産業機器を使用した半導体製造プロセスの最適化方法
半導体製造の効率を従来より60%アップ!消耗品の産業機器を最適化かつ長寿命化へ。
半導体製造における後工程処理において、長年の設計経験と改善経験をもとに、最適なピックアップツール等を提供します。 あなただけの、あなた専用の機器が誕生します。
- 企業:有限会社オルテコーポレーション 本社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
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半導体製造の効率を従来より60%アップ!消耗品の産業機器を最適化かつ長寿命化へ。
半導体製造における後工程処理において、長年の設計経験と改善経験をもとに、最適なピックアップツール等を提供します。 あなただけの、あなた専用の機器が誕生します。
全工程加工でなくても、焼入れのみや旋盤のみといった一部の工程のみの注文でもOK!
大和精工株式会社では、精密治工具の設計、製作を行っております。 また、各種産業機器パーツの製作(食品・包装製造機器等の製造中止パーツ等)、 熱処理加工も対応。(熱処理加工のみの依頼も可能) 主力及び得意分野は精度や耐久性が必要な、旋盤・フライス盤・ マシニングセンタ・研削盤・歯切盤・各種専用機・検査機等で使用される チャック関係ですが、どんな分野でもご相談ください。 【多品種少量製造の強み(一部)】 ■コレットの二段焼入れ(腰部は低硬度、クランプ部は高硬度の状態を、表面のみならず 中心部まで焼入れ)が可能 ※コレットの二段焼入れは、部品加工と熱処理加工のセットの場合のみ対応可能 ■設計、材料調達、旋盤、フライス、焼入れ、研磨、組立、検査のすべての工程を 自社工場にて一貫生産体制 ■全工程加工でなくても、焼入れのみや旋盤のみといった一部の工程のみの注文でもOK ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
マイクロクラックなどのダメージ不良改善!ピックアップツールならお任せください
当社が提案した、 センサーチップの移載工程での不良改善事例をご紹介します。 インジウムリン、ガリウムヒ素のセンサーチップを検査ステージへ移載する 工程で、クラック、マイクロクラックによる不良が発生していました。 素材が脆弱なため、 いかにダメージの少ないピックアップコレットにするかが課題でした。 従来の非常に硬い超硬製コレットをゴムコレットに置き代えたところ、 クラック、マイクロクラックの発生は無くなり、不良が”ゼロ”になりました。 【事例】 ■課題 ・クラック、マイクロクラックによる不良が50%発生している ・素材が脆弱なため、ダメージの少ないピックアップコレットが必要 ・移載装置の搬送速度は、最も遅い速度に設定したが改善されなかった ■提案 ・超硬製コレットをゴムコレット(ラバーコレット)に置き代えた ・クラック、マイクロクラックの発生は無くなり、不良が"ゼロ"になった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。