薄膜へのレーザーパターニング除去加工
1.PET上のアルミ薄膜に0.04のパターニング除去加工事例 2.ガラス基板上の導電体膜に対し溝幅0.03の除去加工事例
熱影響を極小に抑えたレーザー加工技術により基板へのダメージを最小限に抑えた成膜除去加工が可能です。 除去パターンはCADプログラミングの調整で変更可能な為、パターン変更のご要望にもフレキシブルに対応する事が可能です。
- Company：株式会社リプス・ワークス
- Price：応相談
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