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VGA 測距が可能な小型ToF AIスマートカメラ
高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.
GigE Vision採用。省スペースへの組み込みに適した小型ボードタイプのカラーカメラ
5Mボードカメラ：DCC-5CP1GEC（カラー） ＜特長＞ ★GigE Vision I/F PoE対応 ★省スペースへの組み込みに適した小型ボードカメラ ★ローリングシャッター 5M CMOS (DCC-5CP1GEC） ★AE、AWB、ゲインコントロール機能付き
小型・高画質を重要視するメディカル、各種放送、監視、遠隔操作用途等に好適な4Kカラーカメラ
1/1.8型 CMOSセンサを用いた小型4Kカラーカメラ。映像フォーマットは、12G-SDI: UHDTV/60p/59.94p/50p(SMPTE ST 2036)、6G-SDI: UHDTV/30p/29.97p/25p/24p/23.98p(SMPTE ST 2036)、3G-SDI: HDTV/60p/59.94p/50p(SMPTE ST 274)、HD-SDI: HDTV/60i/59.94i/50i(SMPTE ST 274)、HD-SDI: HDTV/30p/29.97p/25p/24p/23.98p(SMPTE ST 274)に対応。 また、CIS独自開発ISPアルゴリズム"Clairvu"を搭載し、色補正、色補間、AE、AWB等の機能で動画でもデジタル一眼クラスの画像品位を実現。 筐体タイプ(VCC-4K5)とボードタイプ(DCC-4K5)を用意し、お客様のご用途に合わせて選択可能。
小型・高画質を重要視する各種放送、メディカル用途等に好適な8Kカラーカメラです。
Super 35mm CMOSセンサを用いた8Kカラーカメラ。映像出力は、12G-SDIx4に対応し、最大で8K60pの高速画像伝送が可能。 また、CIS独自開発ISPアルゴリズム"Clairvu"を搭載し、色補正、色補間、AE、AF、AWB等の機能で動画でもデジタル一眼クラスの画像品位を実現。 レンズマウントはEFマウントタイプ(VCC-8K1-EF)とPLマウントタイプ(VCC-8K1-PL)を用意し、お客様のご用途に合わせて選択可能。
200万画素小型AIスマートカメラ
高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.
800万画素小型AIスマートカメラ
高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.
2M、4K、ToF、ToF+RGB、EVSセンサをラインアップ！ドローン、ロボット組込、物流、セキュリティなど多様な用途に。
『SCMシリーズ』は、高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型スマートカメラです。 イメージセンサと画像処理を一体化することで、カメラ内でのリアルタイムな処理が可能なエッジAIカメラです。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ “i.MX 8M Plus"で、最大4つの1.8GHz Arm Cortex A53コア、エッジAI用の 2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な 組み込みISP(AWB、AE等)を装備しています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、 ロボット組み込み、物流、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 【特長】 ■2M、4K、ToF、ToF+RGB、EVS(イベントビジョンセンサ)搭載モデルをご用意 ■AIプロセッサ“i.MX 8M Plus”を搭載 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.
測距＋RGB情報を取得可能な2眼タイプの小型AIスマートカメラ
高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 SONY製ToFセンサ・onsemi製 GSセンサを使用。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.
骨格追跡ソフトLIPSense 3D Body Pose SDK + 対応3Dカメラ + セットアップ済みPCの一式を提供します
[1] 3次元の骨格追跡が可能なソフトウェアLIPSense 3D Body Pose SDK [2] 対応3Dカメラ [3] [1][2]がセットアップされたPC の一式を、【届いてすぐに使えるターンキーシステム】としてお届けします。 エッジAIデバイス等、リアルタイムアプリケーションの運用を想定しております。 ■骨格追跡ソフト「LIPSense 3D Body Pose SDK」 全身18箇所の関節を検出し、最大10人まで同時に骨格追跡が可能です。 3Dカメラを用いたボディトラッキングは少ないセンサで実施でき、動作の自由度と追跡精度が高い点がメリットです。 SDKの開発元であるLIPS Corporation製3Dカメラの他、定番のIntel RealSenseシリーズでもご利用いただけます。 ■互換性のある 3D カメラの一例 LIPSedge AE シリーズ (AE400 / AE450) Intel RealSense D400 シリーズ (D415 / D435 / D435i / D455) LIPSedge DL etc...
輝度の変化を検知するEVSを搭載したAIスマートカメラ（エッジAI）
Prophesee社のEVS（イベントベースビジョンセンサー）を採用した小型・軽量なAIスマートカメラです。 EVSは、シーン内の変化やイベントのみをキャプチャすることで、従来のフレームベースのイメージセンサーと比較して、非常に高い時間分解能(10Kフレームに相当)、広いダイナミックレンジ特性をもち、データ帯域幅の削減を実現します。 スパッタ/液滴監視、高速モーションキャプチャ、過酷な照明条件下での侵入検出等の用途でご活用いただけます。 システムの中心となるNXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”は、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.
