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素子×島田電子工業株式会社 - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products

素子 Product List

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品質事故リスクを低減した高品質と耐久性を実現した発光素子シリーズ

約3億個の納品実績に対して外部クレーム0。安心してご活用いただける発光素子シリーズをご紹介します。

業界最薄クラスの薄型発光素子シリーズです。 以下3つの特長を有し、高品質、高耐久で高信頼の製品を実現しています。 1. パラジウムめっきフレーム使用で、高い耐久性を実現 一般的には製品完成後に半田めっきを行いますが、 完成後めっきでは、めっき液が侵入し、品質事故につながることがあります。 弊社製品は、プレめっきのため、その恐れがありません。 2. 低温アッセンブリで、部材酸化による品質劣化なし 低温速硬化ダイボンドにより、チップ・フレーム・樹脂の高密着性を実現しています。 またフレームの酸化防止・不純物の折出低減による高いボンディング品質により、 部材酸化による品質劣化がありません。 3. 高信頼の樹脂/構造の採用 高信頼性モールド樹脂、減圧でボイドレスのモールド、 2重構造による劣化防止パッケージで、品質劣化を防止します。 ※気になる点があれば、ぜひお気軽にお問い合わせください。

  • ランプ・発光素子

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品質事故リスクを低減した高品質と耐久性を実現した受光素子シリーズ

約3億個の納品実績に対して外部クレーム0。安心してご活用いただける受光素子シリーズをご紹介します。

業界最薄クラスの薄型発光素子シリーズです。 以下3つの特長を有し、高品質、高耐久で高信頼の製品を実現しています。 1. パラジウムめっきフレーム使用で、高い耐久性を実現 一般的には製品完成後に半田めっきを行いますが、 完成後めっきでは、めっき液が侵入し、品質事故につながることがあります。 弊社製品は、プレめっきのため、その恐れがありません。 2. 低温アッセンブリで、部材酸化による品質劣化なし 低温速硬化ダイボンドにより、チップ・フレーム・樹脂の高密着性を実現しています。 またフレームの酸化防止・不純物の折出低減による高いボンディング品質により、 部材酸化による品質劣化がありません。 3. 高信頼の樹脂/構造の採用 高信頼性モールド樹脂、減圧でボイドレスのモールド、 2重構造による劣化防止パッケージで、品質劣化を防止します。 4. エピウエハーを採用し、大電流域でも安定動作 エピウエハーの採用により、Vce(sat)が他社比較で40%程度低く、 段電流域でも安定動作を実現しています。 ※気になる点があれば、ぜひお気軽にお問い合わせください。

  • その他電子部品

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