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受託(半導体) - 企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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製品一覧

1～12 件を表示 ／ 全 12 件

表示件数
切削加工・装置設計の製造受託

切削加工・装置設計の製造受託

切削部品加工を始め、紙搬送制御、ウェハー搬送制御装置、FA関連装置、半導体製造関連装置、液晶製造関連等幅広い製造受託を行います。

弊社は、エレクトロニクスとメカトロニクスにおける開発・製造技術力を核に製品の開発から製造検査までお客様のニーズをトータルサポート致します ■得意分野 【精密切削】 アルミ、SUS、チタン、エンプラ他の高精度、高品質の切削パーツ ◆半導体、LCD系装置の高精度部品 ◆光通信系の金属部品 ◆OA周辺端末機器構成部品 【装置設計/組立】 ◆メカ、制御設計 各種工具、半導体／LCD製造・検査装置の設計 ・ウエハー・カセット移載機のメカ設計、制御設計 ・FOUP、SMIF対応化設計 ・各種ローダ／アンローダ装置設計 ・各種生産、検査装置設計 ・冶工具設計 ◆装置組立 半導体／LCD製造・検査装置のユニット製造から装置製造 半導体／LCD搬送ロボットの製造 ・各種生産、検査装置の製造 ・OA機器の製造 【修理・オーバーホール】 金融端末装置、伝送端末装置等の修理、保守 ・金融端末装置 　伝票、通帳プリンタ、紙幣受取支払自動機 ・基幹伝送装置 　アナログ通信、デジタル通信、光通信 ・伝送端末装置 　MODEM、SDSL、CATV

  • 加工受託
  • 機械設計

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精密部品加工受託

精密部品加工受託

精密部品加工受託

硬脆材に対する精密研削加工を主体に、受託部品加工を行っております。φ2.0×500Lの貫通孔加工、精密5面加工等、難易度の高い加工を得意として居り、開発品等のお話に関しては、形状・工程のご提案もさせて頂きます。

  • セラミックス
  • ガラス
  • 加工受託

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自動化・省力化機器の製造受託（OEM）

自動化・省力化機器の製造受託（OEM）

自動化・省力化機器の設計から、調達・組立・出荷まで一貫生産で対応します。

当社は、お客様のご要望に合わせて、自動化・省力化機器の量産試作から量産まで対応します。徹底した製造管理力と多様な業界分野とのネットワークを駆使して、自動化・省力化機器の設計・製造受託サービスを提供します。 お客様のものづくりに対する様々な課題解決を提案します。 ■要素技術 搬送、検査(X線・画像)、テーピング、ラベル自動貼付け装置、バリ取りロボットシステム 他 ■主な業界分野 半導体、自動車、医療機器業界、その他 (収納ケース、産業用部品 等) 詳しくは、電話または当社ホームページを通じて、お気軽にご要望をお伝え下さい。 自動化・省力化機器　 https://www.johnan.com/machinery/automation/ 【お問い合わせ先】 TEL (06) 6721-8073（直通）

  • 機械設計

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高周波・無線　設計受託（無線化、IoT、アンテナ設計）

高周波・無線　設計受託（無線化、IoT、アンテナ設計）

モジュール基板設計、回路設計、アンテナ設計/評価、技適申請等なんでも対応いたします！（無線化、IoT）

「高周波回路を設計できるエンジニアがいない」 その悩みを解決に導きます。 （無線化、IoT、アンテナ設計） WTIでは既存の通信規格から、ご要望仕様に合わせたカスタム製品の 高周波設計サービスをご提供いたします。 半導体のデバイス開発から、携帯電話や各種無線システムの開発まで 幅広い経験があります。お気軽にお問い合わせください。 【対応実績一覧】 ■増幅器 ■周波数変換器 ■フィルタ回路 ■合成分配回路 ■スイッチ回路 ■局部発振回路 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 組込みシステム設計受託サービス

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大型製缶・大型機械加工の製造受託(OEM)

大型製缶・大型機械加工の製造受託(OEM)

大型製缶・大型機械加工品の自社一貫生産！

大型製缶・大型機械加工だけでなく、焼鈍・ブラスト・塗装・三次元測定まで自社による一貫生産が可能です。 関東・東海圏の、半導体・液晶・医療業界のメーカー各社様の、装置の架台・フレームを中心に製造しております。 大型製品の加工でお困りごとのある方は、是非お声掛けください！ コトヒラ工業は最適なソリューションをご提供致します。

  • 製造受託

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カスタムボード・ユニット製品の受託

カスタムボード・ユニット製品の受託

お客様のご要求仕様をもとに電子ボード・ユニット製品の開発、量産、およびアフターサービスまでお受けいたします。

・日本国内自社工場にて生産しています。 ・周囲環境に対応した製品設計と製品提供します。 　周囲温度、湿度、振動、コーティング対応など。 ・長期安定供給を考慮した製品設計します。 ・生産中止部品が発生し、量産できなくなったボード・ユニット製品について、互換性を考慮した後継品の製品設計をおこないます。 　これにより、機械装置の長期供給、長期修理対応が実現できます。 (参考) 一部のVMEボードについて、互換性を考慮した後継品の製品設計を繰り返し、1990年頃の販売開始から現在に至るまで提供し続けています。

  • 組込みボード・コンピュータ

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製造・加工受託

製造・加工受託

自社工場にて少量多品種の製造・加工委託に幅広く対応！アルミ材へのレーザー加工も可能です！　※少量から対応します

マシニングセンターをはじめとする切削加工機やターレットパンチプレスに 代表されるプレス加工機、さらにはレーザー加工機など多岐にわたる工作機械を 駆使して少量多品種の製造委託にお応えしています。 同機能の工作機械を複数保有していることで繁忙期や 機械の保守・メンテナンス時にも安定供給が可能です。 ユーバーが保有するレーザー加工機は、アルミ材の加工も可能な先進機種となります。 プレス加工のように金型の有無に左右されることなく様々な外形加工・穴加工が可能です。 【特長】 ■少量多品種に対応 ■レーザー加工機によるアルミ材の加工が可能 ■外形加工・穴加工が可能 ■自社工場にて対応 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

  • 基板設計・製造
  • 加工受託

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カスタムUPS受託

カスタムUPS受託

導入実績が多数あり、独自のノウハウを保有！筐体設計、バッテリー配置など好適に提案

ダイトロンは、アナログ・デジタル技術リソースを利用し、お客様のニーズに マッチしたUPS（無停電電源装置）のカスタマイズも行っております。 半導体製造装置、医療診断装置、各種検査・計測装置等での 導入実績が多数あり、独自のノウハウを保有。 出力バリエーションは、ACが～3kW程度、DCが～３kW程度です。また、 バッテリーは鉛シール電池、リチウムイオン電池にも対応します。 【特長】 ■筐体設計、バッテリー配置など好適に提案 ■出力バリエーション 　・AC：～3kW程度 　・DC：～3kW程度 ■幅広く選べるバッテリー ■外部機器との通信は主にRS232C、I2C、CANなど ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託

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MEMS受託～開発から量産まで一貫対応～

MEMS受託～開発から量産まで一貫対応～

微細加工、機能薄膜、接合封止、ウエハプロセスからパッケージングまで対応

時計生産で培った微細加工をベースに、MEMS・機能薄膜・パッケージング技術を合わせたソリューションを提供できます。 医療・半導体・情報通信・航空宇宙などの幅広い分野に貢献しています。 アンカー効果で狙った位置に好適な形状で検体を保持する「マイクロプレート」の提供や、超微細加工で液体を制御する検査・創薬用チップ「マイクロ流路」の設計、成形から接合、検査まで一貫対応します。 【特長】 ■機能薄膜 ■ウエハプロセスから実装までワンストップ対応 【技術】 ■接合封止：実装からパッケージングまで一貫製造が可能です。　 例）セラミックパッケージとガラスリッドをAuSn接合で封止 ■微細加工：お客様のニーズに合わせた設計が可能です。 例）シリコン型の加工等 ■機能薄膜：薄膜種類が多種多様です。 例）光学薄膜、電極膜、撥水・疎水膜、磁性膜、はんだ膜等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 加工受託

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株式会社ニッセイ機工　「極薄板・精密溶接加工」受託

株式会社ニッセイ機工　「極薄板・精密溶接加工」受託

極薄板溶接40年の経験と確かな技術力で高品質の溶接を提供します。

株式会社ニッセイ機工は、マイクロプラズマ溶接と自社開発冶具で0.03ミリから1.0ミリまで対応しております。 溶接だけだけではなく、歪みが少ない平坦な仕上り、寸法精度や漏れのない高い気密性を実現。 突合せ溶接以外の重ね合せ溶接、かど溶接、点付け溶接も製品に応じて施工しております。 また、ステンレス以外にもチタン、ハステロイ、インコネル、ニッケル電鋳シートなど1.0ミリ以下の突合せでの溶接パイプの製作からスタンパロール製作、真空装置、半導体製造装置、極低温装置、燃料電池、原子力関連部品など精密機器部品の溶接から組立まで受託加工を行なっております。 【特徴】 ○極薄板溶接が可能：0.03ミリから1.0ミリまで対応 ○40年のノウハウと徹底した工程内品質管理が可能にした気密溶接技術 ○漏れなし､割れなし､歪みなし､技術に裏付けられた確かな品質 ○技術者が直接即対応！製品に応じたベストな提案と施工で納期も短縮 ○小ロットで丁寧な仕事が強み！1個から対応可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他半導体製造装置
  • シール・密封
  • 加工受託

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受託分析・ＳＥＭ観察受託

受託分析・ＳＥＭ観察受託

受託分析・ＳＥＭ観察受託

各種材料・薄膜の評価試験をナノレベルで実現した最高の測定精度 ツールテック東北社『受託分析・SEM観察受託』 ■□■特徴■□■ ■nano　Hardness　Tester・・・硬さ・ヤング率 ・変位分解能：0.03nm　　荷重分解能：1μm ・熱ドリフトの影響を抑えるサファイヤリングシステム ・顕微鏡、AFMでの表面観察 ■Scratch　Tester・・・密着力 ・10nm〜20μmの薄膜の密着力測定 ・顕微鏡でのスクラッチ痕観察 ・フィードバック機構により曲面での測定可能 ■Tribometer・・・摩擦摩耗 ・荷重：50μN〜1N（NTR）　1N〜20N（TRB、HTT） ・回転及び往復摩擦（ＮＴＲのみ）が可能 ・ボールと基材の応力解析シミュレーション機能搭載 ■Calotest・AFM・NST・・・膜厚・表面形状 ・多層膜の膜厚測定 ・解析ソフトによる多彩な分析が可能 ・nano　Scratch　Tester（NST）による形状及び摩耗量測定 ■詳細は、お問い合わせ下さい。

  • 受託測定
  • その他

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★可視化測定　部品の高精度内部観察 X線CTによる測定受託

★可視化測定　部品の高精度内部観察 X線CTによる測定受託

受託測定　計測用X線CTスキャンを活用する非破壊・内部観察・可視化測定。部品内部の寸法計測！リバースエンジニアリングにも。

当社 受託測定サービスの特長 ■高性能 計測用CTスキャンシステム設備。高精度な計測にも対応な島津製作所製、XDimensus 300 https://www.an.shimadzu.co.jp/ndi/products/dimensional_xct/index.htm ■非破壊による内部形状の可視化に加え、精度の高い計測が可能。 　⇒３次元測定機では測定が困難な、部品内部形状の測定に有効。 　　具体例：アンダー形状等 ■内部構造、内部欠陥の観察・解析等の計測が可能。 具体例：ASSY品不具合時の内部解析、ボイド：気泡やクラックの観察・解析 ■内外形状の断層画像を取得、立体画像や3D、図面を作成することが可能。 ■リバースエンジニアリングを一貫して対応 ⇒部品測定・スキャンし実測結果・3Dデータ・実測図面など、ご要望に応じご提供。 当社での加工製作も可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 お問い合わせの際は下記、関連リンク(お問い合わせフォーム)からご連絡をお願いいたします。

  • 受託検査
  • 受託測定
  • X線検査装置

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