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ファンレスPC(外部電源) - メーカー・企業と製品の一覧

ファンレスPCの製品一覧

16～26 件を表示 ／ 全 26 件

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産業用ファンレス組込みPC Vecow EVS-2000シリーズ

産業用ファンレス組込みPC Vecow EVS-2000シリーズ

鉄道、車載向け、インテル第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU＆NVIDIA MXM対応、拡張温度対応

特長 ■幅280×高さ79.1/86.3×奥行215ｍｍ　4.76/5.2リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S)、CPUファンレス ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■NVIDIAグラフィックカードQuadro/GeForce MXMモジュール搭載対応 ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～60℃ ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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4枚PCI/PCIe対応ファンレスPC　RCX-1000シリーズ

4枚PCI/PCIe対応ファンレスPC　RCX-1000シリーズ

PCI/PCIe拡張性やストレージ利便性を重視！第8世代プロセッサ＋ワークステーション級のファンレスPC

★プロセッサ仕様による環境温度対応が変わってきます。 •35W TDP CPU (i-8700T, i5-8500T, i3-8100T) -40°C～75°C •65W TDP CPU (i7-8700, i5-8500, i3-8100) -40°C～55°C •71W TDP CPU (Xeon E-2124G) 80W(Xeon E-2176G) -25°C～45°C 「RCX-1000シリーズ」はマシンビジョン、工場自動化、ロボット制御、インダストリー4.0、ディープラーニング、VR（バーチャルリアリティ）とAR（拡張現実）、各種機械装置及びインダストリアルIoT（IIoT） 市場で優れた高い性能性を揃えたファンレスボックスPCです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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業界初、最新第8世代CPU＋2枚RTX2080搭載組込みPC

業界初、最新第8世代CPU＋2枚RTX2080搭載組込みPC

演算性能を重視！最新ワークステーション級第８世代CPU＋2枚 GPU RTX2080搭載PCI/PCIe拡張産業用PC

「RCX-1000 GTX2080D」はマシンビジョン、工場自動化、ロボット制御、インダストリー4.0、ディープラーニング、VR（バーチャルリアリティ）とAR（拡張現実）、車載情報システム関連、各種機械装置及びインダストリアルIoT（IIoT） 市場で優れた高い性能性を揃えたボックスPCです。 ・RCX-1500R RTX2080D ・RCX-1500 RTX2080D ”R”付きの型番は前面パネルにHDD/SSDトレイ4基タイプ その他は内蔵仕様となります。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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  • 画像処理機器

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産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-A2000

産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-A2000

C＆T,EDGE BOOST対応,第14世代Core i9/i7/i5/i3 CPU,統合型グラフィックRTX A2000に対応

【C＆T RCO-6000-RPL-A2000 特長】 ■幅240×高さ126.8×奥行261ｍｍ　 ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium G7400E/Celeron G6900E CPU ■2x DDR5 4800/5600MHz SODIMM(最大64GB) ■EDGE Boost NODE対応 ■2x EDGE Boost I/O Bracket (mini PCIe 拡張インターフェース) ■Intel UHD Graphics 770/710・NVIDIA RTX A2000 12GBに対応 ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 2 DP) ■1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230), 2x Full-size Mini PCIe拡張スロット ■拡張温度対応 -25～75℃(35W CPU); -25°C～60°C (65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■認証：UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class Aに対応

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第6世代CPU搭載、ワークステーション級の高性能ファンレスPC

第6世代CPU搭載、ワークステーション級の高性能ファンレスPC

10G LAN/光ファイバー/M2DOM対応によるクラウド活用、ビックデータ、三次元化など膨大な量のデータ処理ニーズに期待される

最新チップセットCM236を採用、第6世代クアッドコアXeon/Core(Skylake-S)を搭載した「ECS-9000シリーズ」は、ファンレス仕様かつ-40~+75Cまでの強固な設計で、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))、10G LAN/光ファイバー/M2DOM対応によるITサービス系でクラウド活用、ビックデータ、画像・動画の高精細化、三次元化など膨大な量のデータ処理ニーズに期待されています。 「ECS-9000シリーズ」はマシンビジョン、FA、スマートマニュファクチャリング、エンベデッドクラウド、インテリジェント監視、車載コンピューティング、移動ロボット制御、動作解析、画像処理、物体認識、およびインダストリー4.0市場でハイパフォーマンス重視のリアルタイム組込みコンピューティング、仮想化などのシステム開発に最高な相棒です。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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Edge AI組込みPC RCO-6000-CFL-4NS

Edge AI組込みPC RCO-6000-CFL-4NS

C＆T, EDGE BOOST対応、第9/8世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU搭載

【C&T RCO-6000-CFL-4NS 特長】 ■幅261×高さ168×奥行240ｍｍ　 ■第9/8世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU ■2x 260-Pin DDR4 2400/2666MHz SODIMM(最大64GB) ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 2xDP) ■2x Full-size Mini PCIe (1x shared by 1x mSATA),1x PCIe x4 (x1 Lane)拡張スロット ■6 x RS-232/422/485 (2x internal),4x USB 3.2 Gen 2, 5x USB 3.2 Gen 1(内部) ,1x USB 3.2 Gen 1 (内部), 2x RJ45 ■拡張温度対応 -25～ 60°C (35W /65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■CE, FCC Class A, E-Mark、鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000 シリーズ

ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ　3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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拡張可能タワー型組込みPC Kingdy TB211/212

拡張可能タワー型組込みPC Kingdy TB211/212

組込みシステム向け, 第11世代 Core i3 1115G4E/Celeron 6305E CPU搭載

特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ　5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i3 1115G4E 2.2GHz/Celeron 6305E 1.8GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■壁掛け対応

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拡張可能タワー型組込みPC Kingdy TB213/214

拡張可能タワー型組込みPC Kingdy TB213/214

組込みシステム向け, 第11世代 Core i3 1115G4E/Celeron 6305E CPU搭載

特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ　5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i3 1115G4E 2.2GHz/Celeron 6305E 1.8GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■壁掛け対応

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拡張可能タワー型組込PC Kingdy TB217/218

拡張可能タワー型組込PC Kingdy TB217/218

組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ　5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i7 1185GRE 1.8GHz/Core i5 1145GRE 1.5GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■2.5"SATA HDD/SSD x 2, M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■拡張動作温度 -20～60℃ ■壁掛け対応

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-2100 シリーズ

ファンレス組込みPC Vecow ECX-2100 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ　4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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