1～6 item / All 6 items
新IP Core搭載！グローバルシャッタ方式の産業用カメラ
『DU1207Mシリーズ』は、高感度・高画質の産業用カメラです。 本DUシリーズは、映像出力・カメラ制御にUSB3.1 Gen1(USB3.0)規格を 採用しており、高速で高解像度の画像処理に適し、パソコンへの接続が 容易です。 また、3年間の長期保証対応品となっております。 【特長】 ■Sony製 超高画質CMOSセンサ搭載 ■12.3M (IMX253)1.1型：32fps/4,096(H)×3,000(V)画素 ■グローバルシャッタ方式 ■画素サイズ：3.45μm(H)×3.45(V)μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新IP Core搭載！グローバルシャッタ方式の産業用カメラ
『DU657Mシリーズ』は、高感度・高画質の産業用カメラです。 本DUシリーズは、映像出力・カメラ制御にUSB3.1 Gen1(USB3.0)規格を 採用しており、高速で高解像度の画像処理に適し、パソコンへの接続が 容易です。 また、3年間の長期保証対応品となっております。 【特長】 ■東芝テリーオリジナル高画質CMOSセンサ搭載 ■655万画素／1.1型：55fps／2,560(H)×2,560(V)画素 ■グローバルシャッタ方式 ■画素サイズ：5.0μm(H)×5.0(V)μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
グローバルシャッタ方式！超高画質CMOSセンサを搭載！
『BG160M／BG040Mシリーズ』は、高感度・高画質な産業用カメラです。 本BGシリーズは、Gigabit Ethernetインターフェースを採用。 高速で高解像度の画像処理に適し、パソコンへの接続が容易です。 また、3年間の長期保証対応品となっています。 【特長】 ■超高速応答技術：TELI Core Technology搭載(CPUレス) ■Sony製 超高画質CMOSセンサ搭載 ■1.6Mp (IMX273) : 72fps/1,440(H)×1,048(V)画素 ■0.4Mp (IMX287) : 291fps/720(H)×540(V)画素 ■グローバルシャッタ方式 ■ソフトウェア開発キット"TeliCamSDK"で対応（無償） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
旧カメラモデルからの置き換えで高速化、高感度化を実現！
『BC505LM／BC302LMシリーズ』は、高感度・高画質な産業用カメラです。 本BCシリーズは、Camera Linkインターフェースを採用。 高速で高解像度の画像処理に適しています。 カメラは小型・軽量で機器組み込みに好適です。 また、3年間の長期保証対応品となっています。 【特長】 ■超高速応答技術：TELI Core Technology搭載(CPUレス) ■Sony製 超高画質CMOSセンサ搭載 ■5.0M (IMX264) : 36fps (8bit/3tap)、2,448(H)×2,048(V)画素 ■3.1M (IMX265) : 56fps (8bit/3tap)、2,048(H)×1,536(V)画素 ■画素サイズ：3.45(H)×3.45(V)μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低画素・高速fps！高画質グローバルシャッタ方式CMOSセンサ搭載！
『BU160M／BU040Mシリーズ』は、CCDカメラ代替に好適な産業用カメラです。 本BUシリーズは、USB3.0規格を採用。映像出力・カメラ制御に USB3.0インターフェースを介することにより、高速で高解像度の 画像処理に適し、パソコンへの接続が容易です。 また、3年間の長期保証対応品となっております。 【特長】 ■超高速応答技術：TELI Core Technology搭載(CPUレス) ■Sony製 超高画質グローバルシャッタ方式CMOSセンサ搭載 ■1.6M (IMX273) : 226fps/1,440(H)×1,080(V)画素 ■0.4M (IMX287) : 437fps/720(H)×540(V)画素 ■ソフトウェア開発キット"TeliCamSDK"に対応（無償） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラット面に付いた観測困難な微小傷を可視化！画像識別困難なキズでも色で識別
『SFD240305A』は、フラット面のキズをワンショットで検出する 表面探傷スコープです。 検出が難しかった微小傷を検出することができ、画像処理による後処理無し で、素地と傷・欠陥とを色分離し、検出が可能。 金属・樹脂部品などの機構部品や光学硝材などの光学部品の 光沢平面部の検査にご利用ください。 【特長】 ■フラット面に付いた観測困難な微小傷を可視化 ■多波長同軸開口による散乱光識別で高速検査 ■画像識別困難なキズでも色で識別 ■高解像度USB3カメラ搭載でPC接続が容易 ■専用ビューワにより、カメラパラメータ設定/画像表示・記録が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
