ファンレスPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ファンレスPC - メーカー・企業33社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年11月12日~2025年12月09日
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ファンレスPCのメーカー・企業ランキング

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  1. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  2. アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器
  3. V-net AAEON株式会社 神奈川県/産業用電気機器
  4. 4 ポートウェルジャパン株式会社 東京都/産業用電気機器
  5. 5 株式会社コンテック 大阪府/産業用電気機器

ファンレスPCの製品ランキング

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  1. デジタルサイネージ用ファンレス組込みPC DE3650-S サンテックス株式会社
  2. 第12世代 CPU 拡張I/Oを備えた組込みPC SE-N108 サンテックス株式会社
  3. デジタルサイネージ用ファンレスPC AOPEN DEX5750 サンテックス株式会社
  4. 4 産業用ファンレスPC【BOXER-6647-MTH】 V-net AAEON株式会社
  5. 4 産業用ファンレス組込みPC Vecow ECX-3200 サンテックス株式会社

ファンレスPCの製品一覧

106~120 件を表示 / 全 791 件

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ファンレス組込PC Vecow ECX-2200/2100PEG

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行240mm 4.93リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能 1 PCIe[x16], 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20~45℃ ■ワイドDC入力12~50V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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  • 産業用PC
  • 工程管理システム
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組込みPC ADLINK DLAP-3000-CF

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴 ■幅235×高さ75×奥行182mm 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 2 COM

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  • 組込みボード・コンピュータ
  • 工程管理システム
  • その他サーバ関連

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組込みPC ADLINK DLAP-301-Nano

DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Nano NX搭載

特徴 ■幅210×高さ55×奥行170mm 1.96 リットル ■NVIDIA Jetson Nano CPU ファンレス(DLAP-301-Nano) ■I/Oコネクタ 8 PoE(IPカメラ用),1 HDMI, 1 GbE, 3 USB3.0, 2 COM

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組込みPC ADLINK DLAP-201-JT2

DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson TX2 NX搭載

特徴 ■幅148×高さ50×奥行105mm 0.78 リットル ■NVIDIA Jetson TX2 CPU ファンレス ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4/3 USB3.0, 1 COM

  • DLAP-201-JT2(2).jpg
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ファンレス組込みPC IBASE SI-324-N

デジタルサイネージ向け、AMD Ryzen Embedded V1605B 2.0GHz/3.6GHz

特長 ■215.8mm(W) x 164mm(H) x 45mm(D) / ■AMD Ryzen Embedded V1605B 2.0GHz/3.6GHz ■2x DDR4-2400 メモリ 32GB対応 ■4x HDMI 2.0(EDIDエミュレータ搭載) ■充実した拡張スロット ■Mini PCIe(Full-size):Wi-Fi, Bluetooth, 4G LTEなどの通信用 ■M.2 E-Key(2230):Wi-Fi, Bluetoothなどの通信用 ■1x SIM card slot

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ファンレス組込みPC IBASE SI-642-N

デジタルサイネージ向け、第8世代インテル Core モバイルプロセッサ(TDP<=25W)

特長 ■175mm(W) x 116mm(H) x 30mm(D) ■ 充実した拡張スロット ■M.2 E-Key(2230)カードキャプチャ用 ■M.2 M-Key(2280)メモリ用 ■1x M.2 B-Key (3042) 4G LTE用 ■インテル Core i7-8665UE プロセッサ ■ 2x DDR4 2400 SO-DIMM(最大32GB)

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ファンレス組込みPC iBASE MPT-1000R

鉄道/車載向け, インテル Atom x7-E3950 プロセッサ,64G MLC SSD, 9V~32VDCインプット

特長 ■340 (W) x 183.4 (D) x 67.6 (H) mm ■インテル Atom x7-E3950 プロセッサ ■豊富な拡張スロット ■1x miniPCI-E full/Half-size, supports mSATA ■1x miniPCI-E full/Half-size, supports second SIM card ■shared with M.2 slot ■1x M.2 B-key 30x42 with USB 2.0 and USB 3.0 signal only ■4x Gigabit LAN ■512k SRAM on board ■2.5インチ,ドライブベイ

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ファンレス組込みPC IBASE ASB200-918

組込みシステム向け,AMD Embedded Ryzen シリーズ SoC V1605B/V1202B/R1606G/1505G

特長 ■240mm (W) x 162mm (D) x 42mm (H) 1.63リットル ■Ryzen シリーズ SoC V1605B/V1202B/R1606G/1505G ■内部拡張:2x M.2 (E-Key / M-Key) ■ファンレス動作温度 ■I/Oコネクタ(全面) ■1x Power LED/ 1x HDD LED/ 1x RST button/ ■1x USB 3.0/2.0 by V1605B/ V1202B/ R1606G/ R1505G ■3x DB9 for COM#2~4 (RS232)など ■I/Oコネクタ(背面) ■4 x USB 3.1 ,2x HDMI(2.0a),1x DB9 for COM#1 (RS232/422/485) ■2x LAN, 1x Digital I/O (4-in/4-out) ■1x 3-pin DC-in terminal block for 12V(-10%) ~ 24V(+10%) ■2x Antenna holesなど

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ファンレス組込みPC IBASE ASB200-919

組込みシステム向け, 第8世代Core i モバイルCPU搭載

特長 ■180mm(W) x 150mm(D) x 66mm(H) 1.78リットル ■第8世代 Core i7-8665UE/ i5-8365UE/i3-8145UE CPU ■内部拡張スロット 2x M.2 (E-Key, M-Key) ■I/Oコネクタ(前面) ■4x USB 3.1,2x DP,1x DB9 for COM#1 (RS232/422/485),2x ギガビット LAN ■I/Oコネクタ(背面) ■1x Power button, 1x Digital I/O (4-in/4-out), 2x Antenna holes, 1x HDD LED, 1x 3-pin DC-in terminal block for 12V(-10%) ~ 24V(+10%)

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ファンレス組込PC Vecow SPC-7200

鉄道、車載向け、第11世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅150.4×高さ59.9×奥行106.2mm 0.96リットル ■第11世代 Intel Core i7/i5/i3 CPU (Tiger Lake UP3) ■ファンレス動作(TDP 15W CPUまで) ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort 出力 ■1 GbE, 1 2.5GbE, 2 USB3.1, 4 USB2.0, 2 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40~75℃(15W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9~55V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■動作温度 -40 ~ 70℃ ■Win 10 , Linuxに対応 ■DC 9~55V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN)

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ファンレス組込PC Vecow SPC-7000

鉄道、車載向け、第11世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅150.4×高さ44.2×奥行106.2mm 0.91リットル ■第11世代 Intel Core i7/i5/i3 CPU (Tiger Lake UP3) ■ファンレス動作(TDP 15W CPUまで) ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort 出力 ■1 GbE, 1 2.5GbE, 2 USB3.1, 4 USB2.0, 2 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40~75℃(15W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC 9~55V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■動作温度:12W TDP CPU: -40 ~ 65℃

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ファンレス組込PC Vecow EAC-2100/2000

小型組込システム向け、NVIDIA Jetson Xavier NX CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅150×高さ62×奥行106.2mm(EAC-2100) 0.99リットル ■幅150×高さ50×奥行106.2mm(EAC-2000) 0.8リットル ■CPU NVIDIA Jetson Xavier NXt, GPU NVIDIA Voltaファンレス動作 ■8GB LPDDR4 ■1 M.2 Key M(2280), 1 M.2 Key B(3042/3052), 1 M.2 Key E(2230) ■4 GbE(2 PoE), 4 USB3.1, 2 COM ■1 CAN, 4 GMSLカメラ対応(EAC-2100) ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力9~50V

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ファンレスGPU組込みPC MEGA-3113

第9/8世代 Core i CPU対応、GPUカード搭載可能、モジュール化PC、エッジコンピュータ向け

特長 ■幅168×高さ241.5×奥行356mm 14.44リットル ■第9/8世代 Core i7/i5/i3 Desktop(TDP35W/65W) LGA1151 CPU ■2 DDR4 2400/2666 最大64GB ■モジュール化PC、液晶モジュールを使用すればパネルPCになります。 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2/1 PCIe[x8(4-Lane)] ■3 ディスプレイ出力 VGA,DVI,DP ■3 GbE / 6 USB3.2 / 6 COM / 1 DI + 1 DO ■2.5" SATA HDD x 2(前面操作) / CFast x 2 / mSATA x 2 ■ワイドDC入力 9~48V / 24~48V (GPUカード搭載時) ■拡張動作温度 -40~70℃

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GPU搭載組込PC

AI GPU コンピューティングに使用する組込PC

AI GPUコンピューティングに使用する組込PCの選定でお困りではありませんか? 最新インテル第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU対応したGPUボード搭載可能な組込PCなど取り揃えております。 ※詳しくはカタログダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。

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ファンレス組込みPC Arestech BPC-3030-1A1

組込みシステム向け, Intel Celeron プロセッサ J1900 (2.0GHz)搭載, ファンレス稼働

特長 ■幅238×高さ55×奥行165mm 2.16リットル ■Celeron J1900 CPU ファンレス ■2 GbE / 2 USB3.0 + 2 USB2.0 / 4 COM(BPC-3030-1A1) ■DDR3L 1333 最大8GB ■2 ディスプレイ出力 HDMI x 1, VGA x 1 ■2.5" SATA HDD x 1 ■mSATA x 1 ■ワイドDC入力 9~36V ■拡張動作温度 -20~60℃

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