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粉末(表面処理) - 企業4社の製品一覧

製品一覧

1~8 件を表示 / 全 8 件

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N-plasmaによる3Dプリンタ用P-MMC銅複合粉末

【開発中】Ybファイバレーザー吸収率が高く緻密な造形が可能!純銅の特性を維持し消費電力を抑えられます

当製品は、N-Plasma Melting(熱プラズマ溶融)で製造したP-MMC(プラズマ 溶融複合材料)の銅複合粉末です。 Ybファイバレーザーの吸収率が高く、緻密な造形が可能。合金ではないため、 純銅の特性を維持し、消費電力を抑えられます。 ニイミ産業(ニイミセラミックス)では、10 000℃の高周波誘導熱プラズマ溶融に より、モリブデン、タングステンなどの高融点金属を高い真球度・高純度での 球状粉末化を承っております。​ 真球形状化により、良好な流動性、充填密度の向上や、粉末表面硬度の向上を 実現します。 【特長】 ■N-Plasma Meltingで製造したP-MMCの銅複合粉末 ■Ybファイバレーザーの吸収率が高い ■緻密な造形が可能 ■合金ではなく、純銅の特性を維持し、消費電力を抑えられる ■P=Plasma、M=Metal、M=Matrix、C=Composite 金属基複合材料 ※当製品は開発段階となりますので、詳細情報はお気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他金属材料

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鱗片状グラフェン粉末(乾粉)

インジウム・スズ酸化物(ITO)電極の代替品となるシート状炭素材料です。

米国のXG Sciences社が開発したグラフェン・ナノプレートレットは複数のグラフェンシートが積み重なった構造をしている粉末状ナノ素材です。Cグレードは層厚2ナノ以下、エリアサイズは2μ以下、Mグレードは層厚6〜8ナノ、エリアサイズは5 15 25μ等選択可能。より厚いHグレードもあります。周囲のエッジ部に官能基を導入したり、表面に界面処理剤を施すことによりマトリックスとの親和性を高めることができます。

  • 繊維

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N-Plasmaによる3Dプリンタ用 超硬合金球状化粉末

【開発中】パウダーベッド方式3Dプリンタに好適!超硬合金球状化粉末をご紹介いたします

当製品は、N-Plasma Melting(プラズマ溶融)により製造された超硬合金 (タングステンカーバイド12%コバルト)球状化粉末です。 パウダーベッド方式3Dプリンタに好適。 ニイミ産業(ニイミセラミックス)では、10 000℃の高周波誘導熱プラズマ溶融に より、モリブデン、タングステンなどの高融点金属を高い真球度・高純度での 球状粉末化を承っております。​ 真球形状化により、良好な流動性、充填密度の向上や、粉末表面硬度の向上を 実現します。 【特長】 ■N-Plasma Melting(プラズマ溶融)により製造 ■超硬合金(タングステンカーバイド12%コバルト)球状化粉末 ■パウダーベッド方式3Dプリンタに好適 ※当製品は開発段階となりますので、詳細情報はお気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他金属材料

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レーザークラッディング・DED用 SUS-TiB2球状複合粉末

N-Plasma Melting(熱プラズマ溶融)により製造!粒子分散型のSUS-TiB2球状粉末をご紹介

当製品は、N-Plasma Melting(熱プラズマ溶融)により製造された金属基複合材料(Metal Matrix Composites)で、 SUS基材内にTiB2粒子が分散した球状粉末です。 球状SUS-TiB2粉末を母材にレーザークラッディング/DED(Directed Energy Deposition)で コーティング(肉盛り)することにより、 その被膜内TiB2粒子の高硬度を生かして耐久性(耐摩耗性)を向上させる表面改質が可能です。 【特長】 ■N-Plasma Melting(プラズマ溶融)により製造されたP-MMC球状化粉末 ■粒子分散型の球状化SUS-TiB2粉末 ■P=Plasma、M=Metal、M=Matrix、C=Composite金属基複合材料 ※当製品は開発段階となりますので、詳細情報はお気軽にお問い合わせ下さい。

  • ★EPMA分析結果(B).jpg
  • IPROS60246670003539374044.png
  • その他金属材料

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AG+XIELD CLEAN 銀系抗菌ナノ粉末

抗ウィルス・除菌・防カビの高い効果を持つ御社独自の製品開発に!

プラスチック、ゴム、塗料など、あらゆる素材への加工。白物家電、医療用器具、家具、建築材、包装材等、コーティング剤。抗ウィルス・除菌・防カビの高い効果を持つ製品開発に使用できます。グラム陰性菌、カビ、ウイルスを除菌する プラスチック、合成繊維、エラストマー、エンジニアリングポリマーなど。本製品は 1700℃までの高温処理が可能です。FDA(アメリカ食品医薬品局)による食品と接触するフードコンタクトマテリアル承認済

  • 化学薬品

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プラズマ溶融による高機能金属(金属基複合材料)球状粉末

SUS-TiB2複合粉末や純銅と同等性能の銅複合粉末、3Dプリンター用粉末等を提供。球状化受託にも対応

ニイミ産業では、プラズマ溶融技術を用いた「金属や複合材料の球状粉末」を取り扱っております。 *粉末の球状化受託にも対応可能です。 純銅と同等性能で3D造形が可能な銅複合粉末をはじめ、 プラズマ溶融技術によって製造可能な3Dプリンタ用球状粉末、球状化SUS-TiB2粉末など 多様な分野で活躍可能な球状粉末がございます。 高周波誘導熱プラズマ技術である「N-Plasma製法」により、 高融点金属や金属間化合物も球状化が可能となりました。 ・金属間化合物を球状化したい ・新たな複合材料の開発に取り組みたい ・高融点金属を球状化したい こうしたご要望にお応えいたします。 【特長】 ■銅複合粉末:純銅と同等性能で3D造形が可能、 ■3Dプリンタ用粉末:3D造形の可能性を拡げる球状粉末 ■様々な用途向けの球状粉末 ■球状化受託 *詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プラズマ溶融による先端球状粉末2.PNG
  • プラズマ溶融による先端球状粉末3.PNG
  • プラズマ溶融による先端球状粉末4.PNG
  • プラズマ溶融による先端球状粉末5.PNG
  • その他受託サービス

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【3Dプリンター用球状化粉末】銅粉末やSUS-TiB2複合粉末

高周波誘導熱プラズマ溶融技術を用いた3Dプリンター用粉末!高融点金属や金属間化合物に対応

ニイミ産業では、プラズマ溶融技術を用いた「3Dプリンター用の球状粉末」を取り扱っております。 *粉末の球状化受託にも対応しています。 「SUS-TiB2複合粉末」や「純銅と同等性能の銅複合粉末」など、 金属基複合材料(Metal Matrix Composite)の3Dプリンター用粉末の造粒を得意としています。 ・複合材料での積層造形を試したい ・金属間化合物での積層造形を検討したい ・3Dプリンター用の新たな粉末材料を探している こうしたご要望にお応えいたします! 【特長】 ■銅複合粉末:純銅と同等性能で3D造形が可能 ■高融点金属球状化粉末:高融点金属での3D造形が可能 ■様々な用途向けの球状粉末 ■球状化受託にも対応(10 000°Cの超高温で溶融球状化が可能) *詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プラズマ溶融による先端球状粉末2.PNG
  • プラズマ溶融による先端球状粉末3.PNG
  • プラズマ溶融による先端球状粉末4.PNG
  • プラズマ溶融による先端球状粉末5.PNG
  • 3Dプリンタ

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カーボンナノチューブ被覆 樹脂粉末※帯電防止、電磁波シールドに!

PTFEをはじめABSやポリカーボネートなどの樹脂粉末の提供が可能!少量のCNT添加で高い導電性部材の成型が可能に!

カーボンナノチューブ被覆 樹脂粉末は、独自技術を用いて均一分散させたCNTで表面を被覆した樹脂粉末となります。  少量のCNT添加で高い導電性を実現!  これにより絶縁性の樹脂に対して、帯電防止性能や電磁波シールドの機能付与の可能な樹脂粉末です。  熱可塑性樹脂複合材を用いれば、3Dプリンターなどで容易に導電性部材の成型が可能です。  また、当社は2025/1/29~1/31に東京ビッグサイトで開催される 「nano tech 2025 国際ナノテクノロジー 総合展・技術会議」に出展いたします。 詳細は基本情報欄をご確認ください! 【特長】 ■少量のCNT添加で高い導電性を実現 ■PTFE、ABS、ポリカーボネート等に対応可能 ■熱可塑性樹脂を用いれば、3Dプリンター等で容易に導電性部材を成型が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • キャプチャ1.PNG
  • 複合材料

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