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特許情報から”技術と企業”の動向を見るWeb版調査報告書
■技術と企業の全体像を俯瞰できるダイナミックマップ タイトルテーマ技術に関する特許情報の調査結果を、技術分類ごとに分けた「技術側」と 出願上位10社までの「企業側」の2軸から閲覧することができる電子版特許調査報告書です。 ■調査対象技術 本ダイナミックマップでは、逆解析に基づくデータ解析に特徴がある特許情報を調査の対象としました。逆解析は、 モデルを用いて原因や結果を求める通常のシミュレーションとは逆に結果から原因やモデルを特定するデータ解析手法です。 本書では特許情報から逆解析がどのようにして課題を解決したかに着目して調査しました。逆解析を共通基盤技術として 捉え、さまざまな分野の技術者が活用できるように、特許情報に現れる逆解析を利用することによるメリットに着目して技術分類を行いました。 ■技術分類 ◇原因の推定 ◇モデルの更新 ◇パラメータの推定 ◇分布・構造の推定 ◇材料の推定 ◇画像の復元 ◇その他・参考
シミュレーションと熱解析の電子版特許技術動向調査レポート
下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・熱を伴う反応状態の推定 ・熱伝達系の最適化 ・境界条件の設定 ・収束性の改善 ・学習モデル
キーとなる革新的なプロセス技術の研究・製造コストの最適化・歩留まりの改善！
プロセスは、デバイスの原価、品質、性能の決定に役立ち、また設計上の欠点を補うことも多くあります。 TechInsightsは、10人のプロセス専門家をスタッフとして抱え、140年以上にわたって蓄積されたデバイス構造解析の集合的専門知識をご提供します。 デバイスにはCMOS、バイポーラ、BiCMOS、GaAs、SiGe、銅、低誘電体、SOI、歪シリコン、MEMS、TFTが含まれますが、これらに限定されるものではありません。 TechInsightsの専門的技術によって収集されたデータを使用し、お客様の製品または競合製品の構造、材料組成、限界寸法、および製造プロセスに関する情報を、プロセス解析レポートとしてご提供します。 【対応問題例】 ○メモリ（フラッシュ、DRAM、SRAM、FeRAM）を論理デバイスに埋め込む方法 ○より進んだプロセス世代に移行する際のリスクを軽減する方法 ○主要競合製品はどのようなトランジスタ性能を持っているか ○RFデバイスはCMOSにどのように組み込まれているか 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
