更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
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PoE×4ポートでカメラ制御に最適！Intel第13世代Core i搭載の高耐環境ファンレスPC
『BOXER-6649-RAP』は、Intel第13世代Core i3/i5/i7を搭載し、PoEポートを4つ備えた産業向けファンレスPCです。 Intel Iris Xeによるグラフィックス性能に加え、デュアルHDMI出力、2.5GbE×5（うち4ポートPoE）により、複数カメラを使用する映像分析・AI監視システムに適した構成となっています。 DDR5 SODIMMスロットを2基搭載し、最大96GBまで拡張可能。 ストレージは2.5インチSATAとM.2 NVMeの併用が可能で、高速アクセスに対応します。 電源は9～36VのワイドレンジDC入力に対応し、-25～60°Cの動作温度とあわせて、工場設備や屋外筐体内への導入にも安心。 TPM2.0を標準搭載し、セキュリティ要件が必要なシステムにも利用できます。 ※メモリ・ストレージ・OSは別売モデルです。
-25～60℃で安定動作！DDR5対応と豊富なI/Oを備えた13世代Core搭載BOXERモデル
『BOXER-6649-RAP』は、過酷な温度環境での安定稼働を重視した産業向けファンレスコンピュータです。 Intel第13世代Core i3-1320PE / i5-1340PE / i7-1370PEを選択可能で、高性能CPUとIntel Iris Xeグラフィックスにより、画像処理やエッジAI用途にも対応します。 I/OはHDMI×2、USB3.2 Gen2×2、USB2.0×4、シリアル×2、8bit DIOなど充実。 2.5GbEを5ポート搭載し、うち4ポートはPoE給電に対応。電源入力12V以上で最大60W給電が可能です。 DDR5メモリ最大96GB、M.2 2280 NVMe対応、M.2 E/Bキーによる拡張にも対応。 電源入力は9～36Vの広範囲DCで、工場内の組込みや制御盤搭載にも適しています。 ※メモリ・ストレージ・OSは非搭載のベアボーンモデルです。
第5世代 Core i7/i5/i3 ULT CPU搭載、拡張動作温度対応 -40～75℃、車載用PC
特長 ■幅280×高さ46×奥行216ｍｍ 2.78リットル ■第5世代 Core i7/i5/i3 ULT CPU ■ファンレス動作 ■DDR3 メモリ 16GB対応 ■2.5" HDD, mSATA, M2(NGFF), Mini PCI-E(x1) ■拡張動作温度 -40～75℃ ■ワイドDC入力7～36V ■iSMART V 3.0 support
GIGAIPC, Intel Pentium N4200 CPU搭載, 小型組込みシステム向け
特徴 ■Intel Pentium N4200 CPU搭載 ■幅178x 高さ52.7 x 奥行125（mm） ■2 デュアルチャネル DDR3L 1866 最大8GB ■2 GbE, 2 USB3.2, 2 USB 2.0 , 3 COM, 1 GPIO ■デュアルディスプレイ出力 １ HDMI , 1 VGA ■Wallマウントに対応可能(オプション) ■ワイド電源 DC +9V~36V ■動作温度 0～50℃
ROS 2 ロボットコントローラー向け、i7-8850H/i5-8400H/x7-E3950/x5-E3930/Xavier搭載
■幅190×高さ80×奥行210ｍｍ ３．１９リットル ■NVIDIA Jetson AGX Xavier CPU ファンレス ■I/O 1 HDMI, 2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM ■拡張スロット PCIe[x8] x 1, PCIe[x4] x 1(オプション) ■ROS / ROS 2.0 開発キット添付 ■ワイドDC入力 9V～36V
第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応、１Ｕラックマウント仕様
特長 ■幅450×高さ44×奥行430ｍｍ 8.51リットル ■1Uラックマウント仕様 ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE , 4 USB3.1 , 2 USB2.0 ■拡張温度対応 -20～60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -40～70℃(UT)
ROS 2 ロボットコントローラー向け、i7-8850H/i5-8400H/x7-E3950/x5-E3930/Xavier搭載
■幅322×高さ80×奥行210ｍｍ ５．４１リットル ■Core i7-8850H 2.6GHz / i5-8400H 2.5GHz CPU ファンレス ■I/O 1 HDMI, 2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16] or PCIe[x8] + 1 PCIe[x4](ROScube-I/X 拡張BOX) ■ROS / ROS 2.0 開発キット添付 ■ワイドDC入力 9V～36V
Kingdy, 組込みシステム向け, 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載,BOOKサイズ筐体
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■4 x LAN, 8 x USB 3.0, 2 x DP , 1 x HDMI ■1 x Mini PCI-e slot, 2 x M.2 slots , 1 x PCI e x 16 slot ■壁掛け対応
拡張システム向け、第8世代CPU対応、デュアルGPUカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅210×高さ198.2×奥行350ｍｍ 14.57リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU (Coffee Lake-R/S) ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 最大 11 独立ディスプレイ出力 ■4/2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-1540R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 3 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25～45℃ ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
Kingdy,組込みシステム向け,第7/第6世代ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第7/第6世代 ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■4 USB3.0 + 4 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 4 RS232, 2 GLAN, 1 HDMI, 1 DVI-D, 1 VGA ■1 PCIe[x16], 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
Kingdy,組込みシステム向け,第7/第6世代ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第7/第6世代 ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■8 USB3.0/4 USB3.0 + 4 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 4 RS232, 4 GLAN, 1 DP, 2 DVI-D ■1 PCIe[x16], 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
Kingdy,組込みシステム向け,第7/第6世代ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第7/第6世代 ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■8 USB3.0/4 USB3.0 + 4 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 4 RS232, 4 GLAN, 1 DP, 2 DVI-D ■1 PCIe[x16], 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行250ｍｍ 6.18リットル ■第8世代 Core i7-8700T CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■NVIDIA GeForce GTX 1050TI/1060 GPU, 3 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■10 GbE / 1 GbE+9 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
