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穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応します！
株式会社松和産業で取り扱う、「端面スルーホール基板」を ご紹介いたします。 当製品は、穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応。 スリットスルーホール基板はスリット幅1.0mm、スリット長さは最長30mm (30mm以内毎に繋ぎ追加)で対応いたします。 【端面スルーホール基板 製造仕様例】 ■TH径：φ0.5mm ■ランド径：φ0.8mm ■穴ピッチ：1.0mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も製造可能！
株式会社松和産業で取り扱う、「IVH基板」をご紹介いたします。 貫通ビアではなく、必要な層間のみを接続させ(非貫通ビア)、 多層化したプリント基板。ビルドアップ基板と異なりレーザービアを 用いておらず、層間接続の形成に全てNCドリルを使用しているのも特長。 多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、 配線密度の向上が実現されます。 【IVH基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 8層6段連続IVH基板 ・IVH仕様：L1-2/1-3/1-4/1-5/1-6/1-7IVH＋L1-8貫通 ・BGAパッド径：φ0.3mm ・穴壁ーパターン間：0.175mm ・IVHドリル径：L1-2/L1-3＝φ0.1mm、L1-4〜L1-7＝φ0.15mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！
株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。 主に狭ピッチBGA(0.5～0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を 充填させた後、貫通TH(2次TH)を形成し、樹脂埋めを施した 1次TH部分にも蓋めっきを形成することも可能です。 【貫通樹脂埋め基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 12層貫通樹脂埋め基板 ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.32mm ・レジスト開口：φ0.25mm ・樹脂埋めTHドリル：φ0.2mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
