更新日： 集計期間:2026年01月14日～2026年02月10日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31～60 件を表示 ／ 全 94 件
脂環式エポキシ樹脂へ耐クラック性が付与できる中間製品です。
高透明性ゴム変性エポキシ樹脂『レジナスボンド RKB-5810』は以下のような特徴を持ちます。 【特徴】 ■脂環式エポキシ樹脂配合物に耐クラック性を付与できます。 ■脂環式エポキシ樹脂配合物の透明性、耐熱性を阻害しません。 ■ヒートサイクル試験で発生する応力を緩和します。 ■UV硬化樹脂の硬化性を落とさずに、チクソ性の付与が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
塗料、電気、接着、土木建築など幅広い分野で。優れた性能、加工性、経済性
熱硬化性樹脂のなかでも優れた性能、加工性、そして経済性をもつエポキシ樹脂は塗料、電気、接着、土木建築など幅広い分野で応用されています。ＡＤＥＫＡは、エポキシ樹脂主剤、希釈剤、硬化剤の総合メーカーとして数々の新技術を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
対象金属を選ばない新製品！樹脂に極少量添加するのみで使用可能
『スターファインFR』は、異材(金属/樹脂)界面をつなぐ樹脂添加剤です。 想定用途は、粉体塗料のプライマーの削減や耐久性向上、高周波基板の Cu/レジンの接着、構造接着剤のFe、Alなどの接着がございます。 接着性でお困りの方は、まずはお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■異材(金属/樹脂)界面をつなぐ樹脂添加剤 ■対象金属を選ばない ■樹脂に極少量添加するのみ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
エッジ観察を目的とされる方に好適！収縮がとても低く黒色のエポキシ樹脂のご紹介
エポキシ樹脂は、熱硬化の中でも収縮がとても低いとされております。 当製品は、エッジ観察や外観観察、硬さ試験、組織観察等、 さまざまな金属材料の観察に使用可能。 収縮が低く、樹脂と材料の間に隙間ができにくいため、特にエッジ観察を 目的とされる方は、こちらの樹脂が適しています。 【特長】 ■収縮が低い ■樹脂と材料の間に隙間ができにくい ■PRESI社製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来の常識を打ち破り、粉末状のレゾール型樹脂が誕生しました。
『ピュアレゾール(PUR)シリーズ』は、粉末化が難しいという レゾール型樹脂の常識を打ち破り誕生した、粉末状レゾール樹脂です。 ヘキサミンなど硬化剤を必要としない熱硬化タイプのレゾール型 フェノール樹脂であり、硬化時の悪臭(アンモニア臭気)が激減します。 毒物及び劇物取締法に非該当（全グレードともに）の製品であるため 非常に取り扱いしやすく、また作業性、混合性、保管性に優れます。 【特長】 ■ヘキサミンなど硬化剤を必要とせず熱自硬化 ■硬化剤由来のアンモニア臭気が激減 ■毒物及び劇物取締法に非該当（全グレードともに） ■保管性が高く、常温保管でもブロッキングしにくい ■フィラーとの高い分散性が期待できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
新規開発品の二液性常温硬化型エポキシ樹脂です。高熱伝導性・柔軟性を有しています。【特性表公開中】
TE-7172K2は、高熱伝導率（3W/m・K）に柔軟性を有するエポキシ樹脂です。 応力緩和が要求される電子・電気機器の放熱絶縁材、ギャップフィラーとしてご使用いただけます。 シリコン・ウレタンに類似品がありますが、エポキシ特有の耐薬品性、耐溶剤性、耐水性にもご期待いただけます。
従来のインクグレードより、スクリーン印刷時の銅板への樹脂分離低減を達成した製品となります
『C-886GLC』は、従来の1液硬化型エポキシインクの課題であった、 銅板への樹脂分離を抑制した樹脂分離抑制エポキシインクです。 低粘度で作業性に優れ、低ハロゲン化にも対応済み。 樹脂分離が発生しやすい部材への印刷に好適で、 電子部品の保護膜にも使用可能です。 【特長】 ■従来の1液硬化型エポキシインクの課題であった 銅板への樹脂分離を抑制 ■低粘度で作業性に優れる ■スクリーン印刷が可能 ■低ハロゲン化にも対応済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱要求に適応！パワーモジュールなどに用いられる液状配合材料をご提供
『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に 伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。 高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、 パワーモジュールなどに適用。 また、低線膨張、低収縮率のため、 高耐熱基板封止などにも用いられております。 【物性データ(一部)】 ■硬化条件 ・100℃×1h＋180℃×2h ■ガラス転移温度 ・200℃ ■線膨張係数α1 ・14ppm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自社ブランドTERADITEにてTg(ガラス転移温度)最大308℃の液状エポキシ樹脂封止材を多数ラインアップ揃えております。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大でTg308℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性を要する部分へご使用頂ける液状エポキシ樹脂です。 現在、特性表と一部製品の耐熱試験データを進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問合せもお気軽にご連絡ください。
異種反応性オリゴマーです。エポキシ基とアクリル基を持つためデュアルキュアや遅延硬化への応用可能が可能です。是非お試し下さい。
部分エステル化エポキシ樹脂（ハーフエポキシアクリレート）は、異種反応性オリゴマーです。エポキシ基とアクリル基を持つためデュアルキュアや遅延硬化への応用可能が可能です。 【特徴】 ・エポキシ基と（メタ）アクリロイル基の硬化系の異なる2つの官能基を持つため、それぞれの硬化の特徴を活かして、2段硬化や遅延硬化を行うことが可能です。 ・各種エポキシ樹脂に対して変性率も制御できますので、組成や粘度などの性質と一次硬化物の物性も制御可能です。 ・長期間の保存安定性を有しており、反応時から安全に安定した品質の製品を提供することができます。 ・アニオン重合の場合には低温硬化性も発現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
凹凸部分の補修が可能！「コンクリート用」と「速乾アスファルト用」をラインアップ
『アイコート補修材』は、無溶剤型のエポキシ樹脂です。 「コンクリート用」は、コンクリートの穴埋めに適しており、凹凸部分の 補修が可能。エポキシ樹脂を使用しているため密着性に優れています。 また「速乾アスファルト用」は、速乾タイプのため塗布後約1時間で 稼動可能。攪拌機が不要となっています。 【コンクリート用の仕様】 ■樹脂のみEMH：主剤10kg＋硬化剤5kg ■補修材コンクリート用：主剤2kg＋硬化剤1kg＋珪砂10kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリマーブレンドによるエポキシ樹脂強靭化のメカニズムなどについて掲載
必要な情報と交流の場をお届けするとともに、製品開発・人材育成の ための総合的なサポートを目指している株式会社R&D支援センターから、 技術資料『エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方』のサンプル版を 紹介させていただきます。 エポキシ樹脂の高耐熱化に関する分子設計指針や、高耐熱化の課題、 ナフタレン型2官能エポキシ樹脂などについて掲載しております。 【掲載内容】 ■電子基板用エポキシ樹脂の特性と上手な使い方 ■マルチリテリアルに対応した自動車用構造接着剤の特性と上手な使い方 ■エポキシ接着フィルムの開発と特性 ■ポリマーブレンドによるエポキシ樹脂強靭化のメカニズム など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※ダウンロードいただけるPDF資料はサンプル版です。 完全版をご希望の方はお問い合わせ下さい。
耐摩耗性、耐薬品性が要求される各種工場床に好適！ライニング用エポキシ樹脂のご紹介
当社では、ライニング用エポキシ樹脂『アルプロン Lシリーズ』を 取り扱っています。 「L-1500」は、二液性無溶剤型・溶剤型塗料で、レベリング性に優れ、 カラフルで美しい仕上がりになり、「L-550」はコンクリート、モルタルの 摩耗による粉塵発生を抑える防塵塗装に好適です。 この他に、上水道施設のコンクリート構造物（配水池、浄水池、受水槽等）の 内面防食用「L-7070」や「アルプコート」などを取り扱っています。 【L-1500/550 特長】 ■レベリング性に優れ、一度の施工で厚膜に塗布できる（L-1500） ■2～3回塗るだけで、コンクリートのホコリを防ぐ（L-550） ■耐摩耗性、耐水性、耐薬品性に優れる ■機械的強度、接着性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明性×難黄変×難燃V-0相当のエポキシ樹脂。低粘度で作業性抜群。透明封止からクリアパネルまで幅広く活用可能
『TE-6409FR』は、透明性が求められる電子部品封止やクラフト用途に好適な二液性の透明エポキシ樹脂です。 主剤/硬化剤の配合比は100：50で、混合粘度はわずか500mPa・sと低粘度設計のため、細部への充填や均一なコーティングが容易に行えます。透明性90％以上(420〜600nm透過)を示し、外観品質が求められる用途にも適しています。 さらに、120℃×1,000時間の耐熱試験でも黄変が認められない難黄変性を実現しており、美観と信頼性を兼ね備えています。加えて、難燃性を備えており、安全性の確保にも貢献します。 用途としては、電子部品封止、透明パネル、クリアフォトパネル、美術クラフトなど、 多彩な分野でご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の透明エポキシ樹脂(配合比100：50) ■高透明性(420〜600nmで透過率90％以上) ■低粘度500mPa・sで作業性に優れる ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
エポキシ樹脂の具体的な配合設計がわかる!技術開発、製品開発にお役立ていただける1冊!
○発刊日2008年08月20日○体裁B5判上製本 249頁○価格：本体 55,000円＋税 →STbook会員価格：52,190円＋税○著者：小椋 一郎 DIC(株) / 森本 裕也 エアープロダクツジャパン(株) / 山中 正彦 新日本理化(株) / 森山 博 DIC(株) / 溝部 昇 四国化成工業(株) / 大橋 賢治 北興化学工業(株) / 野中 敏央 東レ(株) / 中村 吉伸 大阪工業大学 / 岸 肇 兵庫県立大学 / 西田 裕文 ナガセケムテックス(株) / 上利 泰幸 (独)大阪市立工業研究所 / 梶 正史 新日鐵化学(株) / 前田 治彦 住友ベークライト(株) / 清水 敏夫 (株)東芝 / 原田 美由紀 関西大学 / 越部 茂 (有)アイパック / 矢野 博之 新日鐵化学(株) / 辻村 豊 ナガセケムテックス(株) / 冨田 伸朗 日本ペイント(株) / 畠山 豊 NTTアドバンステクノロジー(株) / 佐藤 信之 (株)東レリサーチセンター
空気層を有することから様々な特性（低屈折、低誘電、軽量、断熱）を付与することが可能なナノサイズの有機樹脂微粒子
粒子径がナノサイズ、粒子内部が中空となる有機樹脂微粒子です。 ナノサイズの粒子を1次分散するために、溶剤分散体での提供となります。 〇特長 (1) 粒子径がナノサイズで、粒度分布も揃っているため、材料に添加することで透明性の高い低屈折率膜が得られます。 (2) ポリマー微粒子のため、樹脂材料や有機溶剤との馴染みが良く、分散性に優れます。 (3) 無機系の中空粒子と比較して、有機系のNHシリーズは１粒子あたりの重量が軽いため、同重量添加した場合の粒子個数が多くなり、より大きな特性が得られます。 (4) 塗膜との親和性が高く、フィルムの折り曲げや打ち抜き加工時に、ひび割れ等が発生しにくいです。 (5) 中空構造により、低屈折率化以外に軽量化・断熱・低誘電化などの特性が期待できます。 〇低反射膜による映り込み比較 塗膜に添加することで屈折率が低下し、光の反射を低減します。 〇フィルム屈曲時の塗膜強度比較 TP-NHは樹脂組成であるため、有機系バインダーへの追従性が高く、耐屈曲性に優れた塗膜が得られます。
電子材料の腐食を防止する高純度・低塩素エポキシ樹脂【業界トップ性能・コスパ・中国品】
中国品電子向け高純度・低塩素エポキシ樹脂。独自の塩素含有量制御技術を持ち、現在市場の主要日・韓メーカーと同等性能代替品を提供でき、少量受注も可能です。 ◆低塩素液状BPA型エポキシ樹脂 特長：高純度、低色度。 ※低粘度~高粘度 用途：電子封止、複合材料、インク ◆低塩素液状BPF型エポキシ樹脂 特長：高純度、高接着強度、低色度、高耐化学腐食性 ※低粘度~高粘度 用途：塗料、接着剤、封止材、CCL ◆低分子固体BPA型エポキシ樹脂 特長：溶剤に溶解可能。 高純度、高接着強度、高耐水性 ※軟化点需要に合わせて型番提案可能。 用途：塗料、インク、半導体(IC)パッケージ基板 ◆テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 特長：高純度、耐熱性、耐化学薬品性、 (硬化後)化学的安定性 用途：電子封止、CCL、インク ◆ナフトール系エポキシ樹脂 特長：高純度 (硬化後)耐熱性、低CTE、低吸水率 用途：電子封止、接着剤、複合材料 その他粘度調整用希釈剤も取り扱っており、提案可能です。
防カビ・防菌剤を塗布した周りにカビの発育阻止帯を形成し、長期間の防カビ・防菌効果を実現します。
防カビ・防菌剤を塗布した周りにカビの発育阻止帯を形成し、長期間の防カビ・防菌効果を実現します。 水性の防カビ・防菌剤のため、気になるニオイも少なく、屋内の施工に最適です。 木材・クロスはもちろん、食品工場や飲食店でのご使用も可能です。 素材の質感を損なわない、ドライ仕上げです。 利用者やお客様のための安心・安全な水性防カビ・防菌剤です。 【用途事例】 数寄屋門、ウッドデッキ、木製品・木材・木部、クロス、ジプトーン、コンクリート、石材、タイル、聚楽壁、珪藻土壁、漆喰、エクステリア、多孔質素材などのカビ・菌の発生を長期間抑制 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
高耐熱を特長とした、低ハロゲン一液熱硬化型のエポキシインクです。
高耐熱一液熱硬化型エポキシ樹脂インク『C-8888-7』は以下のような特長を持ちます。 【特長】 ■ スクリーン印刷が可能です 。 ■ 高い耐熱性を持ちます。 ■ セラミックやガラスに対して優れた密着性を有します。 ■ 全塩素量、全臭素量を管理した低ハロゲン対応製品です。
高耐熱・高光沢度を特長とした、低ハロゲン一液熱硬化型のエポキシインクです。
高耐熱・高光沢度エポキシインクは以下のような特長を持ちます。 【特長】 ■ スクリーン印刷が可能です。 ■ 耐熱性が高く、湿度負荷環境下でも特性の変化が小さいです。 ■ 高い表面光沢性を持ちます。 ■ セラミックやガラスに対して優れた密着性を有します。 ■ 全塩素量、全臭素量を管理した低ハロゲン対応製品です。
エポキシ樹脂用硬化剤の世界市場：アミン系製品、無水物系製品、その他、コーティング剤、建設、風力エネルギー、電気・電子、接 ...
本調査レポート（Global Curing Agent for Epoxy Resin Market）は、エポキシ樹脂用硬化剤のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のエポキシ樹脂用硬化剤市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 エポキシ樹脂用硬化剤市場の種類別（By Type）のセグメントは、アミン系製品、無水物系製品、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、コーティング剤、建設、風力エネルギー、電気・電子、接着剤、複合材料、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、エポキシ樹脂用硬化剤の市場規模を算出しました。 主要企業のエポキシ樹脂用硬化剤市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
個々のお客様のご要望に小回りのきいた体制で答えられるよう製品開発を行っております。まずはお気軽にお問合せ下さい。
現在樹脂関係でお困りでしたら是非お気軽にご連絡ください。 製造効率を上げたいので早く硬化してほしい。 耐熱性や耐候性など特性を持った樹脂がほしいなどお客様のご要望に可能な限りお答えした製品の開発を行っております。 接着、注型、積層用などでエポキシ樹脂を使用したいけれども既製品で合う物が見つからない、現在使用している物が生産中止などの理由で代替品を探しているなどエポキシ樹脂をお探しの方は是非ご連絡ください。
常温硬化、高熱伝導、柔軟性を兼ね備えた絶縁エポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁性能の確保と同時に、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高く、信頼性の高い絶縁材料が求められています。TE-7172K3は、高い絶縁性と熱伝導率を両立し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁 ・放熱対策が必要な電子機器 ・応力緩和が求められる箇所 【導入の効果】 ・絶縁不良による故障リスクの低減 ・放熱性能向上による製品寿命の延長 ・基板やモジュールのクラック防止
世界の成形材料市場は2031年までに171億6000万米ドルに達すると予想
世界の成形材料市場は、2022 年の収益が 106 億米ドルに達するなど、大幅な成長を遂げる見通しです。最近の市場調査によると、市場は 2022 年からの予測期間中に 5.5% の年平均成長率 (CAGR) で拡大すると予測されています。 2023 年から 2031 年までに、最終的には 2031 年までに 171 億 6,000 万米ドルに達すると推定されます。その優れた特性で知られる多用途の複合材料である成形材料は、自動車、電気、産業、エレクトロニクス、航空宇宙など、さまざまな業界で需要が増加しています。 成形材料は、シリカ、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、顔料、その他の添加剤のブレンドで配合された複合材料です。 これらの化合物は、高強度、耐熱性、耐食性、寸法安定性など、さまざまな特性を示します。 その結果、成形材料は、耐久性、信頼性、精度が必要な部品や製品の製造に広く利用されています。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
骨材を混合し、モルタル状にして扱うことができる樹脂です。骨材投入による増粘や泡等を抑え、流動性が良くなるように設計しております。
・エポキシ樹脂の特性としてヌレ性や硬化後の低収縮、機械的強度がきたいできます。 ・溶剤分は含んでおりませんので希釈タイプよりも低収縮が期待できます。 ・低粘度ですので硅砂等のフィラーを添加しやすく、フィラー添加後も増粘や泡を抑え、流動性が良くなるように設計しております。
室温硬化 × 高靭性 × 低粘度！電子部品封止用エポキシ樹脂。高Tg150℃、高耐熱・高信頼設計。
TE-6420 は、電気・電子部品の封止用途に開発された 二液性の室温硬化型高耐熱エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず、25℃硬化が可能なため、現場での作業効率を大幅に向上させます。 本製品は、低粘度（混合粘度約1,300mPa・s） により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。さらに、高靭性設計 によりクラックの発生を抑制します。
難接着物質である塩化ビニル接着用の樹脂です。硬化物は適度な可撓性を有しているので塩化ビニル等難接着物への使用が期待できます。
・塩化ビニル材質への接着に適しております。 ・主剤・硬化剤ともに適度な粘度で塗布しやく設計しております。 ・硬化物は適度な可撓性を持っているので塩化ビニルが変形してもある程度追従します。 ・その他難接着物質にも接着しやすいです。 ※サンプル提供可能
耐熱性に優れた接着用エポキシ樹脂です。加熱硬化していただくことでさらに耐熱性が向上いたします。粘度が高いので液だれしにくいです。
・粘度が高く粘稠液状ですので被着剤への載りが良く加熱硬化した際もたれにくいように設計しております。 ・耐熱性に優れた固形物が得られます。常温硬化でも硬化いたしますが、加熱硬化することによりさらに耐熱性が向上します。 ・エポキシ樹脂ですのでヌレ性が良く接着性に優れております。 ・溶剤成分は含んでおりませんので固形物の硬化収縮を抑えられるように設計しております。
一液性×高強度×高チクソ性！構造用接着に好適なエポキシ樹脂。Tg130℃でせん断接着強度24MPa、信頼性の高い構造用接着剤
『TE-5014K4』は、液ダレ防止用途向けに開発された一液性の熱硬化型エポキシ樹脂です。 混合不要で取り扱いが容易です。本製品は、せん断接着強度24MPa(SUS/SUS、25℃)を発揮。 ショアD硬度85、体積抵抗率1×10^15Ω・cm以上を示し、強度と絶縁性を兼ね備えた設計となっています。硬化条件は120℃×2hとシンプルで、量産工程にも適用しやすい仕様です。 【特長】 ■一液性の熱硬化型エポキシ樹脂 ■Tg130℃で高耐熱性 ■高強度接着(せん断接着強度24MPa) ■高チクソ性で施工性良好 ■高硬度(ショアD85)、高絶縁性(体積抵抗率＞1×10^15Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
低粘度で透明な積層用エポキシ樹脂です。低粘度ですので塗布や含浸がしやすく、1晩で初期硬化し、硬化物は耐熱性を有します。
・硬化速度が速く、10℃以上であれば1晩(16時間)で初期硬化いたします。 ・エポキシ樹脂は他の樹脂と比べて硬化収縮やヌレ性、機械的強度が良いものとなります。 ・粘度が低いため刷毛やローラーを使った塗布や不織布への含浸が容易です。 ・高温で加熱硬化していただくことでより耐熱性の高い硬化物が得られます。 ・透明な硬化物が得られます。 ・対候性の良い、低黄変タイプとなっております。 ※サンプル提供可能
