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高温環境で使用可能なEMI対策用ソフトガスケット
ソフト・シールド3700は、高温化での使用が可能な低圧縮タイプのソフトガスケットです。 (最大使用可能温度125℃) 70℃以上の耐熱性が必要とされるアプリケーションでの使用に適してます。 他の多くのソフトガスケットが芯材としてウレタンフォームを 使用しているのに対し、ソフト・シールド3700はシリコーンフォームを 伝導性ファブリックで包みこむことで耐熱特性を実現しています。 【特徴】 ■使用可能温度 －40℃～125℃ ■100MHz～3GHz帯で100dBのシールド性能 ■低圧縮力で良くたわむ ■柔軟性が非常に高く、様々なギャップに対応可能 ■耐摩耗性に優れた導電性ファブリック ■低コスト ■任意の長さで供給可能 ■UL94 V-0 対応 ■RoHS、REACH適合 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
柔軟なスポンジを基材とし、表面に強化アルミニウムフォイルを被覆したグランディング強化＆EMI対策用製品です！
『ソフト・シールド 4002』は、民生用電子機器対応品として開発された、 非常に柔軟で低価格のEMIガスケットです。 単泡のウレタンスポンジに布で補強したアルミ箔を巻きつけた構造で、 シールド性能を損なうことなく容易に実装できるように片側全面に 導電性感圧接着剤が付属。 また、低い永久歪率、低い電気抵抗、優れた耐摩耗性などの特長を持ち、 型抜き、額縁加工などさまざまな形状に加工できます。 【特長】 ■布とアルミ箔により強靭さと同時に柔軟性を有し、また金属箔の高い シールド特性を併せ持ったガスケット ■カットしてもバリや切り屑等が発生しない ■20MHz～10GHzで80dB以上のシールド効果を発揮 ■50％圧縮(70℃-22H)で25％未満の低い永久歪率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
断面形状の多彩な押し出し成形のEMI/RFIシールド製品です！
『シールド・ラバー2』は、高純度導電粒子をシリコンまたは フッ化シリコンに混入させた高品質のEMI対策用ガスケットです。 それぞれ高品質な導電性充填材(銀メッキ銅、銀メッキアルミ、 銀メッキガラス、銀、ニッケルグラファイト)が含まれ、優れた シールド効果と環境シールを実現。 形状は一般的なOタイプ、Uタイプ、Dタイプを始めとしそれ以外にも 豊富に取り揃えています。 【特長】 ■筐体の完璧な気密・水密シールと同時に、EMI/RFIシールドの役目を果たす ■回復性や圧縮性を十分に持ち、接着面に対して柔軟かつ完璧に対応可能 ■別売の導電性接着剤により容易に結合可能 ■使用の際、本製品が5～25％程度潰れるよう設計していただくと効果的 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
