更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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パワーブレードあたり最大60Aのパフォーマンスを有した高電力&シグナルBtoBコネクタ
『EXTreme Ten60Powerシリーズ』は、垂直及びライトアングルの ボード・トゥ・ボードアプリケーションに適したMax60Ampの モジュラー式高電力＆シグナルコンボ式コネクタです。 既存のコネクタと比較して高電流かつ低背型のインターコネクトとして設計。 システム内のエアフローを高める高さ10mmの低いハウジングで 最大の電流対長さ比を提供します。 【特長】 ■パワーブレードあたり最大60Aのパフォーマンス ■堅牢な10mm低背型設計（ライトアングル） ■同じフォームファクタで3列または5列のシグナル列 ■0～40個のシグナルピン ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SATA規格（Serial ATA Revision 3.0）準拠
5650シリーズは、SATA(※)規格（Serial ATA Revision 3.0）に準拠したコネクタです。 HDD（ハードディスクドライブ）やODD（オプティカルディスクドライブ）などのSATA規格製品のシグナル接続にご使用いただけます。 (※)SATA（Serial ATA）： 業界団体「Serial ATA Working Group」によって策定されたPCと記憶装置を接続するIDE(ATA)規格の拡張仕様の一つ。
高密度・最大104芯。省スペース化を目指すならこれ！
悪環境での省スペース化、丸形コネクタからの切り替えなら、弊社microCompシリーズです！ 【特徴】 ○高密度のピンレイアウト（７芯から１０４芯まで） ○省スペース 対高密度D-サブ（−４０％省スペース化） ○圧着コンタクト採用による柔軟性に富んだハーネス実現 ○ハーネスの自社取り込み及び外注化が可能 ケーブルとコンタクトの別発注・ハーネス図面なしに部品による発注・ ケーブルハーネスの変更が容易・部品の標準化により部品管理が容易・ 開発期間の短縮に貢献 ○複合材採用による軽量化実現 高信頼性のガラス繊維入り複合材・複合材にメッキを施し、 シェルーシェル間の高い導通性・金型成形によるシェル、絶縁体製作に より短納期実現・金属シェルに比較して軽量化・高密度D−サブに対してー６０％ ○高耐震性 ４４Gランダム ８時間（対環境タイプ）・1μ秒以上のマイクロカット無し 強化ガラス材料により、最高の機械的強度・ミサイルやランチャーの I/Oとして最適・グロメットによる対環境性 ●その他詳細は、資料請求もしくはカタログダウンロード下さい。
スペースに制約があるアプリケーションで設計の柔軟性が大幅に向上！
『SW1コネクター』は、COEURソケット技術を採用しており、 3つのサイズで高電流容量を実現しています。 6.00mm(120.0A)、8.00mm(185.0A)、11.00mm(300.0A)で、 独自のポジティブロック設計により、安全な嵌合が可能です。 ピンを中心にケーブルアセンブリーを360°回転させることが可能であり、 このためシステム組み込み時にケーブルアセンブリーのドレッシングが 容易になります。 【特長】 ■低接触抵抗 ■コンパクト設計 ■ユーザーフレンドリーなポジティブロック ■ケーブルアセンブリーの360°回転を可能にするポジティブロック ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
熱の逃がしに均等にアクセスできる！均一な冷却が可能になり、混雑の緩和を実現
『AcceleRate mPシリーズ』は、0.635mmピッチの パワー/シグナル・アレイの構成をした製品です。 64GbpsのPAM4スピードを達成し、22アンペア/ブレードの 回転パワーブレードと簡素化されたブレイクアウト領域(BOR)を 備えています。 90°回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等に アクセスできるため、均一な冷却が可能になり、 電流容量が増加し、混雑の緩和を実現します。 【特長】 ■高密度複数列設計 ■PCIe 6.0対応 ■0.635mm 信号ピッチ ■60または240個の合計信号ピン数 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製造工程圧縮でコストダウンとリードタイムの短縮を実現。はんだレスで環境にも配慮した製品です。
当社で取り扱うLEOCO社『ニードルアイ・プレスフィット端子シリーズ』を ご紹介いたします。 プレスフィットは、はんだ付けを不要とした恒久的な電気的接続と 機械的保持機能を備えた端子。一般的なはんだ接続と比べ大幅な工程 圧縮と、環境負荷の低減を可能にしたコネクティング方法です。 また、プリント配線基板上のスルーホールへ無はんだ接続用に設計 されているほか、ニードルアイはピン接続からインタフェースまで 柔軟な接続方法を提供いたします。 【利点(一部)】 ■製造工程の圧縮 ■シングルピンとコネクタモジュールいずれの対応も可能 ■はんだレスで基板実装 ■高い垂直抗力 ■接触抵抗の低減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
追加の基板維持が可能！ワイヤーと圧着バレル間の接触抵抗の最小化を保証
『PowerWize BMIコネクター』は、MolexのCOEURソケット技術を採用し、 直角型/垂直型ヘッダーを通じて大電流伝送を実現します。 3.40ミリメートル(75.0A)、6.00ミリメートル(110.0A)、8.00ミリメートル (185.0A)という3つのサイズで展開されるブラインド嵌合設計により、 視認困難な狭い空間でも確実な接続が可能。 8.00ミリメートルコネクターでは、垂直ヘッダーが利用できます。 【特長】 ■必要に応じて、垂直ヘッダーとパネルマウント型リセプタクルの 接続を可能にするオプションを提供 ■公差積み上げ問題を緩和するため、パネルマウント型リセプタクルに ＋/-2.00ミリメートルの半径方向フロートを許容 ■直角ヘッダーがプリント回路基板またはバスバー上に 正しい向きで実装されるようにサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高耐久・高信頼・高性能。産業とエネルギーの最前線で選ばれるJAEの接続ソリューション。
日本航空電子工業株式会社（JAE）は、産業機器や社会インフラを支える高信頼性のコネクタを開発・供給しています。 本カタログでは、ロボット／モーター／EV／スマートグリッド／鉄道／センサ／操作パネル／通信機器向けなど、50種類以上の製品シリーズを用途別に分類し、技術仕様・用途・導入実例と共に網羅。 製造現場の自動化、省力化、高効率化を支援します。
【電子部品の調達支援】生産中止品（EOL品）や入手困難な電子部品・半導体の緊急調達をサポート！徹底的な検査体制を整備。
【こちらの型番製品をお探しですか？】 ■メーカー名：JST ■型番名：VHR-2N-BL オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を 世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。 必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。 市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、 合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。 【当社の検査体制】 ■X線検査 非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。 ■マイクロスコープ リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。 ■デジタルノギス 100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。 ■カーブトレーサー 端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。 ★下記のリンクから当社ウェブサイトをご覧ください。 ★下記のダウンロードボタンからは、当社の会社案内をご覧いただけます。 ▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。
高さ1mm バックロックコネクタ [上接点]
FF14Cシリーズは、コンタクトピッチ0.5mmバックロックコネクタです。 0.3mm厚の標準的なFFCおよび、FPCに適合しています。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■コンタクト接点は上接点です。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にロックレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■ハウジング、ロックレバーに耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。 （鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.9mm バックロックコネクタ [上下接点]
FF14シリーズは、0.5mmピッチのFPCに適合したコネクタです。 上下接点共用でありながら、コネクタ高さは0.9mmの低背です。 【特長】 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■適合FPC厚は、0.2mmと0.12mmの2種類です。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。 （鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.66mm 低背 狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]
FF18シリーズは、0.4mmピッチ、0.12mm厚のFPCに適合したコネクタで、ケーブルロック機構を備えています。 コネクタ高さは0.66mm（0.70mmMax）と超低背で、基板占有面積も業界最小クラスの上接点専用コネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.9mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF12シリーズは、0.3mmピッチ、0.15mm厚FPCに適合したコネクタです。 上下接点共用でありながら、コネクタ高さは0.9mmの低背です。 【特長】 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.66mm 低背 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF18N シリーズは、0.4mm ピッチ、0.12mm 厚のFPCに適合したコネクタで、ケーブルロック機構を備えています。 コネクタ高さは0.66mm と超低背でありながら、上下接点共用コネクタです。 【特長】 ■上下接点共用のため、FPC の嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC 保持力不足を解消いたします。 ■FPC を上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プレス加工向けの革新的なソリューション
ブランキングラインと板金成形は、自動車車体製造において不可欠な工程であり、ここで高精度かつ高速なコネクタ・ソリューションを導入することで、生産性は向上し、プロセス品質を確保します。標準仕様の製品であっても、カスタマイズ仕様のロボット用ツールチェンジャーであっても、マルチカップリングシステムであっても、どのソリューションも流体の流れを最適化し、ダウンタイムを大幅に削減します。
