更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
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7STARLAKE,第11世代 Tiger Lake CPU,ファンレ,MIL-STD-810G/MIL-STD-461規格準拠
【7STARLAKE THOR100-X11 特長】 ■幅220×高さ44×奥行380ｍｍ 3.68リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G/461 温度,衝撃,振動) ■第11世代 Tiger Lake i7-1185G7E CPU、ファンレス動作 ■1 DDR4-3200 SO-DIMM (最大32GB) ■拡張温度対応 -40～70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 8V～24V
IP67規格に準拠、堅牢性に優れた超小型組込みシステム RES-5000
【RES-5000 主な特長】 ・オンボード仕様でIntel Core i7-1185G7E プロセッサー搭載による最大15W TDPのCPU生産性を実現 ・信頼性の高い防水・防塵のIP67規格準拠 ・M12コネクタでXコード仕様の2基GigE LAN、Aコード仕様のCOMポートとUSB 3は各2基装備 ・Intel vPro、Time-Sensitive Networking (TSN)、TCC規格に準拠、TPM 2.0をサポート ・ワイドDC電源 9V ～ 55V入力、イグニッションコントロール対応可能 ・ファンレス仕様で-40°C ～ 70°Cの動作温度に対応
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行226ｍｍ 5.58リットル ■AMD Ryzen V1807B APU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■AMD Radeon E9260 GPU, 4 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■4 GbE / 4 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
特徴 ■幅220×高さ150×奥行300ｍｍ 9.90 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3 CPU ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 1 DVI , 1 HDMI , 1 DP , PEGカード ■I/Oコネクタ 2 GbE, 4 USB3.1(Gen1), 2 USB2.0, 5 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16]
7STARLAKE,第11世代 Tiger Lake CPU,MIL-STD-461規格準拠,,ファンレス,全面防塵防水IP65
【7STARLAKE THOR100S-X11 特長】 ■幅220×高さ44×奥行200ｍｍ 1.94リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-461 温度,衝撃,振動) ■第11世代 Tiger Lake i7-1185G7E CPU、ファンレス動作 ■1 DDR4-3200 SO-DIMM (最大32GB) ■拡張温度対応 -40～70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 18V～32V
高性能 × 高信頼性 × 広電圧 ― コンパクト産業BOX PC
BOXER-6646-ADP は、AAEON が提供する ファンレス設計の組み込み型 BOX PC です。産業用途、エッジAI、 IoT ゲートウェイ、AMR（自動搬送ロボット）、公共安全など、さまざまな場面で活用できる高信頼コンパクト筐体を持ちます。 ■メーカー紹介 ・設立：1992 年 本社：台湾・台北市 ・グループ：ASUS グループの産業向け子会社として、設計・製造の強力なリソースを共有 ・設計から量産まで一貫：台湾本社 R&D と世界 5 拠点の生産体制により、高品質・短納期を実現 ・AI エッジ実装力：NVIDIA Jetson、Intel Movidius、Google Coral など最新 AI モジュールを迅速に製品化 ・産業グレード信頼性：-40〜+85℃の温度範囲、24/7 連続稼働、各種防塵・防水規格に対応 ・長期供給 & ライフサイクル管理：10 年超の製品供給と EOL 通知で、産業機器の長期稼働をサポート
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅253.9×高さ215.8×奥行375ｍｍ 20.55リットル ■第11世代 Xeon/Core i7/i5 CPU (Rocket Lake-S) ■DDR4-3200MHz (最大128GB) ■トリプル最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 7 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 5 PCIe[x16], 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-2750R) ■1 2.5G, 1 GbE, 6 USB3.2, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25～60℃ ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
7starlake, 第9/第8世代 Coffee Lake CPU,ファンレス,拡張温度対応,1Uラックマウント仕様
【7STARLAKE ROC286AA 特長】 ■幅450x高さ44.4x奥行430mm 8.59リットル ■19" 1Uラックマウント仕様 ■第9/第8世代 Coffee Lake CPU ■ファンレス動作 ■2 DDR4 2933/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE , 4 USB3.1 ■拡張温度対応 -20～60℃ ■ウルトラ拡張温度対応 -30～70℃
iBASE,第13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU搭載,豊富な拡張スロット
【iBASE CMB108特長】 ■幅363×高さ166×奥行325ｍｍ ■第13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU ファンレス ■1x PCI-E(x16) [PCI-E Gen.5], 1x PCI-E(x4) [PCI-E Gen. 4],1x PCI-E(x4) [PCI-E Gen.3]拡張に対応 ■500W 1U フレックス ATX 電源 ■ディスプレイポート 2x DisplayPort, HDMI, DVI-D に対応 ■プラグイン可能な冷却ファンを搭載 ■拡張動作温度 -20 ～ 70℃
Premio,Atom x7433RE(Amston Lake) CPU,拡張動作温度-40～55℃,ファンレス動作,UL認証
【Premio DCO-1000-ASL特長】 ■幅150×高さ50×奥行105mｍ 0.79リットル ■Atom x7433RE(Amston Lake) / SoC ■DDR5-4800MHz (最大16GB) ■2x DP1.4 解像度4K対応 ■4x LAN (1x 2.5GbE(TSN対応), 3x 2.5GbE) ■1x M.2 NVMe ■2x USB3.2(Gen2), 2x USB2.0 ■2x RS-232/422/485 ■拡張温度対応 -40～55℃ ■ワイドDC入力9～36Ｖ ■DINレール取付、壁掛け対応
第6世代 Core i7-6822EQ/i5-6442EQ CPUを搭載した医療システム向け
特長 ■幅294×高さ90.2×奥行209ｍｍ 5．54リットル ■第6世代 Core i7-6822EQ 2GHz/i5-6442EQ 1.9GHz CPU ファンレス ■ストレージ 2.5" SATA HDD x 1 + mSATA x 1 + M.2(A & E key) x 1 ■ワイドDC入力 12～28V ■認証 CE , FCC class B part18 ■医療機器認証 IEC60601-1 v3.1, IEC60601-1-2 V4.0, IEC62304, ISO 14971
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行250ｍｍ 6.18リットル ■第8世代 Core i7-8700T CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■NVIDIA GeForce GTX 1050TI GPU, 3 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■10 GbE / 1 GbE+9 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+(M12)), 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1420) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1320) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
Intel Celeron J6413 CPU, 拡張温度-40°C～60°C に対応, 完全防水防塵IP68/69K に対応
【Premio WCO-3000-EHL 特長】 ■幅232×高さ57×奥行292mｍ 3.86リットル ■IP68/69K全面防塵防水 ■Atom x6425E(Elkhart Lake) / SoC ■DDR4-2400/2666/3200MHz (最大32GB) ■1x DP1.4 解像度4K対応 ■2x LAN (M12 X-code , 1x 2.5GbE, 1x GbE) ■1x 2.5"HDD/SSD , 1x mSATA ■2x USB3.2(Gen2)(防水コネクタ) ■1xRS-232/422/485 (M12 A-code) ■エッジAI Hailo-8(26 TOPS/2.5W)対応可能 ■拡張温度対応 -40～60℃ ■ワイドDC入力9～36Ｖ/ 48～110V
SINTRONES,Jetson Orin NX モジュール搭載,ファンレス,GMSL-2カメラ,防水防塵IP66,2xPoE
【SINTRONES IBOX-602P-IP66 特長】 ■幅138×高さ66×奥行150ｍｍ 1.37リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX SoM with 1024 CUDA Cores、ファンレス動作 ■16GB/8GB LPDDR5 ■IP66防塵防水 ■1 ディスプレイ出力 (HDMI)(4K対応) ■2 M.2拡張スロット ■1 2.5GbE PoE(M12), 1 GbE PoE(M12), 1 USB3.2, 1 COM(M8) ■1 CAN FD (高性能車両用CAN) ■2 車載用GMSL-2カメラ対応(オプション) ■拡張温度対応 -25～60℃(気流有, 0.6m/s) ■ワイドDC入力9～60Ｖ ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション) ■車載 EMark 認証、鉄道規格 EN50155 認証
Intel Core i3-N305/ Atom x7425E超コンパクト組込みコンピューター
『POC-700 Series』は、超小型のファンレス組み込みコンピューターです。マシンビジョン、監視/セキュリティ、検査装置の分野での活躍しています。 ■特徴 ・メーカー：Neousys ・コンパクト：64mm x 116mm x 176mm ・Intel Alder Lake Core i3-N305 processor 搭載（POC-715） ・Intel Alder Lake Atom x7425E processor 搭載（POC-712） ・4x Ethernet（Intel I350-AM4） ・1x DP、1x HDMI ・4x USB 3.2ポート ・4x シリアルポート ・ファンレス ・ワイドレンジ電源入力（8~35V） Neousys社は、信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 弊社・ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと、国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。
Vecow Core i7-8665UE/i3-8145UE搭載スリム型ファンレスPC PoE×2 DP×2 絶縁DIO
●第8世代インテル(R) Core(TM) Uシリーズプロセッサ（Whiskey Lake）搭載 ●-40℃～75℃温度対応 ●ケーブルレス設計 ●DDR4 2400MHz ×2スロット（最大64GB対応） ●4K映像出力対応のDP×2ポート ●USB 3.1×4で、最大10Gbpsデータ転送可能 ●GigE LAN×4、内2ポートはIEEE 802.3at PoE+に対応 ●5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS搭載向けSIMソケット ●RS-232/422/485×4、絶縁16ビットDIO搭載 ●DC 9V～50V入力対応 ●イグニッション制御可能、TPM 2.0サポート ●豊富な拡張機能スロット (M.2 Key B、M、E/Mini PCIe)
第12/13/14世代CPU対応 -40～75℃広温度対応 産業用ファンレスPC
特徴 ●第12/13/14世代CPU ワークステーション級Intel Core i9/i7/i5/i3 対応 ●DDR5 4800MHz x 2（最大64GB)(別売) ●GigE LAN x 2 ●USB3.2 (Gen x2) x 2による20Gbpsのデータ転送速度を実現 ●DC電源で最大9~50V入力対応、ソフトウェアによりイグニッション制御可能 ●RS-232/422/485 x 4、16 Isolated DIO ●ファンレス仕様で-40~75℃(35W TDP)、-40~55℃(65W TDP)の幅広い動作温度対応
第12/13/14世代CPU対応 -40～75℃広温度対応 産業用ファンレスPC
特徴 ●第12/13/14世代CPU ワークステーション級Intel Core i9/i7/i5/i3 対応 ●DDR5 4800MHz x 2（最大64GB)(別売) ●GigE LAN x 2、RJ-45 x 4 ●USB3.2 (Gen x2) x 2による20Gbpsのデータ転送速度を実現 ●DC電源で最大9~50V入力対応、ソフトウェアによりイグニッション制御可能 ●RS-232/422/485 x 4、32 Isolated DIO ●ファンレス仕様で-40~75℃(35W TDP)、-40~55℃(65W TDP)の幅広い動作温度対応
第12/13/14世代CPU対応 -40～75℃広温度対応 産業用ファンレスPC
特徴 ●第12/13/14世代CPU ワークステーション級Intel Core i9/i7/i5/i3 対応 ●DDR5 4800MHz x 2（最大64GB)(別売) ●GigE LAN x 2、2.5 PoE+ M12 x 4 ●USB3.2 (Gen x2) x 2による20Gbpsのデータ転送速度を実現 ●DC電源で最大9~50V入力対応、ソフトウェアによりイグニッション制御可能 ●RS-232/422/485 x 4、32 Isolated DIO ●ファンレス仕様で-40~75℃(35W TDP)、-40~55℃(65W TDP)の幅広い動作温度対応
デスクトップPCのパワーを産業用途に！Xeonプロセッサ搭載、拡張性が高いボックスコンピュータ。
BX-M2500シリーズは、第9世代インテル(R) Core(TM) プロセッサを搭載し、Xeon E-2278GEL、Core i5-9500TE、Core i3- 9100TE、Celeron G4900Tのいずれかから選択が可能で、デュアルLAN、USB3.2、DisplayPort、DVI-I、RS-232C/422A/485、DIOなど多彩なインターフェイスを装備した組み込み型のファンレスコンピュータです。ストレージは、スロットイン方式の2.5インチSATAディスクスロットを2基搭載しており、ソフトウェアRAID機能もサポートしています。また、4K出力により高精細な画像表示の用途にも適しています。 【主な特長】 ●第9世代 Xeon, Core i5, Core i3, Celeronプロセッサ採用 ●周辺機器を自在に拡張する豊富なインターフェイス ●大容量ストレージ・ミラーリング (RAID1) に対応 ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクト(R)」 ●4K出力で高精細な画像表示用途にも対応 ●信頼性の高いシステムに貢献する高セキュリティ設計
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、GPUカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作(グラフィックカード除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce GPUサポート ■最大7画面 VGA/DVI/HDMI/DP可能、ディスプレイ出力8K表示 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1400) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1300) ■拡張温度対応 -20～60℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1100 GTX) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1100 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1200) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1200 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ123×奥行240ｍｍ 7.68リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 2 PCIe[x16], 1 PCIe[x4], 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
AAEON 産業用ファイルPC Intel Core Ultra プロセッサー（シリーズ2/Arrow Lake）対応
特徴： ●Intel Core Ultra プロセッサー（シリーズ2）対応 ●A1 SKU: Intel H810 チップセット A2 SKU: Intel Q870 チップセット ●Intel Xe LPG グラフィックエンジン ●DDR5 SODIMM ×2、最大 96GB（別売） ●HDMI 2.0 ×2 ●2.5GbE LAN ×2、1GbE LAN ×1 ●10V～35V DC 入力（4ピン端子台） ●広い温度範囲: -25°C ～ 60°C ●TPM 2.0 搭載 ●iAMT 対応（A2 SKU のみ） ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■ファンレス動作(TDP 65W CPUまで) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■1 DVI-I, 1 DVI-D, 1 DP(解像度4K対応), 3 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能(1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 1 Mini PCIe) ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 2 Sim Card ■6 GigE LAN (2 SFP), 16 GPIO, F-6FはFANシンク(95W TDP CPU対応) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道,車載向け,第9世代CPUインテルXeon/Core (CFL-R S) 選択可能, 拡張温度-40℃～75℃, ファンレス
特徴 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.6リットル ■第9世代 8 Cores Intel Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (CFL-R S) ■ファンレス動作 ■2 DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5"HDD フロントアクセス(ECX-10**-*R) ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 2 Sim Card ■6 GbE/ 4 PoE ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10GigE RJ45/10GigE SFP+/GigE SFP LAN) ■鉄道規格 EN50155 認証
