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高強度で優れた平坦性！絵付け用陶板に最適な陶板用アルミナ基板
『陶板用アルミナ基板』は、一般的な陶板に対して厚み1mmと薄く軽量で、 絵付け用陶板に最適なアルミナ基板です。 アルミナ基板（96%アルミナ）は標準的なセラミック基板で、衝撃強度性、 耐食性に優れています。本来は、電子部品として用いられますが、 表面に絵付けすることで陶板へと生まれ変わります。 当製品は、有害物質を出さないため、最後には土に返すことのできる 環境に優しい素材です。 対応可能なサイズ・厚み等につきましては、お問い合わせください。 【特長】 ■優れた平坦性・衝撃強度性・耐食性 ■厚み1mmと薄く軽量 ■有害物質を出さない ■環境に優しい素材 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
高強度で優れた平坦性！絵付け用陶板に最適な陶板用アルミナ基板
『陶板用アルミナ基板』は、一般的な陶板に対して厚み1mmと薄く軽量で、 絵付け用陶板に最適なアルミナ基板です。 アルミナ基板（96%アルミナ）は標準的なセラミック基板で、衝撃強度性、 耐食性に優れています。本来は、電子部品として用いられますが、 表面に絵付けすることで陶板へと生まれ変わります。 当製品は、有害物質を出さないため、最後には土に返すことのできる 環境に優しい素材です。 対応可能なサイズ・厚み等につきましては、お問い合わせください。 【特長】 ■優れた平坦性・衝撃強度性・耐食性 ■厚み1mmと薄く軽量 ■有害物質を出さない ■環境に優しい素材 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
薄くても割れにくい！セラミック基板 高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。
高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適です！ 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適！ 【特長】 ○機械的強度が高い：当社アルミナ基板と比較し、曲げ強度が2倍！ ○薄基板：高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※アルザは登録商標です。
薄くても割れにくい！セラミック基板「アルザ」 高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。
高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適です！ 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適！ 【特長】 ○機械的強度が高い：当社アルミナ基板と比較し、曲げ強度が1.5倍！ ○薄基板：高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※アルザは登録商標です。
「エフセラワン」は96%アルミナのグレードアップ品です！
熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比）。
９６％アルミナの熱衝撃性を格段に向上！アルミナ基板のグレードアップ！
熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比）。
ヒータ用セラミック基板といえば窒化アルミが有名ですが、エフセラワンを用いることで、大幅なコスト低減を実現できます。
アルミナ基板「エフセラワン」は、熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 【特長】 ■熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比） ■初期曲げ強度は1.1倍（当社従来製品NA-96比） ■A3サイズ、各種形状、厚みに対応 業界最高クラスの大判にも対応可能です（最大350×350 mm）
高密度3D配線可能な多層基板を提供！
「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高密度3D配線可能な多層基板を提供！
ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
