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ソフト(3d cad) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月26日~2025年12月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ソフトの製品一覧

31~45 件を表示 / 全 55 件

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AIソフトウェア『ARUMCODE1』

切削加工企業が抱える悩みを解決!工場内のコストダウンと生産性向上を推進!

『ARUMCODE1』は、3D CADデータの形状を解析し、NCプログラムを完全自動で 出力するAIソフトウェアです。 NCプログラムを夜間に無人で出力し、日中は加工に専念することで、工場の "実質24時間労働"が可能になります。 加工に必要な情報と工程表を記載した「作業指示書」をはじめ、「工程表」、 「見積書」など、NCプログラム自動出力以外にもお役立ち機能満載です。 【特長】 ■形状解析 ■加工割付 ■工具自動選定 ■加工条件自動設定 ■加工パス自動計算 ■加工プログラム自動作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • 生産管理システム
  • データ変換ソフト

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【事例:射出成形】コネクタのそり対策

3D TIMONと連携し、自動でソリッド要素モデルの肉厚を自在に変更することにより、そり変形を抑制します。

ソリッド要素の肉厚を変更することにより、ソリ最小化を行った事例を ご紹介します。 CADを介さず、有限要素モデルの節点を移動させることにより形状を変更する 「基底ベクトル法」で解析。初期モデルから、変更させたい形状のパターン (基底ベクトル)をいくつか用意し、それらを組み合わせました。 最適化結果として、初期形状に比べ、ソリの2乗和は4.9480e-004と33%改善、 最大そり量(mm)は3.8607e-002と12%改善となりました。 【事例概要】 ■最適化条件 ・設計変数:肉厚A、B ・サンプリング:最初LHS20点、近似最適解+推奨案10点 ・近似モデル:CRBF(畳み込みRBF) ■解析:基底ベクトル法 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高周波3次元電磁界解析ソフトウェア Ansys HFSS

DC近傍から光の領域に至るまで、さまざまな周波数に対応したフルウェーブの3次元電磁界シミュレータ

Ansys HFSSは、さまざまな周波数に対応したフルウェーブの3次元磁界解析ソフトウェアで、特にマイクロ波デバイス設計においては、デファクトスタンダードの設計ツールとして幅広く使用されています。 一般に電磁界シミュレータを使いこなすためには難解な電磁気学の知識が必要とされていますが、Ansys HFSSには、洗練された使い易いGUI、高精度な解析を保障するAdaptive Auto Mesh、複雑な形状でも安定した解析を実現するSolverが実装されており、初心者の方でもエキスパートの方と同じように簡単に高精度な解析結果を得ることができるようになっています。 <Ansysの個人情報の取り扱いについて> 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。

  • その他解析
  • 磁場解析/電磁波解析

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【GT-SUITEの機能】エンジン冷却

予測的かつ非定常な解析を実現!エンジン構造を通じた熱分布についてご紹介

『GT-SUITE』は、エンジン構造を通して、燃焼室からクーラントやオイル、 周囲環境への熱の分布をモデル化するための解析ツールです。 独自の機能で水とオイルへの放熱を予測し、定常と非定常の解析に対応します。 内部構造をモデル化する場合は、独自のパラメトリックFEシリンダモデルを 簡単に使用することが可能です。 エンジンの熱は、FEモデルからクーラントとオイル回路へ、同時にブロックと ヘッドの「外部」構造へ伝わります。これらの流れの回路と熱質量を、 3Dプリ処理ツールを使用してCADデータから容易に生成することができます。 【特長】 ■A/Cシステムの個々のコンポーネント、またはシステム全体をモデル化 ■コンデンサモデル、エバポレータモデルを詳細に空間的に解析 ■すべての熱交換器の自動キャリブレーション ■単一・マルチボリュームの客室モデルに対応 ■単一冷媒と混合冷媒のREFPROPプロパティ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 機構解析
  • その他解析

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伝熱流体解析ソフトウェア WindPerfectDX

風を見たことがありますか? 【建築・土木業界向け】伝熱流体解析ソフトウェア WindPerfectDX

●WindPerfectDX2012 Edition2 リリース! 建築・土木分野の問題を簡単なものから複雑・大規模なものまで、気流や温度を簡単な操作で解くことのできるソフトとして生まれ変わりました。 ―――――― ◆特長 1. 風環境・外部気流シミュレーション 2. ヒートアイランドシミュレーション 3. 自然換気シミュレーション 4. 風荷重シミュレーション(リリース予定) 5. その他シミュレーション(雨しまい・雪じまい問題、クールビットの性能検証、その他熱流体に関する問題) ―――――― <簡素なインターフェース・3D CADデータ読み込み機能・多彩な結果可視機能> ・使いやすいインターフェイスと内蔵された各種データ、卓越した3Dグラフィックスを実現する可視化性能で、解析の初心者からCFDのヘビーユーザまで幅広くご利用可能 ・CADデータの取り込みやCFDパーツ(部品)機能などの搭載により、BIMにおけるシミュレーション運用を強力にサポート ・風害ランク評価,輻射計算,PMV評価,結露判定,ヒートアイランド,パラメータ評価,風量熱量収支チェックなど数々の解析に便利な機能を搭載

  • 熱流体解析
  • シミュレーター
  • 受託解析

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アンテナ解析、EMC対策は 電磁界解析ソフト CSTStudio

アンテナ設計・解析ソリューション、EMC対策は世界トップクラスの電磁界シミュレーターCST Studio Suite にお任せ!

エレメカ設計で開発コスト・リードタイムの削減にお悩みの方へ。電磁界シミュレーションで業務の効率化・コスト削減を検討しませんか? CST Studio Suiteは、電磁界(EM)を考慮したコンポーネントおよびシステムの設計・解析・最適化をおこなう高性能な3D EM解析ソフトウェアパッケージです。電気・自動車・産業機械などの多くの分野で製品開発、研究に広く採用 されており、アンテナ・無線通信からEMCノイズ対策まで、あらゆる電磁界問題に対応する世界トップクラスのシミュレーションソフトウェアです。 【特長】 1. 静電磁界から高周波まで豊富な解析手法のラインナップ 2. 抜群の操作性、使い勝手の良いユーザーインターフェイス 3. 充実のCADインターフェイス 4. 世界中の企業・研究機関による豊富な利用実績 5. 先進の解析技術をサポート 6. 高速・大規模解析を可能とする先進技術 7. 充実のポスト処理機能を完備 詳細は下記関連リンクよりご覧いただけます。

  • 磁場解析/電磁波解析

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EMAG Technologies

EM.CubeやEM.Picasso、CubeCADなど様々な製品をラインアップ!

『EMAG Technologies』は、電磁場や波をリアルタイムで分析、検出、追跡、 マッピングするためのソフトウェアを提供している製品です。 電磁シミュレーションの分野でさまざまなニーズに対応する製品を 提供しています。 モデリングのニーズに合わせて成長するモジュラー式の3D電磁 シミュレーションスイート「EM.Cube」や、さまざまな伝播シーンを 分析するために使用される「EM.Terrano」などがございます。 【ラインアップ(抜粋)】 ■EM.Cube ■EM.Tempo ■EM.Terrano ■EM.Libera ■EM.Picasso ■EM.Ferma ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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パワー半導体デバイス向けTCAD

クロスライトソフトウェアのTCADによるパワー半導体デバイスの解析ツール

運動トラック形状のポリシリコンゲート(Race Track Poly Gate)を持つLDMOSと六角型ポリシリコンゲート(Hexagonal Poly Gate)を持つDMOSを題材にデバイスのシミュレーションの概要を紹介。

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3次元TCAD

実用的な3次元シミュレーションへのアプローチの方法

クロスライトのTCADを利用した3次元プロセス、デバイスシミュレーション。メッシュ生成、デバイス構造の作りこみ、解析などを各種デバイス(CMOSイメージセンサー、LDMOS、FINFET、DMOS、LIGBT)を例にその機能やしくみを紹介。また、GPUによるシミュレーションについても紹介。

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ソフトウェア『DressingSim EX』

設計のデジタルデータから型紙形状を展開できる3D→2D展開ソフトウェア

『DressingSim EX』は、3DCADや3Dスキャナで測定した3Dデータに 展開線(カッティングライン)を設定し、平面形状に展開するソフトウェアです。 型やサンプルの完成を待たず、設計のデジタルデータから型紙形状を展開できる為、 物理的なモノをベースにした型紙の作成よりも早期に、より正確に型紙の設計が 可能になります。 またテクスチャマッピングの機能にも対応しており、展開した型紙にファブリックや 柄を張り込む事で、3D上にマッピングされた柄のスケール感、位置、流れなどを モックアップ製作の前に正確にビジュアライズする事ができます。 【特長】 ■3Dデータ→2D(型紙)展開 ■デザインシミュレーション ■テクスチャマッピングの機能にも対応 ■展開した型紙にファブリックや柄を張り込む事で  モックアップ製作の前に正確にビジュアライズ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ダイカスト向け設計・解析ソフト『CAST-DESIGNER』

ゲート・システム設計とCAE解析をひとつのソフトで迅速に

『CAST-DESIGNER』はゲート・システム設計CAD機能と解析機能の両方を備えたソフトウェアです。 適正なゲート・システムと化加工条件の調整を短時間で実現することができます。 また、初期段階の解析を迅速に行えるカスティング・プラ型向け解析ソフト『GEO-DESIGNER』 も搭載し、ゲート設計よりも手前の段階で不良リスクを回避した設計構想が可能です。

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ソフト ENOVIA

製品ライフサイクルで生成される製品データを管理し、情報の有効活用を実現します。

企業においては、製品開発期間の短縮、コストの削減、品質の向上、規格遵守の促進、製品イノベーションと市場即応力の最大化を図ることが使命です。 ENOVIAソリューションは、製品のライフサイクルを通して、製品に関するナレッジとビジネス・プロセスを柔軟に統合し、チーム、部門、サイト間だけでなく、顧客、サプライヤー、その他のバリュー・チェーン・パートナーとの間で、セキュアな製品データ管理を提供し、コラボレーションによるメリットを増大させることでこの使命を達成させることが可能となります。

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熱流体解析ソフトウェア【電子機器の熱的性能を迅速に解析!】

業界トップクラスのソルバ!ナマの3DCAD形状を気にすることなく作業可能です

『Celsius EC Solver』は、電子機器の熱的性能を高精度かつ迅速に解析 するための熱流体解析ソフトウェアです。 強力なソルバとグリッド生成技術を採用しており、設計者は複雑な 電子機器をモデル化して解析し故障のリスクを低減するだけでなく、 熱ソリューションを最適化して性能を最大化することが可能。 電子機器のアセンブリや筐体内、パワーエレクトロニクスの気流、温度、 熱伝導だけでなく、自然対流、強制対流、日射、液冷も解析することができます。 【特長】 ■設計の初期段階で電子機器の熱や冷却の問題に対応可能 ■コストのかかる設計のやり直しや製造の遅れを事前に対策 ■製品性能と信頼性の向上 ■数百コアまで拡張でき、複雑なシステムに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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ソフトウェア『DiagRA D』

すべての一般的な診断プロトコルのサポート!データを保存して値を記録する便利な機能

『DiagRA D』は、直感的に操作でき特に分かりやすい総合診断ツールとして、 世界中で8000社を超えるユーザに使用されている、乗用車、オートバイ、 トラック、バス用診断ソフトウェアです。 当製品の機能範囲は、「ワークショップ診断」「OBDII/EOBD/HD-OBD診断用のScan-Tool」 「高度な開発機能」の3つの基本区分に分けられます。 【特長】 ■Scan-Tool、ワークショップテスタおよび高度な開発機能 ■K-Line、CAN、CAN-FDおよびFlexRay ■すべての一般的な診断プロトコルのサポート ■ODXのサポート ■SAE J1979およびSAE J1939に準拠するOBDII/EOBD/HD-OBD Scan-Tool ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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材料ミクロ組織解析ソフトウェア MICRESS

材料組織を解析!マルチフェーズフィールド法に基づく組織解析ソフトウェア

MICRESSはマルチフェーズフィールド法に基づく合金組織形成過程を計算するソフトウェアです。 凝固過程から、晶出過程、粒成長、共析反応などの固相変態に至るまで、ミクロ組織の変化を評価・予測することができます。 【MICRESSの計算事例】 〇結晶粒成長・再結晶 〇凝固プロセス(等軸/柱状晶/晶出物など) 〇グラファイト相の成長(ダクタイル鋳鉄など) 〇3D積層造形(Additive Manufacturing) 〇拡散接合(ろう付け) 〇オーステナイト-フェライト変態 〇溶湯のデンドライト間浸透流のCFD計算 〇組織成長と溶湯自然対流の連成計算 *オプションで溶湯流れや応力・ひずみを考慮した計算が可能となります ★詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい★

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