ディップカバー
熱などによる基板の反り防止、DIP槽内での半田のカブリ防止に。
基板の仕様に合わせて各種取り揃えております。 標準タイプは10本単位、標準タイプの特注サイズは50本以上,10本単位。 特注生産品は1本から承ります。
- 企業:株式会社日本メンブレン
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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熱などによる基板の反り防止、DIP槽内での半田のカブリ防止に。
基板の仕様に合わせて各種取り揃えております。 標準タイプは10本単位、標準タイプの特注サイズは50本以上,10本単位。 特注生産品は1本から承ります。
90℃で基板上の5φのLEDに適応
『LEK-548』は、90℃で基板上の5φのLEDに適応します。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
90℃で基板上の5φのLEDに適応
『LEK-549』は、90℃で基板上の5φのLEDに適応します。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
QFP IC実装用ソケットカバー HQPACKシリーズ
QFP ICをNQPACKに装着する時の蓋(カバー)です。 HQPCK100SD (100ピン)
EMI対策型のD-subシリーズに従来より小型のジャンクションシェル
従来のフードより外形寸法を小さくし、「コンパクト」に仕上げました! ナットをフードへ埋め込むことで、 ハーネス組立作業性を大幅に改善し現場での「作業工数を大幅削減」! 高密度実装のインターフェースに最適な角形コネクタ。
さまざまなシリコーン材料や保護方法から、好適なものを選んでご提案いたします!
『やわらか保護カバー』は、シリコーンゴムのやわらかさによって、 センシング部品や電子基板を過酷な使用環境下からしっかり守る製品です。 シリコーンゴムが持つ柔軟性により、落下や振動による衝撃から 内部の基板・電池・アンテナ等を保護。 また、環境へ配慮しており、ゴムならではのフレキシブル性で カバーしても曲げることができます。 【特長】 ■耐衝撃性に優れる ■フレキシブル ■高い防水・防塵性 ■環境への配慮 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。