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構造の刷新でフィルム通し・接続、フォーマー交換などの基本作業が容易になりました
『TWFX』は、大開放カバーで、型替え作業性、清掃性、メンテナンス性を さらに向上させた縦型ピロー包装機です。 サーボモーター2軸の協調制御でシール圧力設定範囲が2倍になり（当社従来比） 各種フィルムへ幅広く対応。 構造の刷新によりフィルム通しや繋ぎ作業時間の大幅短縮を実現しました。 【特長】 ■ダブルサーボで安心シール ■インテリジェントシールにより高精度カミ込み検出も実現 ■大開放カバーで、型替え作業性、清掃性、メンテナンス性をさらに向上 ■透明カバーの面積も大きく内部の視認性を確保 ■容易なフィルムセット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
傷・異物・クラックなどの欠陥の検査に。エッジの精細画像検査を実現
検査装置「ウエハエッジ外観検査機」は、ウエハ外周の端面と上下の３面を同時に 高速光学画像検査により傷・異物・クラックなどの欠陥を検査します。（８”ウエハで検査時間６秒と高速です）ウエハを裏面吸着して形状をカメラ認識して外径偏芯とオリフラ位置／量を検出して検査機を制御します。新規開発のトリプル光学系とインテグレイト照明がエッジの精細画像検査を実現しました。外部もＰＩＯ制御が可能で自動機に組込むことができます。ウエハーサイズも４インチから８インチ迄、対応可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
簡単操作、精密計測、自動計測可能。操作性に優れたＧＵＩ環境
検査装置「cp-30（顕微鏡型画像計測システム）」は、顕微鏡に取り付けられたＣＣＤカメラによって取りこまれた画像を解析して、線幅を自動計測するシステムです。画面内に設定した水平または、垂直ウインドウの輝度波形から、線幅を精密測定します。専用インターフェースでＸＹステージと連動しており、指定位置へ自動的に移動して幅計測を行うことができます。Ｚ軸のオートフォーカス機能により、厚みの違うワークも柔軟に対応できます。また、ウェハーのローダー・アンローダーも搭載可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
簡単操作、高速解析。フレキシブルにインライン装置構成の組上げが可能
検査装置「異物検査装置」は、カメラから取り込んだ画像を検査ソフトウェア（Ｉｐ－20）によって処理して、各種の解析ｗｐ高速で行うことができます。入力ソースとなるカメラ機種選択の自由度が大きいことが、本システムの大きな特長となっています。市販のＮＴＳＣ・デジタル出力のほとんどのカメラに対応していますから、ハイエンドの高機能装置からローコストの普及型まで、フレキシブルにインライン装置構成を組み上げることが可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
簡単操作。小型ガラス基盤やパネルの外形形状検査を高精度に測定
検査装置「ガラス基板外形検査装置(PSI-50)」は、外形寸法（最大幅）／バリ検出／欠け検出／切断ズレ検査／ガラス流し込み部の寸法測定が可能です。また測定ＭＡＰ表示機能、画像保存等を搭載しております。またパネル角度の自動補正機能によりワークを検査ステージに置く際に角度を正確に合わせる必要はありません。範囲は設置すれば、自動的に角度を補正します。置いた角度が大きすぎると測定精度に影響が出ますので、警報を表示します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
透明膜の線幅測定や外観検査に最適です！
『ITO膜外観検査装置』は、フィルムやガラス基板上の透明膜の線幅測定や 外観検査を行う装置です。 特殊光学系を用いる事でタッチパネルITO膜等の透明パターンの有無や、 飛び散りを明瞭に撮像し外観測定が可能です。 フィルム全体を高速に検査し、高倍光学系で欠陥箇所を詳細にレビュー観察 することが可能です。 また、オプションにて、基板上に乗っている異物の大きさや分布も高速に 測定することができます。 ご要望により、検査範囲や測定精度のカスタマイズも可能ですので、 お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■高速に検査可能 ■レビュー観察が可能 ■カスタマイズ可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
簡単操作！ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます！
『ワイヤボンディング検査装置』は、検査位置の指定、設定したパラメータでの テスト計測に最適な検査装置です。 撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、 設定したパラメータでのテスト計測が行えます。 ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示される為、確認が容易です。 また、品種情報はHDD内に記録され、多品種登録することが可能です。 【特長】 ■パラメータのテスト計測に最適 ■簡単なマウス操作 ■ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
卓上シーラー AZ-300W
軽く押さえて強力シール！ 袋の口を両手で保持してシールできるため、不安定な内容物や 重量のある内容物がすばやく確実にシールできます。 Ｓシリーズ シール幅は５ミリで厚手～薄手フィルムに対応。 安心の５ｍｍ幅 Ｗシリーズ シール幅８ミリの上下加熱式で、アルミ蒸着袋、 ガゼット袋、紙などのラミネート袋に最適。 その他の商品は、こちらにあります http://asahi-sg.co.jp/products/pack/590/
4K/8K対応レンズの量産化に！MTF測定値による組立調整・合否判定や、焦点距離検査など
レンズ設計、レーザー干渉計などの製造を手がける当社では、 レンズ生産現場向けの検査装置を取り扱っています。 組立調整・検査用MTF装置『MPro-RA』は、有限遠測定、逆投影、左右バランスを リアルタイムに確認でき、MTF測定値による組立調整および合否判定が可能。 4K／8Kレンズの普及に伴い、より高度化するレンズ生産現場の 効率向上・歩留まり改善に貢献します。 ★他にも、ズームレンズ用、小型レンズ用などをラインアップ。 取扱い製品のカタログを“PDFダウンロード”よりご覧いただけます。 【取扱い製品】 ■組立調整・検査用MTF装置『MPro-RA』 ■ズームレンズ用MTF検査置『MPro-ZM』 ■フランジバック焦点距離検査機『MPro-FBFL』 ■小型レンズ用MTF検査機『DSC-E1UW』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅の狭い鋼帯（磁性、非磁性問わず）の溶接継目の検出。鋼帯幅は5-30mm、厚さ0.2-4mm、搬送速度5m/秒まで。
★鋼帯をスタンピングプレスへ供給する場合、リールの巻き出し最終端と新たなリールの巻き出し部を溶接し連続して搬送しますが、プレス工程の事前に溶接部の検出は必ず行われます。 ★スタンピングプレスの場合、検出の自動化に最も重要な点は搬送が短時間に可動と停止を繰り返す状態で検出を行わなければなりません。 ★ローランドNS9Nは特に細幅鋼帯専用の検出器として開発された初の製品でございます。 詳しくはお問合せいただくかカタログをダウンロードください。
リアルな画像と3Dデータにて広範囲な不良の検出が可能なSPI検査装置！
『KY8030-3』は、シャドー問題に起因する不確実性を気にすることなく、 真の3D検査を実現するSPI検査装置です。 理想的な面に対する基盤の反りのリアルタイム測定と補正や、CADファイルに よって定義された理想的なPCBステンシル設計のPCBパッドの位置を リアルタイムでマッチングができます。 また、リアルな画像と3Dデータにて広範囲な不良の検出が可能です。 【特徴】 ■リアルタイム反り（Warp）補正 ■ユーザーフレンドリーな（使い易い）ソフトウェア ■3DデータベースのSMTプロセス管理システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。
Word First True 3D Automated Optical Inspection デモ実施中！
『Zenith』は、測定値ベースの定量化された検査条件の設定・変更が可能な AOI検査装置です。 欠品、極性、表裏反転、XY0ズレ、リード位置ズレ、部品浮き、リード浮き、 傾き、OCV/OCR、ブリッジ、ハンダフィレット、チップ立ち、横立ち、 部品不良寸法、ハンダ量不足、誤実装など、すべての不良検出が可能です。 また、パッケージ登録と検査条件の同時設計によるプログラム時間の短縮も実現します。 【特長】 ■完璧なフル3Dならではの検査性能 ■早くて直観的な「3D測定値ベースの」プログラム作成 ■3次元測定データベースとSMT工程管理システムの連動 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コストパフォーマンスに優れ、ミニサイズ。
マサミ産業の機械は、菓子業界のみならず、食品業界にも諸種製品材料の成形等に用いられております。
製パン業界で、最大納品実績を誇る安心・信頼の機械です
「メロンパン皮 ワイヤーカット専用機」は、製パン業界で、最大納品実績を誇る安心・信頼の機械です。 生産数量、生地の大きさ・厚さは、自由自在に設定できます。 【特徴】 ○本体＋オプション装置の選択で、ご希望の機械が誕生 ○サイズ：900×2,200×1,500mm（４列） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
小型硝子基板外観検査装置や電子部品6面外観検査装置をご紹介
大日商事株式会社が、取扱う『検査装置』についてご紹介します。 「ウエハー・チップ外観検査装置」は、高速スループットにて省力化実現し マイクロクラックや異物検査、パターン欠陥などの検査が可能です。 「小型硝子基板外観検査装置」は、スマートフォンなど小型硝子基板の微細な 傷・汚れなどの外観不良を検出できます。 また、チップ部品を高速6面検査ができ、1分間に約1500個の処理が可能な、 「電子部品6面外観検査装置」の取り扱いもございます。 【ウエハー・チップ外観検査装置 特長】 ■2インチ～12インチ対応 ■Siウエハー・化合物・ガラス等対応 ■反りWafer・ダイシング後CHIP検査 ■自動判別機能／マップデータ保存機能 ■分解能：1.5μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
