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MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析！
当資料では、MEMS部品の構造解析についてご紹介しています。 X線透視観察にて、パッケージ内部の構造を観察する“加速度センサーの 非破壊観察”をはじめ、“加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・ SEM観察”や“マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM）” を掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■加速度センサーの非破壊観察 ■加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・SEM観察 ■マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
圧力センサ・サーモパイルのプラットフォームを導入！当社取扱メーカーのご紹介
当社の取扱メーカーである「APM(Asia Pacific Microsystems,Inc.)」 について、ご紹介いたします。 カスタマイズされた実証済みのウェハプロセスにより、市場投入までの 時間を短縮する「MEMS Express」を提供。 長年の経験と専門知識、開発と生産の両方が同じラインであること、 生産移管の懸念がないことなどが強みです。 【MEMS Express】 ■圧力センサ ■サーモパイル ■流量センサ、ガスセンサ、温度センサ ■オプティカルベンチ ■その他モジュール(マイクロフォンなど) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
