Last Updated： Aggregation Period:2025年11月19日～2025年12月16日
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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅262×高さ149×奥行76ｍｍ 2．97リットル ■第4世代 Core i7 Haswell CPU、ファンレス動作 ■8GB DDR3搭載 ■uSSD SATAIII （最大64 GB）搭載 ■マルチディスプレイ DP x 2, DVI-I x 1 ■Intel Gigabit イーサネット RJ45 x 2, M12 x 2 ■Line-out/MIC-in x 1 ■USB 3.0 x 4, COMポート (2x RS232/422/485 x1) x1 ■ワイドDC入力 9V～36Ｖ ■拡張温度対応 -40～70℃
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅147×高さ172×奥行268ｍｍ ■第3世代 Core i7 Haswell CPU、ファンレス動作 ■ CUDA 384 独立ディスプレイ4 x DPに対応するNVIDIA GPU GT730M ■ PCIe/104 I/O 拡張カード搭載可能 ■ 28V DC MIL-STD-1275/704/DO-160 入力電源 ■ MIL-STD-810G/DO-160/MIL-461F 認証 ■ MIL-DTL-38999 コネクタ付き IP67 アルミニウム筐体 ■ミリタリーグレードM12 Xコードコネクタ ■動作温度 -40～75℃
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅250×高さ149×奥行76ｍｍ 2．83リットル ■第4世代 Core i7 Haswell CPU、ファンレス動作 ■8GB DDR3搭載 ■マルチディスプレイ DP x 2, DVI-I x 1 ■mSATA（最大256GB） 搭載 ■Intel Gigabit イーサネット PCle x 4 ■USB 3.0 x 4, COMポートs (2x RS232/422/485, 2 x RS232) x 4 ■ワイドDC入力 9V～36Ｖ ■拡張温度対応 -40～70℃
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅262×高さ149×奥行76ｍｍ 2．97リットル ■第4世代 Core i7 Haswell CPU、ファンレス動作 ■8GB DDR3搭載 ■1 x mPCIe 拡張スロット ■4 x USB 3.0, 1 x COMポートs (1x RS232/422/485) ■オンボードmSATA（最大256GB） 搭載 ■2x RJ45 Intel Gigabit イーサネット ■マルチディスプレイ 2 x DP, 1 x DVI-I ■拡張温度対応 -40～70℃(オプション) ■ワイドDC入力 9V～36Ｖ ・MIL-STD 810G Vibration:10 Grms, Shock: 75Grms ・Optional forwipe Rope vibration Isolator
GIGAIPC, Intel Celeron J4125 CPU搭載, 小型組込みシステム向け, ロック可能なDCコネクタ
特徴 ■Intel Celeron J4125 CPU搭載 ■幅118x 高さ44.4 x 奥行109.4（mm） ■デュアルチャネル DDR4 2400MHz 最大8GB ■1 COM(RS-232),4 USB 3.2 Gen 1 , 2 HDMI, 2 x RJ45 LAN Ports ■ワイド電源 +12V~19VDC (Adapter 19V/65W) ■動作温度 0～50℃
M12コネクタ付きで高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度なPCIe拡張ファンレスPCです。
第14/13/12世代インテル Core i9/i7/i5/i3 プロセッサ(第14世代、 RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S)搭載、ファンレス仕様で-40°C～75°C幅広い動作温度対応。80Vサージ保護、9～50V幅広い電源入力対応可能、2基DP、VGAとDVI-D各1基付きによる4K表示可能や独立で動作するGigE LANポート2基装備、Xコード仕様のM12コネクタで4基IEEE 802.3at PoE+も追加可能な「ECX-3200/3100(M12)シリーズ」は、お客様へマシンビジョン、配膳ロボット、鉄道車両、スマートリテール、自律移動ロボット(AMR)、無人搬送車(AGV)など、様々なアプリケーションに最適なAIoTソリューションを提案することができます。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。
DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Xavier NX搭載
特徴 ■幅210×高さ55×奥行170ｍｍ 1.96 リットル ■NVIDIA Jetson Nano CPU ファンレス(DLAP-301-Nano) ■I/Oコネクタ 8 PoE(IPカメラ用),1 HDMI, 1 GbE, 3 USB3.0, 2 COM
DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Nano NX搭載
特徴 ■幅148×高さ49.1×奥行120ｍｍ 0.87 リットル ■NVIDIA Jetson Nano CPU ファンレス ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4/3 USB3.0, 1 COM
DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Xavier NX搭載
特徴 ■幅148×高さ49.1×奥行120ｍｍ 0.87 リットル ■NVIDIA Jetson Xavier NX CPU ファンレス ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4/3 USB3.0, 1 COM
DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Nano NX搭載
特徴 ■幅210×高さ55×奥行170ｍｍ 1.96 リットル ■NVIDIA Jetson Nano CPU ファンレス(DLAP-301-Nano) ■I/Oコネクタ 8 PoE(IPカメラ用),1 HDMI, 1 GbE, 3 USB3.0, 2 COM
DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson TX2 NX搭載
特徴 ■幅148×高さ50×奥行105ｍｍ 0.78 リットル ■NVIDIA Jetson TX2 CPU ファンレス ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4/3 USB3.0, 1 COM
小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅106×高さ50×奥行160ｍｍ 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM, 1 USB ■拡張温度対応 -25～70℃ ■ワイドDC入力6～40Ｖ
FB シリーズ ゲートウェイシステム向け、Celeron J1900搭載、全面防塵防水IP65
特長 ■幅286×高さ210×奥行50ｍｍ 3リットル ■ファンレス、IP65全面防水304ステンレス筐体 ■Celeron J1900 CPU ■1 USB2.0, 2 RS232, 1 GLAN, 1 VGA ■2 Mini PCI-Eスロット ■M12コネクタ(ケーブル付) ■壁掛け対応 ■IIoT ゲートウェイ用途
鉄道向け、第6世代 Core i7-6600U モバイルCPU搭載
特徴 ■幅256×高さ83×奥行182ｍｍ 3.87リットル ■第6世代 Core i7-6600U 2.6GHz CPU ■ファンレス動作 ■M12コネクタ使用(GbEx2,USB,Power) ■2.5" HDD x2, CFast x1 ■Mini PCI-E x2, M.2 x3, PCI-E[x4] x1(スロット) ■拡張温度対応 -30～55℃(SSD) ■ワイドDC入力 9～36V / 72V / 110V ■イグニッションキーによる電源制御 ■鉄道規格 EN50155対応
ファンレス設計だから広がる可能性！頑丈・高性能・小型にGPUまでもサポート
『GM-1000』は、GPUを搭載可能な高性能組込みPCです。 放熱性能を求め細部までこだわり抜いた完全ファンレス、 ケーブル設計だからこそ、可動部品が原因の故障リスクを低減。 メンテナンスがしにくい環境でも長期にわたって快適にご使用いただけます。 また、コンパクトサイズで、設置場所を選ばず、自動認識、 エッジコンピューティングなどで活用していただけます。 【特長】 ■GPUだからこそ実現できる演算能力 ■9世代インテル XEON プロセッサーまで対応 ■快適なファンレス設計 ■現場を考えたタフな設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
