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電鋳やMEMS、フォトリソグラフィなどについて詳しく解説しています！
当資料は、電鋳やMEMS、アスペクト比などの用語を掲載した用語解説集です。 「電鋳(Electroforming)」とは、電気めっき法による金属製品の製造・補修 又は複製方法です。 レコード、CDの原盤などの複製品の製造をはじめ、金型の製造や電鋳被覆の 用途に使用されます。 【掲載内容】 ■電鋳(Electroforming)とは？ ■MEMSとは？ ■応力とは？ ■アスペクト比とは？ ■フォトリソグラフィとは？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリンターヘッド、自動車、携帯電話等で使われる加速度センサーやミラーデバイスなど、幅広い分野で活躍する精密電鋳を解説します
精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。 写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。 今回は精密電鋳技術や用語についてご紹介させていただきます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 E-mail: ogic@ogic.ne.jp 電話番号：096-352-4450
試作から量産まで高度MEMS技術がサポートしています
「精密電鋳」技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成 要素となる微小機構部品を製作する手法です。 写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、 高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社オリジナル商品NIPOLYNやめっきと組合わせ可能で、トレンチや ホールの埋め込みなどバリエーションが豊富にあります。 【特長】 ■200μm以上厚膜を製作可能 ■高硬度なニッケル皮膜を実現(＞600Hv) ■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜 ■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜 ■精度の良い加工精度 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MEMSに欠かせない技術『精密電鋳』！当社の精密電鋳技術は所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能！
精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。 当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。 L/S=50/50～200/600μmのトレンチとホールのTEGパターンで、4"Waferサイズまで試作可能です。 【主な特徴】 ■200μｍ以上の厚膜を作製可能 ■高硬度なニッケル皮膜を実現（＞600Hv） ■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜 ■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 E-mail: ogic@ogic.ne.jp 電話番号：096-352-4450
