更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
226～240 件を表示 ／ 全 348 件
LITEMAX, Quad-Core ARM Cortex A57, Maxwell 128NVIDIA CUDA Cores
特長 ■NVIDIA Jetson NANO/Xaiver NXモジュールコンピュータ ■デュアルディスプレイ HDMI/LVDS (内部IO) ■HDMI×1、USB3.0×4、LAN×1、COM/UART/CAN（オプション） ■DC12V入力（フェニックスコネクタ) ■動作温度 -10℃～60℃ ■コンパクトなエッジAIコンピューティング
ROS 2 ロボットコントローラー向け、i7-8850H/i5-8400H/x7-E3950/x5-E3930/Xavier搭載
■幅190×高さ80×奥行210ｍｍ ３．１９リットル ■Atom x7-E3950 1.6GHz / x5-E3930 1.3GHz CPU ファンレス ■I/O 1 HDMI, 2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM ■ROS / ROS 2.0 開発キット添付 ■ワイドDC入力 9V～36V
組込みシステム向け、第12世代Intel Core i7/i5/ i3搭載、ファンレス機能搭載
特長 ■幅220×高さ61.6×奥行154ｍｍ ■第12世代Intel Core i7-1270PE/i5-1250PE/ i3-1220PE搭載 ■デュアルチャンネルDDR5 SODIMM× 2スロット ■M.2 2280 M Key NVMe SSDに対応 ■幅広い動作温度対応(-20~60℃) ■2.5GbE x 2、GbE x 1の計3ポートのLANポートを搭載 ■ワイドDC入力 10V～35V ■TPM 2.0対応
最新第7世代CPU搭載、PoEスイッチのほか、Bypass(バイパス)機能もご選定頂けます。
・ECS-9160 LAN Switch w/PoE ・ECS-9160P LAN Switch w/LAN Bypass 「ECS-9160シリーズ」はエネルギー管理システム、車載システム、車載コンピューティング、インテリジェント監視システム、各種高度道路交通システム(ITS(Intelligent Traffic System))市場で優れた高い性能性を揃えたファンレスPCです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。
第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応、１Ｕラックマウント仕様
特長 ■幅450×高さ44×奥行430ｍｍ 8.51リットル ■1Uラックマウント仕様 ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE , 4 USB3.1 , 2 USB2.0 ■拡張温度対応 -20～60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -40～70℃(UT)
拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能
特長 ■幅162.6×高さ385×奥行203.6ｍｍ 12.75リットル ■AMD Ryzen Embedded V1807B APU(MIG-1000) ■DDR4-3200/2933MHz (最大64GB) ■最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] ■2 GbE, 4 USB3.0 / 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0, 2 COM ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
IEI,Whiskey Lake CPU搭載,ファンレス動作,2 PoE PD対応(最大71W), 拡張温度-10 ～ 60℃
【IEI FLEX-BX100-ULT5特長】 ■幅356.5×高さ44×奥行222ｍｍ 3．48リットル ■Whiskey Lake 第8世代 Core i5-8365UE 1.6GHz/Celeron 4305UE 2GHz CPU ファンレス ■M.2 2280( PCIe Gen 3.0 x4 NVMe SSD対応) x 1 ■2 PoE PD対応(最大71W)
AAEON Intel第12/13/14世代CPU対応 産業用ファンレスPC USB Type-A x 6ポート
特徴： ●第12/13/14世代 LGA1700ソケット Core i3、i5、i7プロセッサー対応 (最大65W) ●広温度範囲対応 (動作温度：-25°C ~ 70°C) ●HDMI 出力x 2、GbE LAN x 2 ●2.5"" SSD bay x 2 ●広い電圧対応 10 ~ 35 VDC ●TPM 2.0 オンボード
拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能
特長 ■幅162.6×高さ385×奥行203.6ｍｍ 12.75リットル ■第10世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-3200/2933MHz (最大64GB) ■最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 PCIe[x16], 1 Mini PCIe, 1 M.2 ■2 GbE, 4 USB3.0 / 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0, 2 COM ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
7STARLAKE,第11世代 Tiger Lake CPU,ファンレ,MIL-STD-810G/MIL-STD-461規格準拠
【7STARLAKE THOR100-X11 特長】 ■幅220×高さ44×奥行380ｍｍ 3.68リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G/461 温度,衝撃,振動) ■第11世代 Tiger Lake i7-1185G7E CPU、ファンレス動作 ■1 DDR4-3200 SO-DIMM (最大32GB) ■拡張温度対応 -40～70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 8V～24V
IP67規格に準拠、堅牢性に優れた超小型組込みシステム RES-5000
【RES-5000 主な特長】 ・オンボード仕様でIntel Core i7-1185G7E プロセッサー搭載による最大15W TDPのCPU生産性を実現 ・信頼性の高い防水・防塵のIP67規格準拠 ・M12コネクタでXコード仕様の2基GigE LAN、Aコード仕様のCOMポートとUSB 3は各2基装備 ・Intel vPro、Time-Sensitive Networking (TSN)、TCC規格に準拠、TPM 2.0をサポート ・ワイドDC電源 9V ～ 55V入力、イグニッションコントロール対応可能 ・ファンレス仕様で-40°C ～ 70°Cの動作温度に対応
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行226ｍｍ 5.58リットル ■AMD Ryzen V1807B APU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■AMD Radeon E9260 GPU, 4 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■4 GbE / 4 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
特徴 ■幅220×高さ150×奥行300ｍｍ 9.90 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3 CPU ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 1 DVI , 1 HDMI , 1 DP , PEGカード ■I/Oコネクタ 2 GbE, 4 USB3.1(Gen1), 2 USB2.0, 5 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16]
7STARLAKE,第11世代 Tiger Lake CPU,MIL-STD-461規格準拠,,ファンレス,全面防塵防水IP65
【7STARLAKE THOR100S-X11 特長】 ■幅220×高さ44×奥行200ｍｍ 1.94リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-461 温度,衝撃,振動) ■第11世代 Tiger Lake i7-1185G7E CPU、ファンレス動作 ■1 DDR4-3200 SO-DIMM (最大32GB) ■拡張温度対応 -40～70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 18V～32V
高性能 × 高信頼性 × 広電圧 ― コンパクト産業BOX PC
BOXER-6646-ADP は、AAEON が提供する ファンレス設計の組み込み型 BOX PC です。産業用途、エッジAI、 IoT ゲートウェイ、AMR（自動搬送ロボット）、公共安全など、さまざまな場面で活用できる高信頼コンパクト筐体を持ちます。 ■メーカー紹介 ・設立：1992 年 本社：台湾・台北市 ・グループ：ASUS グループの産業向け子会社として、設計・製造の強力なリソースを共有 ・設計から量産まで一貫：台湾本社 R&D と世界 5 拠点の生産体制により、高品質・短納期を実現 ・AI エッジ実装力：NVIDIA Jetson、Intel Movidius、Google Coral など最新 AI モジュールを迅速に製品化 ・産業グレード信頼性：-40〜+85℃の温度範囲、24/7 連続稼働、各種防塵・防水規格に対応 ・長期供給 & ライフサイクル管理：10 年超の製品供給と EOL 通知で、産業機器の長期稼働をサポート
