更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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脂環式エポキシ樹脂へ耐クラック性が付与できる中間製品です。
高透明性ゴム変性エポキシ樹脂『レジナスボンド RKB-5810』は以下のような特徴を持ちます。 【特徴】 ■脂環式エポキシ樹脂配合物に耐クラック性を付与できます。 ■脂環式エポキシ樹脂配合物の透明性、耐熱性を阻害しません。 ■ヒートサイクル試験で発生する応力を緩和します。 ■UV硬化樹脂の硬化性を落とさずに、チクソ性の付与が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
対象金属を選ばない新製品！樹脂に極少量添加するのみで使用可能
『スターファインFR』は、異材(金属/樹脂)界面をつなぐ樹脂添加剤です。 想定用途は、粉体塗料のプライマーの削減や耐久性向上、高周波基板の Cu/レジンの接着、構造接着剤のFe、Alなどの接着がございます。 接着性でお困りの方は、まずはお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■異材(金属/樹脂)界面をつなぐ樹脂添加剤 ■対象金属を選ばない ■樹脂に極少量添加するのみ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
エッジ観察を目的とされる方に好適！収縮がとても低く黒色のエポキシ樹脂のご紹介
エポキシ樹脂は、熱硬化の中でも収縮がとても低いとされております。 当製品は、エッジ観察や外観観察、硬さ試験、組織観察等、 さまざまな金属材料の観察に使用可能。 収縮が低く、樹脂と材料の間に隙間ができにくいため、特にエッジ観察を 目的とされる方は、こちらの樹脂が適しています。 【特長】 ■収縮が低い ■樹脂と材料の間に隙間ができにくい ■PRESI社製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自社ブランドTERADITEにてTg(ガラス転移温度)最大308℃の液状エポキシ樹脂封止材を多数ラインアップ揃えております。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大でTg308℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性を要する部分へご使用頂ける液状エポキシ樹脂です。 現在、特性表と一部製品の耐熱試験データを進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問合せもお気軽にご連絡ください。
従来の常識を打ち破り、粉末状のレゾール型樹脂が誕生しました。
『ピュアレゾール(PUR)シリーズ』は、粉末化が難しいという レゾール型樹脂の常識を打ち破り誕生した、粉末状レゾール樹脂です。 ヘキサミンなど硬化剤を必要としない熱硬化タイプのレゾール型 フェノール樹脂であり、硬化時の悪臭(アンモニア臭気)が激減します。 毒物及び劇物取締法に非該当（全グレードともに）の製品であるため 非常に取り扱いしやすく、また作業性、混合性、保管性に優れます。 【特長】 ■ヘキサミンなど硬化剤を必要とせず熱自硬化 ■硬化剤由来のアンモニア臭気が激減 ■毒物及び劇物取締法に非該当（全グレードともに） ■保管性が高く、常温保管でもブロッキングしにくい ■フィラーとの高い分散性が期待できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
新規開発品の二液性常温硬化型エポキシ樹脂です。高熱伝導性・柔軟性を有しています。【特性表公開中】
TE-7172K2は、高熱伝導率（3W/m・K）に柔軟性を有するエポキシ樹脂です。 応力緩和が要求される電子・電気機器の放熱絶縁材、ギャップフィラーとしてご使用いただけます。 シリコン・ウレタンに類似品がありますが、エポキシ特有の耐薬品性、耐溶剤性、耐水性にもご期待いただけます。
従来のインクグレードより、スクリーン印刷時の銅板への樹脂分離低減を達成した製品となります
『C-886GLC』は、従来の1液硬化型エポキシインクの課題であった、 銅板への樹脂分離を抑制した樹脂分離抑制エポキシインクです。 低粘度で作業性に優れ、低ハロゲン化にも対応済み。 樹脂分離が発生しやすい部材への印刷に好適で、 電子部品の保護膜にも使用可能です。 【特長】 ■従来の1液硬化型エポキシインクの課題であった 銅板への樹脂分離を抑制 ■低粘度で作業性に優れる ■スクリーン印刷が可能 ■低ハロゲン化にも対応済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱要求に適応！パワーモジュールなどに用いられる液状配合材料をご提供
『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に 伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。 高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、 パワーモジュールなどに適用。 また、低線膨張、低収縮率のため、 高耐熱基板封止などにも用いられております。 【物性データ(一部)】 ■硬化条件 ・100℃×1h＋180℃×2h ■ガラス転移温度 ・200℃ ■線膨張係数α1 ・14ppm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
異種反応性オリゴマーです。エポキシ基とアクリル基を持つためデュアルキュアや遅延硬化への応用可能が可能です。是非お試し下さい。
部分エステル化エポキシ樹脂（ハーフエポキシアクリレート）は、異種反応性オリゴマーです。エポキシ基とアクリル基を持つためデュアルキュアや遅延硬化への応用可能が可能です。 【特徴】 ・エポキシ基と（メタ）アクリロイル基の硬化系の異なる2つの官能基を持つため、それぞれの硬化の特徴を活かして、2段硬化や遅延硬化を行うことが可能です。 ・各種エポキシ樹脂に対して変性率も制御できますので、組成や粘度などの性質と一次硬化物の物性も制御可能です。 ・長期間の保存安定性を有しており、反応時から安全に安定した品質の製品を提供することができます。 ・アニオン重合の場合には低温硬化性も発現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリマーブレンドによるエポキシ樹脂強靭化のメカニズムなどについて掲載
必要な情報と交流の場をお届けするとともに、製品開発・人材育成の ための総合的なサポートを目指している株式会社R&D支援センターから、 技術資料『エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方』のサンプル版を 紹介させていただきます。 エポキシ樹脂の高耐熱化に関する分子設計指針や、高耐熱化の課題、 ナフタレン型2官能エポキシ樹脂などについて掲載しております。 【掲載内容】 ■電子基板用エポキシ樹脂の特性と上手な使い方 ■マルチリテリアルに対応した自動車用構造接着剤の特性と上手な使い方 ■エポキシ接着フィルムの開発と特性 ■ポリマーブレンドによるエポキシ樹脂強靭化のメカニズム など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※ダウンロードいただけるPDF資料はサンプル版です。 完全版をご希望の方はお問い合わせ下さい。
凹凸部分の補修が可能！「コンクリート用」と「速乾アスファルト用」をラインアップ
『アイコート補修材』は、無溶剤型のエポキシ樹脂です。 「コンクリート用」は、コンクリートの穴埋めに適しており、凹凸部分の 補修が可能。エポキシ樹脂を使用しているため密着性に優れています。 また「速乾アスファルト用」は、速乾タイプのため塗布後約1時間で 稼動可能。攪拌機が不要となっています。 【コンクリート用の仕様】 ■樹脂のみEMH：主剤10kg＋硬化剤5kg ■補修材コンクリート用：主剤2kg＋硬化剤1kg＋珪砂10kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐摩耗性、耐薬品性が要求される各種工場床に好適！ライニング用エポキシ樹脂のご紹介
当社では、ライニング用エポキシ樹脂『アルプロン Lシリーズ』を 取り扱っています。 「L-1500」は、二液性無溶剤型・溶剤型塗料で、レベリング性に優れ、 カラフルで美しい仕上がりになり、「L-550」はコンクリート、モルタルの 摩耗による粉塵発生を抑える防塵塗装に好適です。 この他に、上水道施設のコンクリート構造物（配水池、浄水池、受水槽等）の 内面防食用「L-7070」や「アルプコート」などを取り扱っています。 【L-1500/550 特長】 ■レベリング性に優れ、一度の施工で厚膜に塗布できる（L-1500） ■2～3回塗るだけで、コンクリートのホコリを防ぐ（L-550） ■耐摩耗性、耐水性、耐薬品性に優れる ■機械的強度、接着性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明性×難黄変×難燃V-0相当のエポキシ樹脂。低粘度で作業性抜群。透明封止からクリアパネルまで幅広く活用可能
『TE-6409FR』は、透明性が求められる電子部品封止やクラフト用途に好適な二液性の透明エポキシ樹脂です。 主剤/硬化剤の配合比は100：50で、混合粘度はわずか500mPa・sと低粘度設計のため、細部への充填や均一なコーティングが容易に行えます。透明性90％以上(420〜600nm透過)を示し、外観品質が求められる用途にも適しています。 さらに、120℃×1,000時間の耐熱試験でも黄変が認められない難黄変性を実現しており、美観と信頼性を兼ね備えています。加えて、難燃性を備えており、安全性の確保にも貢献します。 用途としては、電子部品封止、透明パネル、クリアフォトパネル、美術クラフトなど、 多彩な分野でご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の透明エポキシ樹脂(配合比100：50) ■高透明性(420〜600nmで透過率90％以上) ■低粘度500mPa・sで作業性に優れる ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
空気層を有することから様々な特性（低屈折、低誘電、軽量、断熱）を付与することが可能なナノサイズの有機樹脂微粒子
粒子径がナノサイズ、粒子内部が中空となる有機樹脂微粒子です。 ナノサイズの粒子を1次分散するために、溶剤分散体での提供となります。 〇特長 (1) 粒子径がナノサイズで、粒度分布も揃っているため、材料に添加することで透明性の高い低屈折率膜が得られます。 (2) ポリマー微粒子のため、樹脂材料や有機溶剤との馴染みが良く、分散性に優れます。 (3) 無機系の中空粒子と比較して、有機系のNHシリーズは１粒子あたりの重量が軽いため、同重量添加した場合の粒子個数が多くなり、より大きな特性が得られます。 (4) 塗膜との親和性が高く、フィルムの折り曲げや打ち抜き加工時に、ひび割れ等が発生しにくいです。 (5) 中空構造により、低屈折率化以外に軽量化・断熱・低誘電化などの特性が期待できます。 〇低反射膜による映り込み比較 塗膜に添加することで屈折率が低下し、光の反射を低減します。 〇フィルム屈曲時の塗膜強度比較 TP-NHは樹脂組成であるため、有機系バインダーへの追従性が高く、耐屈曲性に優れた塗膜が得られます。
電子材料の腐食を防止する高純度・低塩素エポキシ樹脂【業界トップ性能・コスパ・中国品】
中国品電子向け高純度・低塩素エポキシ樹脂。独自の塩素含有量制御技術を持ち、現在市場の主要日・韓メーカーと同等性能代替品を提供でき、少量受注も可能です。 ◆低塩素液状BPA型エポキシ樹脂 特長：高純度、低色度。 ※低粘度~高粘度 用途：電子封止、複合材料、インク ◆低塩素液状BPF型エポキシ樹脂 特長：高純度、高接着強度、低色度、高耐化学腐食性 ※低粘度~高粘度 用途：塗料、接着剤、封止材、CCL ◆低分子固体BPA型エポキシ樹脂 特長：溶剤に溶解可能。 高純度、高接着強度、高耐水性 ※軟化点需要に合わせて型番提案可能。 用途：塗料、インク、半導体(IC)パッケージ基板 ◆テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 特長：高純度、耐熱性、耐化学薬品性、 (硬化後)化学的安定性 用途：電子封止、CCL、インク ◆ナフトール系エポキシ樹脂 特長：高純度 (硬化後)耐熱性、低CTE、低吸水率 用途：電子封止、接着剤、複合材料 その他粘度調整用希釈剤も取り扱っており、提案可能です。
エポキシ樹脂の具体的な配合設計がわかる!技術開発、製品開発にお役立ていただける1冊!
○発刊日2008年08月20日○体裁B5判上製本 249頁○価格：本体 55,000円＋税 →STbook会員価格：52,190円＋税○著者：小椋 一郎 DIC(株) / 森本 裕也 エアープロダクツジャパン(株) / 山中 正彦 新日本理化(株) / 森山 博 DIC(株) / 溝部 昇 四国化成工業(株) / 大橋 賢治 北興化学工業(株) / 野中 敏央 東レ(株) / 中村 吉伸 大阪工業大学 / 岸 肇 兵庫県立大学 / 西田 裕文 ナガセケムテックス(株) / 上利 泰幸 (独)大阪市立工業研究所 / 梶 正史 新日鐵化学(株) / 前田 治彦 住友ベークライト(株) / 清水 敏夫 (株)東芝 / 原田 美由紀 関西大学 / 越部 茂 (有)アイパック / 矢野 博之 新日鐵化学(株) / 辻村 豊 ナガセケムテックス(株) / 冨田 伸朗 日本ペイント(株) / 畠山 豊 NTTアドバンステクノロジー(株) / 佐藤 信之 (株)東レリサーチセンター
防カビ・防菌剤を塗布した周りにカビの発育阻止帯を形成し、長期間の防カビ・防菌効果を実現します。
防カビ・防菌剤を塗布した周りにカビの発育阻止帯を形成し、長期間の防カビ・防菌効果を実現します。 水性の防カビ・防菌剤のため、気になるニオイも少なく、屋内の施工に最適です。 木材・クロスはもちろん、食品工場や飲食店でのご使用も可能です。 素材の質感を損なわない、ドライ仕上げです。 利用者やお客様のための安心・安全な水性防カビ・防菌剤です。 【用途事例】 数寄屋門、ウッドデッキ、木製品・木材・木部、クロス、ジプトーン、コンクリート、石材、タイル、聚楽壁、珪藻土壁、漆喰、エクステリア、多孔質素材などのカビ・菌の発生を長期間抑制 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
高耐熱を特長とした、低ハロゲン一液熱硬化型のエポキシインクです。
高耐熱一液熱硬化型エポキシ樹脂インク『C-8888-7』は以下のような特長を持ちます。 【特長】 ■ スクリーン印刷が可能です 。 ■ 高い耐熱性を持ちます。 ■ セラミックやガラスに対して優れた密着性を有します。 ■ 全塩素量、全臭素量を管理した低ハロゲン対応製品です。
高耐熱・高光沢度を特長とした、低ハロゲン一液熱硬化型のエポキシインクです。
高耐熱・高光沢度エポキシインクは以下のような特長を持ちます。 【特長】 ■ スクリーン印刷が可能です。 ■ 耐熱性が高く、湿度負荷環境下でも特性の変化が小さいです。 ■ 高い表面光沢性を持ちます。 ■ セラミックやガラスに対して優れた密着性を有します。 ■ 全塩素量、全臭素量を管理した低ハロゲン対応製品です。
一液性 × 高熱伝導！家電製品の耐久性向上に貢献。
家電業界では、製品の長期的な信頼性と安全性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる家電製品においては、内部部品の保護と放熱対策が、製品の耐久性を左右する重要な要素となります。不適切な放熱対策は、部品の故障や性能劣化につながり、製品寿命を短くする可能性があります。TE-7901Kは、高い熱伝導率と絶縁性を両立し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター ・パワーデバイス ・コイル 【導入の効果】 ・放熱性の向上による製品寿命の延長 ・UL94 V-0相当の難燃性による安全性向上 ・一液性による作業性の向上
高熱伝導率と高Tgで、家電製品の長期信頼性を実現。
家電業界では、製品の長期的な信頼性が求められ、特に熱や振動にさらされる電子部品の保護が重要です。TE-7814Vは、高い熱伝導率と高Tgにより、これらの課題に対応し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーターやコイルなど、発熱しやすい電子部品の放熱対策 ・高温環境下で使用される電子機器の保護 ・製品の長寿命化 【導入の効果】 ・熱による部品の劣化を抑制 ・製品の故障リスクを低減 ・長期的な製品の信頼性向上
高Tg・難燃性で家電製品の安全性を向上
家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。特に、高温環境下で使用される製品においては、難燃性の高い材料が不可欠です。万が一の火災発生時にも、延焼を防ぎ、消費者の安全を守ることが求められます。TE-7820FR3は、UL94 V-0相当の難燃性を備え、家電製品の安全性を高めます。 【活用シーン】 ・電源ユニット ・モーター ・ヒーター 【導入の効果】 ・高い難燃性による安全性の向上 ・製品の信頼性向上 ・顧客満足度の向上
エポキシ樹脂用硬化剤の世界市場：アミン系製品、無水物系製品、その他、コーティング剤、建設、風力エネルギー、電気・電子、接 ...
本調査レポート（Global Curing Agent for Epoxy Resin Market）は、エポキシ樹脂用硬化剤のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のエポキシ樹脂用硬化剤市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 エポキシ樹脂用硬化剤市場の種類別（By Type）のセグメントは、アミン系製品、無水物系製品、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、コーティング剤、建設、風力エネルギー、電気・電子、接着剤、複合材料、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、エポキシ樹脂用硬化剤の市場規模を算出しました。 主要企業のエポキシ樹脂用硬化剤市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
一液性 × 高熱伝導6.5W/mK！電子機器の信頼性向上に貢献。
電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、熱対策が非常に重要です。特に、高温環境下や高負荷で使用される電子部品においては、放熱性能が製品寿命を左右する重要な要素となります。適切な放熱対策が施されていない場合、部品の過熱による性能劣化や故障が発生し、製品全体の信頼性を損なう可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター、コイル、パワーデバイスなど、発熱を伴う電子部品の封止 ・高温環境下で使用される電子機器 ・信頼性が求められる電子機器 【導入の効果】 ・部品の過熱を抑制し、製品寿命を延長 ・製品の信頼性向上 ・安定した品質の確保
高熱伝導率と使いやすさを両立。半導体の放熱課題を解決します。
半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。熱はデバイスの性能劣化や故障の原因となり、製品の信頼性を損なう可能性があります。TE-7127は、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、半導体デバイスの放熱性能を向上させることで、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・CPU、GPUなどの高性能プロセッサ ・パワー半導体デバイス ・LED照明 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品寿命の延長 ・性能の安定化
自動車の冷却性能向上に貢献する、低粘度・高熱伝導率エポキシ樹脂
自動車業界では、電子機器の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、エンジン制御ユニット（ECU）やパワー半導体などの電子部品は、高温環境下での信頼性確保が不可欠です。TE-7900は、高い熱伝導率と低粘度性を両立し、これらの課題に対応します。これにより、電子部品の放熱性を高め、製品の長寿命化と性能維持に貢献します。 【活用シーン】 ・ECU（エンジン制御ユニット） ・パワー半導体 ・車載用モーター 【導入の効果】 ・電子部品の放熱性向上 ・製品の信頼性向上 ・製品寿命の延長 ・小型化、高性能化への対応
常温硬化型×高熱伝導！放熱絶縁に優れたエポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、絶縁性と放熱性の両立が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は発熱しやすく、絶縁不良は製品の故障につながる可能性があります。TE-6430は、高い熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター、コイル、センサーの絶縁と放熱対策 ・電子部品の保護と絶縁 ・基板への部品実装 【導入の効果】 ・電子機器の長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、高い絶縁性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子部品においては、絶縁性能の維持が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な絶縁性は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。TE-7814Vは、高絶縁性を有し、電子機器の長期信頼性を確保します。 【活用シーン】 ・電子デバイスの絶縁 ・パワーモジュールの絶縁 【導入の効果】 ・電子機器の長期的な信頼性向上 ・製品の性能維持 ・部品の故障リスク低減
個々のお客様のご要望に小回りのきいた体制で答えられるよう製品開発を行っております。まずはお気軽にお問合せ下さい。
現在樹脂関係でお困りでしたら是非お気軽にご連絡ください。 製造効率を上げたいので早く硬化してほしい。 耐熱性や耐候性など特性を持った樹脂がほしいなどお客様のご要望に可能な限りお答えした製品の開発を行っております。 接着、注型、積層用などでエポキシ樹脂を使用したいけれども既製品で合う物が見つからない、現在使用している物が生産中止などの理由で代替品を探しているなどエポキシ樹脂をお探しの方は是非ご連絡ください。
半導体デバイスの放熱・絶縁封止に。短時間硬化と低粘度で作業性も良好。
半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。熱はデバイスの性能劣化や故障の原因となり、製品寿命を縮める可能性があります。TE-7163は、高い熱伝導率により、半導体デバイスから発生する熱を効率的に外部へ逃がし、デバイスの信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・安定した性能維持
