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CB シリーズ ゲートウェイシステム向け、拡張動作温度、Core i7-1185GRE/i3-1115GRE搭載
特長 ■幅185×高さ110×奥行76ｍｍ 1.55リットル ■ファンレス、コンパクト筐体 ■Core i7-1185G7E 1.8GHz CPU ■4 USB3.2, 2 USB2.0, 4 RS232/RS422/RS485, 2 GLAN ■1 HDMI, 1 DP ■1 M.2 M Key, 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key ■GPIO 16bits ■壁掛けレール対応 ■IIoT ゲートウェイ用途
AIシステム向け、2UサイズPC、Xeon E-2176G搭載
特長 ■幅357×高さ88×奥行230ｍｍ 7．23リットル ■Xeon E-2176G 3.7GHz CPU(FLEX-BX200-C246) ■PCIe3.0[x8] x 2, PCIe3.0[x4] x 2 ■2.5" SATA HDD ベイ(Hot-Swappable) x 4 ■M.2 2280( PCIe Gen 3.0 x4 NVMe SSD対応) x 2 ■QTS Gateway対応
Kingdy, IoTゲートウェイシステム向け, Core i5-1145G7E CPU搭載、全面防塵防水IP65
特長 ■幅286×高さ210×奥行58ｍｍ 3.48リットル ■ファンレス、IP65全面防水304ステンレス筐体 ■Core i5-1145G7E 1.5GHz CPU ■2 USB3.0, 2 RS232/422/485, 1 GLAN, 1 HDMI ■1 M.2 M key, 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key ■M12コネクタ(ケーブル付) ■壁掛け対応 ■IIoT ゲートウェイ用途
組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i7 1185GRE 1.8GHz/Core i5 1145GRE 1.5GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■2.5"SATA HDD/SSD x 2, M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■拡張動作温度 -20～60℃ ■壁掛け対応
組込みシステム向け,第12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第12世代 ソケットLGA1700 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■4/3 USB3.2, 2 RS232/422/485, 1 2.5GLAN + 1 GLAN, 2 DP++ ■1 PCIe[x16](Gen3), 1 M.2 E Key 2230 ■壁掛け対応
Kingdy, 組込みシステム向け, Celeron J1900 CPU搭載, ファンレス、BOOKサイズ筐体
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■ファンレス、BOOKサイズ筐体 ■Celeron J1900 CPU ■6 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 5 RS232, 1/2 GLAN, 1 VGA ■1 PCI, 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
Kingdy,組込みシステム向け,第7/第6世代ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第7/第6世代 ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■4 USB3.0 + 4 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 4 RS232, 2 GLAN, 1 HDMI, 1 DVI-D, 1 VGA ■1 PCIe[x16], 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
Kingdy,組込みシステム向け,第7/第6世代ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第7/第6世代 ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■8 USB3.0/4 USB3.0 + 4 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 4 RS232, 4 GLAN, 1 DP, 2 DVI-D ■1 PCIe[x16], 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
鉄道、車載向け、第13/12世代CPU対応、拡張温度対応、ファンレス動作
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ ■第13/12世代 Intel Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載 ■PCIe x16拡張スロットの給電は200Wまでサポート ■2×DDR5 4800MHz (最大64GB) ■COMポート (RS-232/422/485)、 16 GPIOに対応 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU), -40～55℃(65W TDP CPU) ■DC電源で最大9V-50V入力サポート ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計
【ADLINK MVP-6220/MVP-6240 特長】 ■MVP-6220：幅165×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.01 kg ■MVP-6240：幅206×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.4 kg ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI(MVP-6220) ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCI(MVP-6240) ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V
Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計
【ADLINK MVP-6220/MVP-6240 特長】 ■MVP-6220：幅165×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.01 kg ■MVP-6240：幅206×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.4 kg ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI(MVP-6220) ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCI(MVP-6240) ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V
NXP i.MX6 Cortex-A9 RISC組み込みMini-ITXボックスコンピュータ
・NXP ARM Cortex-A9 i.MX6デュアル/クワッド1GHz高性能プロセッサ ・オンボードDDR3 1066MHz 1GB / 2GBメモリおよび8GB EMMC NANDフラッシュ ・デュアルディスプレイをサポート：VGA / HDMI ・1 x mini-PCIe、4 xシリアルポート、6 x USB、1 x M.2ソケット、8 x GPIO、1 x CANをサポート ・低消費電力、ファンレス設計 ・サポート Linux、Android BSP
《高性能｜高拡張｜パワフル》3台同時画面表示｜9~36V｜-40~85℃｜HDMI/VGA｜リッチI/O｜M.2 無線モジュール
アドバンテックのファンレス組込みコンピュータARKシリーズは、IP40 の防塵性、5G の耐振動性、50G の耐衝撃性を備えた耐久性の高いシャーシと、延長されたMTBF（平均故障間隔）が特徴です。このシリーズはCE、FCC、CCC、UL、BSMI、CBを含むさまざまな安全認証を取得しており、厳格な安全標準を実施している国でも販売できます。 【当製品の主な特長】 ◆第10世代 Intel Xeon W・Core i3 / i5 / i7 / i9 搭載 ◆VGA + HDMI +オプションで、3台同時画面表示を実現 ◆DDR4SO-DIMM ECC/非ECCメモリは最大64GBをサポート ◆ワイドレンジ電源入力 ：9-36V ◆広範囲な動作温度：-40 ~ 85° C ◆最大4台の2.5インチハードドライブベイ、Intel SW RAIDをサポート ◆4x GbE、8x USB、6x COM、16ビットDIO、TPM2.0をサポート ◆ロック可能なデザインの2x独立型USB3.0 ◆SUSI API、WISE-DeviceOn iEdge、McAfee、Acronisをバンドル
《ハイパフォーマンス》アドバンテックの産業用ファンレスPC、 ARK-3530F
アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ◆Intel Xeon / 6th＆7th Gen. Core i3 / i5 / i7プロセッサーをサポート ◆トリプル独立ディスプレイ：VGA + HDMI +オプショナルディスプレイ ◆最大32 GBをサポートするDDR4 SO-DIMMメモリ ◆一体化排列と互換のオプション9-36V電源モジュール ◆2.5インチハードドライブベイ用のオプショナルモジュラー設計：内部/取り外し可能（最大4セットをサポート） ◆アドバンテックiDoorモジュール互換 ◆一体化排列と互換のアドバンテックEMIO miniPCIeモジュール ◆アドバンテックARKプラスAMO-3xxxシリーズモジュール互換
Intel Core i プロセッサ対応PICMG1.3 SHB
ハーフシングルボードコンピュータ「ROBO-6911VG2AR」は、Intel Q170チップセットを採用し、ワークステーションおよびデスクトップCPUに対応した製品。システムメモリはDDR4 1866/2133 SDRAMを最大32GBまで増設可能。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。
手のひらサイズで様々なソリューションを実現！SIMポート付き
SPC-2145Xは最先端のコンピューティング技術とファンレス超小型フォームファクタで、高解像度ディスプレイなどの低消費電力化が実現できます。過酷な環境での情報表示、ネットワーク自動化・通信、IOT（モノのインターネット）、車載インフォテインメントシステム（IVI）、M2M（マシンの間）アプリケーションに最適です。 ●SPC-2145ファミリー （全て4×USB3.0、2×PoE+ GbE LANポート付） SPC-2145 ★SPC-2145X SIMポート付き SPC-2145R CFastポート付き SPC-2145RS SSD／HDDトレイ付き ※Isolated DIOポートが必要な方は【SPC-2845ファミリー】をご参考ください。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。（日本語カタログあり）
ARM Cortex A9 Technology 搭載！ コンパクトなファンレスPCです！
『TEK3-IMX6』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー：TechNexion ・コンパクト：168mm x 109mm x 55mm ・ARM Cortex A9 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS：Linux
Intel x86 Technology 搭載！ コンパクトなファンレスPCです！
『TEK3-BSW』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー：TechNexion ・コンパクト：168mm x 109mm x 55mm ・Intel x86 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS：Linux
PoE×4ポートでカメラ制御に最適！Intel第13世代Core i搭載の高耐環境ファンレスPC
『BOXER-6649-RAP』は、Intel第13世代Core i3/i5/i7を搭載し、PoEポートを4つ備えた産業向けファンレスPCです。 Intel Iris Xeによるグラフィックス性能に加え、デュアルHDMI出力、2.5GbE×5（うち4ポートPoE）により、複数カメラを使用する映像分析・AI監視システムに適した構成となっています。 DDR5 SODIMMスロットを2基搭載し、最大96GBまで拡張可能。 ストレージは2.5インチSATAとM.2 NVMeの併用が可能で、高速アクセスに対応します。 電源は9～36VのワイドレンジDC入力に対応し、-25～60°Cの動作温度とあわせて、工場設備や屋外筐体内への導入にも安心。 TPM2.0を標準搭載し、セキュリティ要件が必要なシステムにも利用できます。 ※メモリ・ストレージ・OSは別売モデルです。
振動・温度変動に強い設計！エッジ側で安定稼働する13世代Core搭載モデル
エッジ側で長期間安定稼働することを重視した、ファンレス高信頼PCです。 DDR5メモリ対応、M.2 NVMeストレージ、デュアルHDMIなどを備え、AI推論や画像処理にも十分対応。 過酷環境にも耐える-25～60℃動作とワイドレンジ電源で、拠点設置・屋外筐体にも適応します。 ※メモリ・ストレージ・OSは別売です。
DIO・シリアル・PoE搭載！制御盤組込みに最適な13世代Core産業PC
工場自動化装置の制御に必要なI/Oを幅広く備えたFA向け産業PCです。 シリアル×2、DIO、USB、2.5GbE×5、PoE×4など制御用途に必要な接続性を網羅。 ファンレス設計と‐25～60℃サポートで、制御盤内の長期連続稼働も安心。 ウォールマウント対応で設備組込みが容易です。 ※メモリ・ストレージ・OSは別売です。
24時間365日、過酷な環境でも安定稼働を実現
運行管理システムでは、リアルタイムなデータ処理と安定した稼働が不可欠です。特に、車両の運行状況を監視し、安全な運行を支えるためには、温度変化や振動に強い堅牢なPCが求められます。故障によるシステム停止は、業務の遅延や事故につながるリスクを高めます。Lenovo ThinkEdgeシリーズは、ファンレス設計と-20〜60℃対応モデルにより、過酷な環境下でも安定したパフォーマンスを提供し、運行管理システムの信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・バス、トラックなどの車載用途 ・鉄道、空港などのインフラ監視 ・運行データ収集・分析 【導入の効果】 ・24時間365日の安定稼働による業務効率化 ・故障リスクの低減によるコスト削減 ・過酷な環境下でのデータ収集・分析
第4世代 Core i5-4400E CPU搭載 ファンレス組込PC
特長 ■幅230×高さ75×奥行205ｍｍ 3.54リットル ■第4世代 Core i5-4400E CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■SATA-III 2.5" HDD/SSD x 2(RAID 0/1/5) ■豊富なI/O 4GbE, 6USB3.0, 1USB2.0, 4COM ■動作温度 -20～60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 9V～32Ｖ
第4世代 Core i3-4100E CPU搭載 ファンレス組込PC
特長 ■幅230×高さ75×奥行205ｍｍ 3.54リットル ■第4世代 Core i3-4100E CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■SATA-III 2.5" HDD/SSD x 2(RAID 0/1/5) ■豊富なI/O 4GbE, 6USB3.0, 1USB2.0, 4COM ■動作温度 -20～60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 9V～32Ｖ
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行250ｍｍ 6.18リットル ■第8世代 Core i7-8700T CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■NVIDIA GeForce GTX 1050TI/1060 GPU, 3 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■10 GbE / 1 GbE+9 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
交通システム向け、第7世代Core i7-7820EQ/第6世代Core i7-6820EQ, NVIDIA GPU搭載
■幅360×高さ105.4×奥行225.1ｍｍ ８．５４リットル ■Core i7-7820EQ 3GHz / Core i7-6820EQ 2.8GHz CPU ファンレス ■8x GbE(M12), 4x RS-422, 4x USB3.0, DVI-I, 4x DisplayPort(ロック付) ■MXM3.1 TypeA/B on PCIe[x16] ■2x 2.5"SATA 6.0Gb/s, 1x M.2 2280, 1x CFast ■MVB/CAN Bus(Mini PCIeモジュール) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 24V/36V/72V/110V(EN50155対応)
組込みシステム向け、コンパクトタイプ、第7/第6世代Core i モバイルCPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅180×高さ66×奥行150ｍｍ 1.78リットル ■第7世代 Core i7-7600U/i5-7300U/i3-7100U CPU ■ファンレス動作温度 ■拡張温度対応 -20～60℃(SSD)(916) ■2.5" HDD, Mini PCI-E(full-size) x 1 ■2x USB2.0, 4x USB3.0 ■iSMART auto-scheduler,power resume ■ワイドDC入力 12～24V
マシン・工場・ビルオートメーション向け1.5 U ファンレス ラックマウント GPUサーバー
特長 ■第6世代 Core i7-6820EQ CPU、ファンレス動作 ■2 x DDR4 SO-DIMM （最大32GB） ■MXM グラフィックカード対応 ■2 x RJ45 LAN, 6 x USB ■2 x 2.5" Easy swap SSD/HDD Tray ■2 x I/O 拡張デザイン ■拡張温度 -20~+60°C ■NVIDIA GTX950M (CUDA Cores: 640)/GTX1050(CUDA Cores: 640)/GTX1060 (CUDA Cores: 1280) GPU
ITGシリーズ 小型組込みシステム向け、Atom x5-E3930搭載
特長 ■幅137×高さ49.4×奥行102.8ｍｍ(ITG-100AI) 0．69リットル ■Atom x5-E3930 1.3GHz CPU ファンレス ■AIディープランニング用画像アクセラレータ(2 x MA2485 VPU)搭載 ■Full-size PCIe Mini and M.2 A-key slot ■超コンパクトサイズ
