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アルミ製Mシリーズをアルマイト処理することにより、簡単で素速い識別ができます！
アルミ製Mシリーズをアルマイト処理する ことにより、利用できる色の選択肢を広げました。 新色は8種類の異なるサイズで37タイプのコネクタモデルに適用することができ、厳しい環境で使用しても色褪せません。 性能は従来のMシリーズコネクタと同様にIP68対応、対振動性を備えた設計になっておりコンパクトなデザインはスペース削減に適しています。 耐油・対燃料製のガスケットを備えた気密タイプの選択も可能です。 これらのコネクタはボディに色を付けることによって簡単で素速い識別ができることからモータースポーツで使用するために設計され、既に以下のような特定のアプリケーションに採用されています。 ○車載電子システム ○テスト装置 ○携帯型通信機 ○車載ワイヤーハーネス など ●詳しくはお問い合わせください。
新商品！固定ソケットフランジにLEDを配置。嵌合口が光ることで接合状態が一目で分かる！
Halo LED コネクタは、フランジ部（コネクタ嵌合口周り）にLEDを配置した固定ソケットです。 このLED発光により、コネクタの接合状態を表示することが可能になりました。 医療現場や宇宙環境などの重要な場面で高い安全性を保証いたします。 【特徴】 ◆固定ソケットの嵌合口がLEDにより発光 主に照明を落とした暗い場所に設置される前面パネルに有効です。 ◆嵌合状態により、表示色を変更させることが可能 視覚により嵌合状態を識別可能となり、確実な嵌合を確保します。 例：嵌合状態 →青 非嵌合状態→赤もしくは無発光
水中ロボット、水中ドローン、潜水機などに！最大水深600mにも対応する耐水圧コネクタ！
『水中コネクタ（耐水圧コネクタ）』は、水中の超高圧の中で耐えられるように設計・製作されたコネクタです。最大水深600m対応。スクリューカップリング嵌合方式を採用しています。また、信号、同軸、光、熱電対など豊富なコンタクトバリエーションを取り揃えており、多芯・複合でご提供が可能です。 水中ロボット、水中ドローン、水中計測機器、潜水機など、水中関連のケーブル・配線のコネクタとして多数採用されています。 【特長】 ■最大水深600m対応 ■小型高密度で強靭なボディ（ボディのSUS化も可能） ■コンタクト数最大64極 ■豊富なコンタクトバリエーション ■気密ソケット（ハーメチックタイプ）あり ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
ロボット・ドローン設計時のコネクタのお悩みを解決！補助・介助ロボット、維持管理ロボット、 探索・検査ロボット、ドローンなど
レモジャパン ロボット用コネクタは、補助・介助用、維持管理用、 探索・検査用といったロボット、ROV（水中ロボット）やドローンに適したコネクタ類です。 オリジナルのプッシュプルシステムにより、ワンタッチで抜き差しが可能。高密度でコンタクトを多数実装できる小型・軽量の製品です。 30以上のシリーズ75、000 種類以上の製品をご用意。多種多様なラインナップからご要望に応じたコネクタをお選びいただけます。 【ロボット・ドローン設計時にこんなお悩みはありませんか？】 ■頻繁に抜き差しするので、簡単に取り外しが出来るコネクタがほしい… ■取付スペースが限られている。軽量でコンパクトなコネクタがほしい… ■“光と給電” “気体と信号” など、ひとつのコネクタで複数多種のコンタクトをつなぎたい… ■“水中” “放射線汚染領域” “高温/ 高熱” ” 高振動” など、特殊な環境下で使用したい… ■確実な嵌合が必要。信頼性を高めたい… ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
高速データ転送用コネクタ：自動車から産業機械まで、LEMO 1000Base-T1コネクタ
1000Base-T1 コネクタは、自動車および産業用のデータ転送に最適なコネクタです。小スペースのケーブル配線により、製品の小型化と軽量化を実現します。伝送規格（IEEE 802.3）に基づき、各方向で同時に1Gbpsのデータ転送をサポートします。 用途： ■自動車および産業用のデータ転送 特徴： ■小スペースのケーブル配線で小型化・軽量化を実現 ■各方向で同時に1Gbpsのデータ転送をサポート ■シールドなしツイストペア（UTP）およびシールド付きツイストペア（STP）と互換性のある2種類の絶縁体0B.511（2接点）および1B.512（4接点+スクリーン）を提供 ■非防水タイプ（Bシリーズ）と防水タイプIP68（Tシリーズ）を提供 主なアプリケーション： ■機械 ■ロボット ■鉄道技術 など まずはお気軽にお問合せください。
半導体製造装置開発におけるそのお困りごと、コネクタで解決できるかもしれません。
本資料では、半導体製造装置の開発におけるよくある課題を、コネクタによって解決した事例をご紹介しています。 【このような問題に直面していませんか？】 装置の有効スペース減少による耐熱性能の確保 市場において、このような背景があります。 ■半導体の微細化・多種開発、立上げ時間の短縮 ■スループットの向上、装置の小型化、カスタム対応 ■歩留り改善、プロセスユニットの増加、大口径化 こういった背景で、 装置のヒーターは拡大しつつも装置自体は小型化させる傾向にあります。 装置内のスペースが限られることによりコネクタやケーブルは以前よりヒーターに近づき配置する必要があります。 課題解決におけるレモジャパンの提案を是非資料でご確認ください。 資料はPDFダウンロードよりご覧いただけます。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせくださいませ。
働き方改革で大きく変わる作業時間。時間短縮のポイントは？
【このような問題に直面していませんか？】 『働き方改革』により、半導体製造装置の設計コンセプトの見直しが迫られる 半導体の技術革新は日進月歩でありムーアの法則に基づいて飛躍的に進んでます。その技術を支えているのが、超精密機械である半導体製造装置です。 昨今の『働き方改革』により、半導体製造装置の設計コンセプトの見直しが迫られる事態に直面している事が判明し、ここに半導体製造装置メーカーにご提案できる解決策がございますのでご紹介します。 課題解決におけるレモジャパンの提案を是非資料でご確認ください。 資料はPDFダウンロードよりご覧いただけます。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせくださいませ。
新パンフレット LEMOケーブルアセンブリと接続ソリューションが発行されました。
パンフレット 「LEMOケーブルアセンブリと接続ソリューション」が発行されました。 こちらのパンフレットでは、レモグループのケーブルアセンブリとオーバーモールドについて、品質・認証・お客様からの問い合わせから、少量または量産、配送までのすべての社内サービスを重点にご紹介いたします。 詳しくはパンフレット（英文）をご覧ください。
今後の更なる半導体製造装置の進化に対して小型高密度製品で「お客様のダウンサイジング・省スペース化の課題を解決」いたします。
レモの高ピン密度丸型コネクタはアプリケーションの使用スペース、装置の小型化と関連コストの好適化を可能とします。 標準の低電圧コンタクトに加えて、広い範囲の現存する複合構成商品を提供出来ます。 これにより、同軸、高電圧、光ファイバーと低電圧コンタクトを同一コネクタ内に複合化出来ます。 主なアプリケーション分野： ■ スパッタリング装置 ■ ドライエッチング装置 ■ 露光装置用温度測定器 ■ 測長SEM他検査測定装置 など
レモジャパンでは、レーザーマーカーを導入し、マーキングサービスを開始致しました。
ご購入いただくコネクタ、ケーブル 又はハーネス品などへの会社ロゴまたは会社名などご要望に応じてマーキングさせて頂くことが可能です。 赤外系のレーザー照射で、表面の熱加工により発色させるタイプとなります。 お客様のご要望に柔軟に対応いたします。
