅169×高さ225×奥行255.2ｍｍ 9．7リットル ■Core i7-9700TE 1.8GHz/i5-9500TE 2.2GHz CPU ファンレス ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCIe[x1] ■デュアルワイドDC入力9V～36V ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (気流有, SSD搭載) ■堅牢、耐振動
外観検査・予知保全・自律制御などの領域で活用がすすむエッジAI向けの小型ファンレスPCです。
128基のNVIDIA CUDA(TM)コアを実装した NVIDIA Maxwellアーキテクチャを搭載し、最新のAIアルゴリズムに対応可能な高いパフォーマンスを提供します。 IPカメラ用の8チャネル10/100MbEのPoE（PSE）ポートを搭載しており、NVIDIA SDKのDeepStreamを利用することで、8チャンネル1080p30IPカメラビデオのデコードと分析を同時に行うことができます。
TANKシリーズ 拡張温度に対応したシステム向け、Core i7-6700TE/i5-6500TE搭載
特長 ■幅132.6×高さ190×奥行255.2ｍｍ 6．43リットル ■Core i7-6700TE 2.4GHz/i5-6500TE 2.3GHz CPU ファンレス ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCI (TANK-***/3A) 1 PCIe[x16] + 1 PCIe[x4] + 1 PCI (TANK-***/3B) 3 PCI (TANK-***/3C) ■デュアルワイドDC入力9V～36V ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (i5-6500TE, SSD搭載) ■堅牢、耐振動
電断保護バッテリ付き、過酷な現場で持ち歩く耐衝撃性、耐水性、防塵性を持つタブレット型オールインワン・コンピュータ
10.1”インチサイズ（WXGA 1280x800）PCAPタッチパネル搭載型のタブレットPCです。ICカード読取可能なスマートカードリーダーに加え、NFC規格も標準装備しております。タブレット本体にはRJ-45コネクタ、2x USB3.0、Micro HDMIのインターフェイスが備わっており、アクセサリであるドッキングステーションを合わせて使用することにより、さらにRS-232、2x USB2.0、VGAも使用可能となります。MIL規格にも準拠しており、堅牢なタブレットとして幅広い用途にてご使用いただけます。 【主な特徴】 ●持ち運び可能な10.1”タブレットPC ●アメリカ国防総省制定 MIL規格準拠 MIL-STD-810G ●IP65等級の防塵・防滴性能 ●突然の停電でも安心、約9時間のバッテリ駆動 ●Wi-Fi、Bluetooth、NFC書き込み/読み取り規格 ●用途に合わせた豊富なアクセサリ
船級規格に準拠した24”投影容量式(P-CAP)パネルPC
船級規格準拠のP-CAP(Projective Capasitive Multi-touch)パネルPCを低価格で実現。 ■PCスペック ・CPU：Processor ：5th Gen. Intel Core i5-5250U Broadwell, 1.60 GHz (turbo up to 2.70 GHz) ・メモリ ：1 x DDR3L-1066 SODIMM(Default 4GB,Max 16GB) ・OS ：Windows 10 IoT Enterprise ■認証 DNVGL-CG-0339, IEC60945 4th, IACS E10, CE, FCC ※10”、15”、19”、26”も準備がございます ※ディスプレイ版製品がございます ＊タッチスクリーン機能追加、動作温度拡張、Salt Fog対応などご相談ください。
EverFocus, NVIDIA Jetson Xavier NX / NVIDIA Jetson TX2 NX搭載
特長 ■幅205×高さ70×奥行126ｍｍ 1.81リットル ■NVIDIA Jetson TX2 NX搭載 (eNVP-JTX-AI-D0000) ■ディスプレイ 1 HDMI ■2 GbE / 2 USB3.0 + 2 USB2.0 / 1 COM ■M.2 M Key (2280) x 1 ■AI機能サポート
Vecow Cortex-A53搭載AIエッジPC Hailo-8 AIアクセラレータ搭載モデル
特徴 ●サーバ向けのFoxconn製24コアFXN3102(Cortex-A53高性能プロセッサ)採用 ●Hailo-8 のAIアクセラレータ搭載 ●DDR4 2133MHz ECC対応メモリ8 G/16G搭載モデルをご用意 ●9-55V幅広い電源入力対応 ●USB 3.0×2、GigE LAN×1、IPMI×1、Micro USB×1 ●PCIe NVMe SSDサポート (M.2 Key M 2280) ●リアルタイム監視システム用にクロスプラットフォームIPビデオ管理システム（VMS）対応
GIGA IPC 第12世代 Core i5-1235U搭載 組込向け産業用ファンレスPC
特徴 ●Intel Core i5-1235U搭載 ●Dual Channel DDR4 SO-DIMM×2 対応（最大64GB)(別売) ●HDMI×2（2画面表示対応） ●2.5GbE LAN×2 ●ファンレス ●コンパクトサイズ 178 x 125 x 52.7 mm
GIGA IPC 第12世代 Core i3-1215UE搭載 組込向け産業用ファンレスPC
特徴 ●Intel Core i3-1215UE搭載 ●Dual Channel DDR4 SO-DIMM×2 対応（最大64GB)(別売) ●HDMI×2（2画面表示対応） ●2.5GbE LAN×2 ●ファンレス ●コンパクトサイズ 178 x 125 x 52.7 mm
ファクトリーオートメーション(FA)向け、Celeron J1900 CPU搭載、モジュラー化PC
特長 ■幅168×高さ76×奥行135ｍｍ(MERA-2011) 1.72リットル ■Celeron J1900 CPU ファンレス ■1 DDR3L 1066/1333 最大8GB ■モジュール化PC、液晶モジュールを使用すればパネルPCになります。 ■2 ディスプレイ出力 DVI,DP ■2 GbE / 1 USB3.0 + 4 USB2.0 / 2 COM / 1 DI + 1 DO ■2.5" SATA HDD x 2/1(前面操作) / CFast x 1 / mSATA x 1 ■ワイドDC入力 9～48V ■拡張動作温度 -40～70℃
工業・デジタルサイネージ・キオスク向けアプリケーションに最適。
『ARC-1235』は、モジュール構造で拡張性の高いタッチパネルPCです。
ARM Cortex A9 Technology 搭載！ コンパクトなファンレスPCです！
『TEK3-IMX6』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー：TechNexion ・コンパクト：168mm x 109mm x 55mm ・ARM Cortex A9 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS：Linux
EdgeTech+ 2023にてデモ展示！ Hailo-8 チップをオンボード搭載！コンピューティングビジョン産業用PC
パシフィコ横浜：展示ホール／アネックスホールにて開催の「EdgeTech+ 2023」にてデモ展示！ ■EdgeTech+ 2023 開催概要 会期：2023年11月15日（水）- 17日（金） 会場：パシフィコ横浜：展示ホール／アネックスホール 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制） https://go.f2ff.jp/et23sponsorpromoa ブース番号：C-K14 ■展示予定製品 Hailo-8 AIアクセラレーションチップ搭載BOX PC 【小型ファンレス組込み Box PC】 Intel Elkhart Lake Atom / Celeronプロセッサ搭載 【小型堅牢型Box PC】 【超小型ファンレス組込み Box PC】 小型車載Android堅牢タブレット【5～10インチ】 他
