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半導体(リードフレーム) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products

半導体 Product List

1~2 item / All 2 items

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パワーブロック パッケージのパワーMOSFET

2つのディスクリートパッケージを置き換えることで、基板上の電源部を少なくとも50%縮小することが可能!

『スケーラブルパワーブロック』は、インフィニオンのパッケージ イノベーションであり、ローサイドとハイサイドの両方のMOSFETを、 さまざまなアプリケーションを対象としたコンパクトなリードレスSMD (6.3 x 6.0 mm2)パッケージに搭載しています。 リード製品には、先進のOptiMOS 6 40 VおよびOptiMOS 5 100 Vシリコン 技術があり、コンパクトな実装面積で優れた性能を発揮。 2つのディスクリートパッケージを置き換えることで、お客様は基板上の 電源部を少なくとも50%縮小することができます。 【主な特長】 ■高いチップ/パッケージ比 ■最適化されたリードフレームとCuクリップ設計 ■ローサイドとハイサイドを内部接続 ■両面放熱 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • パワーブロック パッケージのパワーMOSFET2.png
  • その他半導体

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パワー半導体(パワーデバイス)の放熱に貢献!『エッチング加工』

電気自動車(EV)やスマートフォンで活用されるパワー半導体の発熱を抑制!エッチング加工を使用した「放熱板」にて効率よく放熱します

パワー半導体(パワーデバイス)とは、大電流や高電圧を扱うことが可能な半導体の事で、 電気自動車やスマートフォンなど、幅広い範囲で開発されています。 当社では、主にパワー半導体(パワーデバイス)のチップの支持固定と 配線接続をするリードフレームとその放熱板の加工及び、 生産工程などで使用される、治具・メタルマスクなどでご協力させて頂くことが多いです。 金型を使うことなく、複雑・微細な形状の加工が可能で、 ミクロンレベル(3μm~2mm)の精度で短時間に製作します。 【特長】 ■金型なしで、複雑な部品などミクロンレベルの加工精度が短時間で製作可能 ■リードフレームでは、純銅から銅合金などの多種の材料を  保有しており、エッチング加工が可能 ■放熱板では、厚銅を平井精密工業の機械加工(ファイバーレーザ加工・  ワイヤ放電加工)で対応する事が出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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