更新日： 集計期間:2026年01月14日～2026年02月10日
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金型不要でコストダウン。試作1個から対応。バリのない精密加工。
半導体業界では、高性能なデバイス製造のため、高精度なマスクが不可欠です。微細なパターンを正確に転写するためには、バリやカエリのない、精密な加工が求められます。試作段階でのコスト削減、短納期での部品調達も重要な課題です。当社エッチング加工は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体製造におけるマスク製作 ・試作段階でのマスク部品 ・多品種少量生産 【導入の効果】 ・高精度なマスク部品の提供 ・コスト削減 ・短納期対応
微細な穴や複雑な形状の加工が可能！難しいものでもトライします
エッチング加工にてφ0.05mm の微細穴を仕上げた事例をご紹介します。 ステンレス・鉄・銅・アルミ・銀・モリブデン など対応可能。 材質や板厚や形状などお気軽にご相談下さい。 【事例（1） 概要】 ■材質：SUS304-H、板厚0.03mm ■穴径：0.06mm ■製品サイズ：φ1.6mm ■穴数：199個 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
加工技術の工夫で表面状態を残しつつ、微細な幅の残しを実現する事が出来ます！
エッチング加工で、微細な残し幅を作製する事が可能。 ご使用用途に応じて材質・板厚・形状の検討をさせて頂きます。 過去にご検討され、断念された案件でもご相談を頂ければ、 試作やトライさせて頂きますので、何なりとご相談下さい。 【事例 概要】 ■加工方法：エッチング加工 ■材質：SUS304-HTA ■板厚：0.03mm ■残し幅寸法：0.012mm～0.020mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
