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技術提供事例をご紹介！防犯、医療、エネルギー等の企業と連携し価値ある提案が可能
当社は、MediaTek社のIDHパートナー企業（SOM開発）です。 SOMとは、CPUやメモリやUSBなどの インターフェースが一体化となった ボードのことで、SoC周りの設計を行う必要がないため、開発期間の短縮、 開発費の低減、品質の早期安定が可能。 防犯、医療、エネルギー等の企業と連携し価値ある提案ができるほか、 設計から製造まで一貫したものづくりに対応（試作/量産）いたします。 【技術提供事例】 ■SOM基板（SY-I50-SOM）※MediaTek i500プロセッサ搭載 ■評価キット（SY-I50-EVK）※SY-I50-SOM専用の評価環境 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う"i.MX 8M Plus SMARC SOM"をご紹介！
富士ソフトは『iW-RainboW-G40M』の国内販売店です。 IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0を搭載。 SMARC v2.1.1 Compatible SOMです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D SoC with 64-bit ARMv8-A Architecture ■NPU with up to 2.3 TOP/s Neural Network performance ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0 ■Dual 1000/100/10 Mbps Ethernet(TSN support on one Port) ■GNSS receiver Module –GPS/GLONASS/Galileo/BeiDou(optional) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で取り扱う"i.MX 8 QuadMax/QuadPlus Qseven SOM"をご紹介！
富士ソフトは『iW-RainboW-G27M』の国内販売店です。 i.MX 8 QM/QP CPU with 64-bit ARMv8 Architectureを採用。 本製品は、Q7 v2.1 Compatible SOMです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8 QM/QP CPU with 64-bit ARMv8 Architecture ■Multi-OS Platform Support ■10＋ years of Product Longevity Program ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0 ■Dual 1000/100/10 Mbps Ethernet ■Q7 v2.1 Compatible SOM ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で取り扱う"RZ/G1M、 RZ/G1N- Qseven SOM"をご紹介！
富士ソフトは『iW-RainboW-G20M』の国内販売店です。 Dual Core ARM Cortex-A15 CPU @ 1.5GHzを搭載。 また、Video Codec module・3D Graphics Engineを採用した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Dual Core ARM Cortex-A15 CPU @ 1.5GHz ■Audio & Video Interfaces ■Video Codec module ■3D Graphics Engine ■Qseven standard compatibility ■JSS-55555 Environmental test certified Industrial Grade ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向け！高性能機能を提供
当社で取り扱う『ZU48/ZU47/ZU43/ZU28/ZU27/ZU25DR–Zynq UltraScale＋ RFSoC System on Module iW-RainboW-G60M』をご紹介いたします。 クアッドアームCortex-A53 CPUとデュアルCortex-R5F CPUを搭載し、 8GB DDR4 RAM with ECC、32GB eMMCフラッシュ、および256MB QSPI フラッシュを備えています。 さらに、最大930kのロジックセル、16xPL-GTYトランシーバー(最大 28.21Gbps)、8チャンネルADC(最大5Gsps)、8チャンネルDAC(最大 9.85Gsps)などの高性能機能を提供し、-40°C～＋85°Cの動作温度範囲に 対応可能です。 【機能(一部)】 ■Zynq Ultrascale＋RFSoC family with FFVG1517 Package ■Compatible with 48/47/43/28/27/25DR device ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
16GBのLPDDR5メモリ、16MBのQSPIフラッシュ、16GBのeMMCフラッシュを搭載！
『i.MX 95 SMARC System on Module iW-RainboW-G61M SoM』は、 6つのCortex-A55コア(最大2GHz)、M33コア(333MHz)、M7コア (800MHz)を備えています。 eIQ Neutron NPUにより、最大2.0TOPSのAI/ML処理能力を提供し、16GBの LPDDR5メモリ、16MBのQSPIフラッシュ、16GBのeMMCフラッシュを搭載。 さらに、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.3のコネクティビティ、10GbE、USB 3.0、 PCIe Gen 3などの高速接続オプションを提供し、産業、医療、自動車、 航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです。 【機能(一部)】 ■i.MX 95 CPU with Six Cortex-A55 cores operating up to 1.8GHz ■NPU with up to 2.0 TOP/s Neural Network performance ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
多様な高速インターフェースをサポートし、-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応！
『TI DRA821Ux Based OSM SoM iW-RainboW-G59M』は、 デュアルArm Cortex-A72プロセッサ @2GHzと4つの Arm Cortex-R5Fコアを搭載し、優れた計算能力を提供します。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ(最大8GBまで拡張可能)と16GBの eMMCフラッシュを備えています。 また、多様な高速インターフェース(PCIe、SGMII、USB 3.0、 RGMII、CAN、I2C、SPIなど)をサポートし、-40℃～＋85℃の 動作温度範囲に対応しています。 【機能】 ■AM62Lx with 64-Bit Dual Arm Cortex-A53 ■1GB LPDDR4 expandable up to 2GB ■8GB eMMC Flash expandable ■2 x 1Gb RGMII ■OSM v1.2 Size-SF LGA Solderable Module ■Form Factor： 30mm x 30mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
開発システムの事前評価やコンセプト検証に使用可能なハードウェア開発キットです！
当社で取り扱っているバリューパフォーマンス・ウェアラブルSOMに ついてご紹介いたします。 Lantronixのインテリジェントエッジソリューション(IES)はシステムオン モジュールと製品開発サービス提供し、IoT製品を次のレベルに引き上げ、 リアルタイムでの解析や高度な分析機能を直接組み込むことが可能。 また、セミカスタムエッジコンピューティングソリューションを使用して 製品を迅速に市場に投入することも、フルカスタムターンキー製品の開発と 製造を請け負うことも可能です。 【特長】 ■クアルコム・テクノロジーズ(Qualcom Technologies)業界先端の プロセッサ技術を搭載 ■開発システムの事前評価やコンセプト検証に使用可能な ハードウェア開発キット ■適切な技術サポートを提供 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
8550CS SOMから2210 SIPまで、全13製品についてご紹介！
当資料は、エー・ディ・ティにて取り扱う「SOM」の開発キットと オプションについての比較表です。 Premium・High・Medium・Valueの4つのクラスに分けて、各製品の 見本、パーツNO、仕様、評価キット、アクセサリーについて掲載。 製品の選定に是非ご活用ください。 【掲載内容(一部)】 ■8550CS SOM ■9100IQ SOM ■9075IQ SOM ■8250CS SOM ■5165RB SOM ■7230CS SOM ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Agilex 5 SoC FPGAと 合計12GBのDDR4 メモリを 75mmx75mmのモジュール で 長期供給します。
Agilex 5 SoC 最大規模のFPGA 搭載の Terasic Comet A65 SOM。 ユーザは必要な機能を持ったキャリアボードを作成してこのSOMを採用することで、FPGA部の開発コストと期間、量産時の維持コストを低減できます。
設計・開発から製造・品質管理まで一貫サポート！AMD社Kria適応型SOMの活用ノウハウを活かし、複雑な機器の小型化の提案も可能
アドバネットのプロフェッショナルサービスのご紹介 開発企画の初期段階から技術提案が可能です。 40年以上に渡る数多くの受託開発の経験と、 品質要求の厳しい国内大手メーカーを含む数多くの納入実績がございます。 【特徴】 ■お客様の要求に応じた提案から量産後のサポートまでワンストップで提供 ■既存のデバイス・部品の入れ換え、EOL部品の対応などのお困りごとを解決 ■基板だけでなく筐体含めたシステムから、ソフトウェアと統合したソリューションまで幅広く対応 資料では、AMD Kria 適応型システムオンモジュール（SOM）についての説明やユースケースをご紹介しています。 ※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
産業用エッジAIアプリケーション向け システム オン モジュール
Qualcomm Dragonwing QCS6490を搭載したEP-200Qは、Dragonwing QCS6490を使用したエッジAI機器の開発をより迅速かつ容易に行うためのSoM（System-on-Module）です。サイレックスの品質基準に基づいた評価をしておりますので、開発キットを使用することで、容易に開発に取り掛かれます。
超小型プラットフォーム、製品の小型化が簡単に！SoC周辺回路が既に設計/評価済み
『KEIm-CVSoC』は、インテル Cyclone V SoC FPGA搭載で、世界最小クラス のシステムオンモジュールです。 ARM Cortex-A9 MPCore プロセッサー搭載。超小型プラットフォーム で製品の小型化が簡単になります。エッジAIに好適です。 また、SoC周辺回路が既に設計/評価済みで、試作から小中ロット量産 まで対応可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ARM Cortex-A9 MPCore プロセッサー搭載 ■超小型プラットフォーム、製品の小型化が簡単に ■SoC周辺回路が既に設計/評価済み ■エッジ AI の製品開発を容易にする開発環境 ■試作から小中ロット量産まで対応可 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
1Gbpsイーサネット、PCIe 3.0、USB 3.1などの多様なインターフェースをサポート！
『MediaTek Genio 1200 OSM System on Module iG-RainboW-G70M』は、 クアッドコアArm Cortex-A78プロセッサとクアッドコアArm Cortex-A55 プロセッサを備えています。 最大16GBのLPDDR4Xメモリと最大128GBのeMMCフラッシュを提供し、1Gbps イーサネット、PCIe 3.0、USB 3.1などの多様なインターフェースをサポート。 さらに、-40℃～＋85℃の広い動作温度範囲に対応し、産業、医療、自動車、 航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです。 【機能(一部)】 ■MediaTek Genio 1200 SoC with integrated NPU ■Quad-core Arm Cortex-A78 ＆ Arm Cortex-A55 processors ■Up to 16GB LPDDR4X ■Up to 128GB eMMC Flash ■1 x 1Gbps Ethernet ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです！
当社で取り扱う『i.MX 91 SODIMM System on Module iW-RainboW-G50M』をご紹介いたします。 当製品は64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを 搭載し、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3、IEEE802.15.4の接続性を提供。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ、16GBのeMMCフラッシュ(拡張可能)、 ギガビットイーサネットPHY、および多様なインターフェース (USB 2.0 OTG、SPI、I2C、UARTなど)を備え、-40℃～＋85℃の 動作温度範囲に対応しています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■Wi-Fi 6、 Bluetooth 5.3 ＆ IEEE802.15.4 connectivity ■Supports 1 x Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
