更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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電子機器専用の“Ansys Icepak”など！様々な解析を1つのインターフェースに統合
当社で取り扱う『エレクトロニクスソリューション』をご紹介いたします。 高周波3次元電磁界解析ソフトウェア「Ansys HFSS」をはじめ、2次元/3次元 電磁界解析ソフトウェア「Ansys Maxwell」や、電子部品向け寄生パラメータ 抽出ソフトウェア「Ansys Q3D Extractor」など豊富にご用意。 マイクロ波加熱による電磁界解析と熱流体解析や、IPMモータの電磁界解析 といった様々な事例がございます。お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■Ansys HFSS ・DC近傍から光の領域に至るまで、様々な周波数に対応 ・Maxwellの方程式を簡略化することなく忠実に解析 ・アダプティブオートメッシュが高精度な解析を実現するメッシュを自動生成 ・有限要素法だけでなく、モーメント法やレイトレース法等、解析モデルに 合わせて適切な解析手法が選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3Dのバーチャルタイピングを可能とし、より高品質で低開発コストの製品を開発！
Creo Simulateは、 Creo Parametricの操作環境にて、構造強度解析。熱解析、振動解析などが行えるシミュレーターオプションとなります。 この包括的な機能により、最初の実部品を作成する前に 3D の仮想プロトタイプの性能を確認することができます。 市場投入期間を短縮すると同時に、製品の耐久性、信頼性、安全性を向上できる、貴重な視野を得ること ができます。 Creo Simulateにより、物理プロトタイプの必要性が少なくなるため、 製造コストも削減できます。 これらのソリューションを使用することで、設計をすばやく簡単に変更し、 エラーを減らして、製品を軽量化できるほか、 コスト パフォーマンスの高い製造プロセスと材料の選択が確実に行われるようになります。 【主なメリット】 • 早い段階で製品パフォーマンスを把握し、設計の欠陥を 検出することができるので、初期設計の質が高まります。 • 直感的で使いやすいユーザー インタフェースにより、 作業効率が向上します。
