エポキシ樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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エポキシ樹脂(硬化) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

エポキシ樹脂の製品一覧

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【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7172K3

常温硬化 × 高熱伝導3.3W/mK × 柔軟性!応力緩和に最適なエポキシ樹脂。ギャップフィラー用途に最適、難燃V-0相当。

【製品紹介文】 TE-7172K3 は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された 二液性の常温硬化型エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず25℃で硬化できるため、省エネルギーかつ柔軟な生産工程に対応可能です。 最大の特長は、高い熱伝導率3.3W/m・K を誇り、発熱部品の放熱対策に効果的であること。さらに、柔軟性を有する樹脂設計 により応力を吸収し、基板やモジュールのクラックを防止します。硬化物は、ガラス転移温度-20℃、線膨張係数24ppm/K、硬度ショアD45 とバランスのとれた特性を示し、耐熱性と柔軟性を兼備。。 また、難燃性(UL94 V-0相当/5mm厚) を備えており、安全性を求められる電子機器にも安心してご利用いただけます。従来品 TE-7172K2 の特長を引き継ぎつつ、さらに 耐熱性・高靭性 を強化した改良タイプです。 用途としては、ギャップフィラー、放熱絶縁材、応力緩和が求められる電子部品封止 などに最適です。

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  • その他高分子材料
  • その他電子部品

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【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化(No.2222)

【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-

★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる! ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化! 低温速硬化の実現による環境負荷低減! --------------------- ■ 本書のポイント 1 ●高耐熱,高熱伝導化 ・5G・6G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性 ・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化 ・高熱伝導率のフィラーの高充填 ・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化 ●強靭化、高強度化 ・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立 ・自己修復性、耐食性に優れたコーティング ●高接着性 ・マルチマテリアル化 ・高粘度、高室温安定性など作業性に優れた機能 ●環境対応 ・植物油由来樹脂の開発 ・エポキシ樹脂、CFRPのリサイクル技術 ・CO2排出量の低い硬化プロセスの開発 ●最新技術・トラブル対策 ・エポキシ樹脂の低温迅速硬化技術 ・硬化剤との混合ムラとトラブル対策 ・MIを用いたデータ駆動的取り組み ・副資材を多く含む硬化物の評価

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試料包埋時のエポキシ樹脂硬化温度について

大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能!発熱防止処理あり/なしの場合をご紹介

エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際に よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には 発熱が伴います。 発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、 実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が 発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。 そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。 詳しくは、下記PDFダウンロードよりご覧いただけます。 【概要】 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合 ■大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他受託サービス

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エポキシ(メタ)アクリレート

(メタ)アクリル酸とエポキシ化合物との付加反応により製品化しています

ケーエスエム株式会社では『エポキシ(メタ)アクリレート』を取り扱って おります。 耐候性、耐薬品性、耐屈曲性が優れるため、塗料・電気・接着・複合材料・ シーリング材などに広く応用可能。(メタ)アクリル酸とエポキシ化合物との 付加反応により製品化しています。 エポキシ化合物への(メタ)アクリル酸付加の変性割合を変えることによって UV硬化、熱硬化を併用する異種重合が可能であり、また種々の物性発現も 期待されます。 【特長】 ■耐候性、耐薬品性、耐屈曲性に優れる ■塗料・電気・接着・複合材料・シーリング材などに広く応用できる ■変性割合を変えることによってUV硬化、熱硬化を併用する異種重合が可能 ■種々の物性発現も期待できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7162 (1Wm/k)

短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コンデンサーなど電子機器の放熱絶縁封止にお使いください。

TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ&アクリル樹脂『TERADITE』をダウンロードしてください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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ひまし油変性エポキシ樹脂『EPOX MK R151』

非常に柔軟な特長を持ち、曲げ弾性はビスフェノールA型樹脂硬化物の1/3!

『EPOX MK R151』は、ビスフェノールエポキシA型エポキシ樹脂に ヒマシ油で変性した100%反応性の可塑型高粘度液状エポキシ樹脂です。 可撓性付与成分として使用されることもあり、常温又は加熱硬化で 圧縮強度が高く耐衝撃性に優れた硬化物性が得られます。 【用途例】 ■可撓性塗料 ■電気注型 ■高剥離強度用接着剤 ■高圧トランス絶縁樹脂の添加剤 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • 複合材料
  • その他高分子材料

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EpoKwick FC 『エポキシ樹脂』

硬化時間の短いエポキシ樹脂

■硬化時間2時間で埋込可能 ■低粘度で、間隙、亀裂および空隙へのしっかり浸透 ■強い密着力

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構造材・複合材エポキシ樹脂 ※評価用サンプル

CFRPに不可欠!短時間硬化や高い機械強度と強靭性!大型品にも最適!

高耐熱・高Tg・高強度・高い伸び率・耐薬品性・室温硬化・速硬化など 現場ニーズに合わせた製品をラインアップ! カタログ掲載品以外にも多種ございますのでお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■短時間硬化も可能(HP-RTM用マトリックス樹脂) ■RTM成形やインフュージョン成形、フィラメントワインディング成形が可能 ■複合材・異種材料接着材、トウプリプレグ用マトリックス樹脂をラインアップ ■他取扱い:ディスペンサー、吐出機、SGA、アクリル接着剤、ウレタン接着剤、バギング用フィルム、PFAフィルム、ピールプライ     ★評価用サンプルもご用意しております★  ご希望の方は下記「お問い合わせ」からお申込み下さい。

  • 接着剤
  • プラスチック
  • 複合材料

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【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7170K

常温硬化×高熱伝導×柔軟性!応力緩和に好適なエポキシ樹脂。低粘度で作業性良好、UL94 V-0相当

『TE-7170K』は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された二液性の常温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃で硬化が可能なため、省エネかつ現場での取り扱いが容易。本製品は、熱伝導率0.9W/m・Kを有し、発熱部品の放熱対策に効果的。 また、柔軟性を備えた樹脂設計により応力を吸収・緩和し、基板や部品のクラック発生を抑制。高い信頼性を求められる用途に適しています。 混合粘度3,500mPa・s(25℃)の低粘度設計で細部への充填性に優れ、可使時間約3時間と十分な作業余裕を確保します。 【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(配合比100:20) ■熱伝導率0.9W/m・Kで放熱対策に有効 ■柔軟性を備え応力緩和・クラック防止に効果的 ■低粘度で作業性良好、可使時間約3時間 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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低粘度・厚肉注型用高透明エポキシ樹脂 GM-9050

流し込み・封止〜クリア部品製作まで

・厚肉注型( 5cmまで )に適したエポキシ樹脂 ・経年変化による黄変が遅い ・低粘度で流動性が長く、常圧でも気泡が残りにくい ・常温(23℃)時、3~6時間で流動性が低下し1~2日で硬化 ・加熱処理(50℃以上NG)で硬化速度の調整が可能

  • プラスチック

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エポキシ樹脂『EPOXY』

エッジ観察を目的とされる方に好適!収縮がとても低く黒色のエポキシ樹脂のご紹介

エポキシ樹脂は、熱硬化の中でも収縮がとても低いとされております。 当製品は、エッジ観察や外観観察、硬さ試験、組織観察等、 さまざまな金属材料の観察に使用可能。 収縮が低く、樹脂と材料の間に隙間ができにくいため、特にエッジ観察を 目的とされる方は、こちらの樹脂が適しています。 【特長】 ■収縮が低い ■樹脂と材料の間に隙間ができにくい ■PRESI社製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低粘度・薄肉注型用 高透明エポキシ樹脂 GM-9002

クリアパーツ、スケルトンモデルがつくれる

・薄肉注型( 5mm以下の厚み )に適したエポキシ樹脂 ・経年変化による黄変が遅い ・低粘度で常圧でも気泡が残りにくい ・バランス良い剛性で脱型時に壊れにくい ・常温(23℃)時、約10分で流動性が低下し1日で硬化 ・加熱処理(50℃以上NG)で硬化速度の調整が可能 ※5mm以上の厚みで固めると反応発熱で高温(100℃以上)になる為、危険。

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【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7172K2

新規開発品の二液性常温硬化型エポキシ樹脂です。高熱伝導性・柔軟性を有しています。【特性表公開中】

TE-7172K2は、高熱伝導率(3W/m・K)に柔軟性を有するエポキシ樹脂です。 応力緩和が要求される電子・電気機器の放熱絶縁材、ギャップフィラーとしてご使用いただけます。 シリコン・ウレタンに類似品がありますが、エポキシ特有の耐薬品性、耐溶剤性、耐水性にもご期待いただけます。

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<埋込用樹脂>エポキシ樹脂『HERZOGエポ』【無料サンプル】

エポキシ樹脂の主剤。2液性樹脂でエポキシ硬化剤と混合し試料を埋込みます。試料埋込みに最適な樹脂です。

エポキシ樹脂には、2つのタイプをご用意しております。無料サンプルを硬化剤(劇物非該当)とセットでお送りします。ご希望の方はお問い合わせください。 <HERZOGエポ> 試料の埋め込み、研磨に最適な硬度、密着性、透明度、収縮率を考慮したエポキシ主剤です。 <HERZOG エポ低粘度>。 低粘度タイプのエポキシ主剤です。試料の隙間に入り込みやすく複雑な形状向きです。泡立ちも少ないです。 ☆Amazonでも購入出来ます。下記のリンクからご確認ください。

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粉末レゾール樹脂『ピュアレゾール(PUR)シリーズ』

従来の常識を打ち破り、粉末状のレゾール型樹脂が誕生しました。

『ピュアレゾール(PUR)シリーズ』は、粉末化が難しいという レゾール型樹脂の常識を打ち破り誕生した、粉末状レゾール樹脂です。 ヘキサミンなど硬化剤を必要としない熱硬化タイプのレゾール型 フェノール樹脂であり、硬化時の悪臭(アンモニア臭気)が激減します。 毒物及び劇物取締法に非該当(全グレードともに)の製品であるため 非常に取り扱いしやすく、また作業性、混合性、保管性に優れます。 【特長】 ■ヘキサミンなど硬化剤を必要とせず熱自硬化 ■硬化剤由来のアンモニア臭気が激減 ■毒物及び劇物取締法に非該当(全グレードともに) ■保管性が高く、常温保管でもブロッキングしにくい ■フィラーとの高い分散性が期待できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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