更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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ケーブル特性、ピン・コンタクト配置等のコネクター技術情報を掲載
『技術情報 総合カタログ』は、 各種電子部品のコンポーネント販売、コンポーネント部品をアッセンブルした 加工品の販売を行っている、株式会社パーツサプライセンターの総合カタログです。 「ケーブル特性」をはじめ、「パネルカット寸法」、「保護等級」などを 掲載しています。 【掲載内容】 ■ケーブル特性 ■ピン・コンタクト配置 ■コーディング ■プリント基板設計 取付寸法 ■PCB-配置図、取付寸法 など 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性
DFZ シリーズは、Ｘ方向と Ｙ方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続 用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 60芯、100芯 ■対応嵌合高さ ： 11mm、16mm ■コンタクトピッチ： 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.5mmピッチの省スペースで±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmの高接触信頼性
DFAA シリーズは、Ｘ方向とＹ方向に可動することで 実装位置ズレを吸収する、0.5mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 20芯、60 芯 ■対応嵌合高さ ： 17mm、20mm ■コンタクトピッチ： 0.5mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極間ピッチ 2.0mmピッチ
●安全嵌合（マルチ挿入ガイド＋バックレスト） ●指に優しい多面取り設計 ●シンプル角型ウェハー ●端子はSJHコネクタと共通仕様
2.5mmピッチ コネクタ
●ハウジングロックは外れに強いインナーロック､ 端子保持は確実なハウジングランス構造を採用。安定した接続信頼性を実現。 ●リテーナ（オプション）の採用により､二重係止構造でより安全性を向上。 ●基板用SRMコネクターと､プラグハウジングが同一で使用できますので､基板用と中継用が同一部品及び同一回路等で構造的に使い分ける場合に､ ハーネスが共用化が可能。
150℃までの高温用途可能！豊富なプレスフィット製品の開発経験から、用途に適した仕様をご提案
オートスプライスがご提案するプレスフィットによるソリューションにより、 お客様ははんだを使わず、確実で、気密性の高い接続を実現できます。 『プレスフィット技術』は、様々なサイズ、種類および用途に適用でき、 高速オートメーション加工にも対応。 プレスフィット接続は、はんだ接続にみられるような接合部の密着強度および 粘着強度に依存することなく、端子挿入による接触力で接続を実現し、 プレスフィット端子は高速挿入機によるプリント基板へのアッセンブリーが可能です。
MCX準拠のスナップオンコネクタ コンタクト構成は同軸50Ωです。
LEMOコネクタ VAAシリーズは、MCX準拠のスナップオンコネクタ、コンタクト構成は同軸50Ωです。ハンダ、クリンプ、プリント基板コンタクトなどの特徴があります。温度範囲は-55~250℃です。 このような特徴により通信機器に最適なコネクタを選択することができます。また、豊富な製品群を提供していますが、特殊な設計が必要なアプリケーションもありえます。レモでは、お客様特有な材料、ピン配列、ケーブル施工等を包括したコネクタソリューションを提供することができます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
PCIバス対応バックプレーン PCIシリーズ
PCIバス対応のバックプレーンです。 部品は国産品で構成されており、高品質で安定供給をすることが可能です。 4スロットを用意しています。
総合エレクトロニクス商社として品質と環境を意識した事業活動に取り組みます
当社では、システムソリューション（アッセンブリ）をご提供しております。 基板設計から実装、組立・検査まで、ご要求毎の適切な協力会社を選定し、 安定した品質・安価なコスト・短い納期を目指したトータルコーディネートで お客様のご要望にお応えいたします。 【サービスの特長】 ■設計や実装等、どの開発フェーズからでも対応可能 ■創業30年以上のノウハウで要件を最適化 ■サプライヤー・パートナーとの迅速な連携体制 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
コストダウンが進まない、新規開発に着手できない、新たなビジネスモデルを構築したいなど、合理化提案から構造設計をお手伝い
当社はお客様の抱える問題に対して、 構造設計・基板設計・流動解析・強度解析のノウハウと 外部基板設計メーカーとのネットワークを駆使して解決策をご提案しております。 【VE提案行ったファンユニットの事例】 ■課題 ファンユニット製造におけるコストダウンを図りたい ■要因 板金曲げ加工、リベットや溶接による固定構造がもたらす工程増加や 市販フィンガーガードの使用がコストアップにつながっていた ■改善提案 PPヒンジ構造を採用による金型費抑制 樹脂化や樹脂代替により、ネジ・リベットレス構造とフィンガーガード削除等で部品点数削減 ■効果 部品コスト・組立時間を約50％削減 ※詳細は資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
PUSH IN接続でシンプルな作業性と安全性を提供
【LUFシリーズ】は、UL1059に準拠し、600Vに対応する基板用端子台。 ■工具を使用せず、レバーを押すだけで簡単に配線作業が行えます。 ■電線挿入部近くにテストポイントを装備、簡単に回路テストが行えます。
極間ピッチ 1.5mmピッチ
● ロープロファイル 高さ8.3mm ●ダブルアームロック（システム）は抜群のクリック感とともに作業性・操作性を向上 させ、満足いく信頼性を確保。 ●安心の完全挿入ガイド機構はスムーズな嵌合を実現。コジリ防止・逆挿入防止で 工程不良削減をアシストします。 ●DIP／SMTのバリエーションは実装設計の自由度を広げます。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性に加え、4A/pinの電源端子搭載
DFZP シリーズは、コネクタ両端に電源端子を有 し、 Ｘ方向と Ｙ方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 60芯、80 芯 ■対応嵌合高さ ： 11mm、16mm、20mm、21mm、25mm ■コンタクトピッチ： 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■電源端子付き (4A/pin)×2 本 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をするのみで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
端子は銅合金製の接点を保有！導通を高めて信頼性の高い接続機能を実現
『ミニI/Oコネクタ』は、機器間のデータ伝送を行う角形コネクタです。 回路基板またはPCBの省スペース化を実現し、配線の終端処理とはんだ付け 作業を必要とせず、簡単に取り付けることが可能。 当製品は通常、ハウジングとシェル、接点付き端子で構成され、外装材は 熱可塑性プラスチックで作られており、衝撃、振動、極端な温度に対する 耐性に優れています。 【ラインアップ(抜粋)】 ■TE Connectivity ミニI/Oコネクタ 2013595-1 ■TE Connectivity 基板接続用ソケット 8極 ケーブルマウント ■TE Connectivity ミニI/Oコネクタ 2040008-1 ■TE Connectivity ミニI/Oコネクタ 1981080-1 ■TE Connectivity ミニI/Oコネクタ 1981386-1 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小ロット・多品種・短納期のコネクターオンラインショップ【TiMEX Direct】
株式会社タイメックスでは、主要コネクタメーカーの正規販売店として 多品種な常備在庫を持ち、小ロット、多品種、短納期に対応しております。 メーカーとダイレクトに繋がっていることにより、製品情報、納期調整、 価格対応等タイムリーな対応が可能です。 また、自社に製造部、品質管理部を持ち、半田、圧着、圧接、融着などの ハーネス加工も行っております。その他、基板実装、組み立て加工などの ご要求にお応えします。 【サービス内容】 ■小ロット対応 ■短納期対応 ■ハーネス加工 ■特殊加工 ■基板実装 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
