卓上型真空はんだリフロー装置『VSS-450-300』
ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。 フラックスを用いる事で起こる将来的なリスクの心配が無いメリットがあります。
本装置の一番のポイントはギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能な事です。 フラックスをそもそも使わないので、”洗浄工程とその検査工程が不要”な事、”フラックス残渣及び残渣による再腐食を気にする必要が無い”というメリットがあります。 また、フラックスはボイドの要因でもある事、ギ酸がはんだの表面張力を弱めるため、ボイドの抜けが良くなり、ボイドレスにも貢献します。 さらに、ギ酸還元は従来の水素還元と異なり、還元反応の開始温度が水素より低いため、熱によるダメージを与えずに基板や電子部品の酸化膜除去が可能です。
- 企業：東機通商株式会社
- 価格：応相談
