平面研磨システム 鏡面研磨機
お客様のご要望に合わせた研磨機をご提案致します!
ナップ工業株式会社から、平面研磨システム 鏡面研磨機のご案内です。 ステンレス、アルミ、ガラス、プラスチック、を高精度鏡面研磨します。
- 企業:ナップ工業株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年09月17日~2025年10月14日
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お客様のご要望に合わせた研磨機をご提案致します!
ナップ工業株式会社から、平面研磨システム 鏡面研磨機のご案内です。 ステンレス、アルミ、ガラス、プラスチック、を高精度鏡面研磨します。
プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介
『アルミバンプ基板』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。 当社は、プリント配線板(基板)の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【当社の特長】 ■プリント配線板(基板)の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
“やわらか発想”で新製品を創造する開発型企業を目指しています。
・片面基板・両面基板・多層基板・金属基板・フッ素基板など多様なプリント配線板の生産が可能。 ・金属基板(アルミ/銅)放熱目的のプリント配線板の量産実績あり。
両面基板・多層基板の短納期ご相談下さい。1枚から対応致します
両面基板・多層基板の短納期ご相談下さい。 1枚から対応致します。 4層基板標準3日での出荷対応可能。 詳しくはお問い合わせ下さい。
当社のプリント配線板は、建設・工作機分野、医療機器分野など幅広く活躍!
『高放熱金属プリント配線板 カタログ』は、 LED照明や、フリップチップLED、深紫外線LEDやCOB LEDなど、 幅広く活躍する各種プリント配線板を多数掲載。 建設・工作機分野、医療機器分野、昇降機分野、車両・二輪車分野、 通信機分野、証明分野等に利用されている製品が、 写真や表と共に掲載されています。 【掲載製品】 ■3D LED PWB ■Flip Chip LED PWB ■DEEP UV-LED PWB ■Flat Copper PWB ■High Power LED PWB ■厚銅基板 ■高周波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
経時劣化による反射率低下と硫化対策などの問題全てを解決します!
『鏡面キャビティー基板』は、硫化対策と高反射率を実現する基板です。 銀めっきが不要になり、硫化による反射率低下の発生がありません。 さらに、回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上、 反射率95%を安定実現します。 【特長】 ■硫化対策と高反射率を実現 ■銀めっきが不要 ■硫化による反射率低下の発生なし ■回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上 ■反射率95%を安定実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタルベースプリント配線板、多層プリント配線板など当社におまかせ!
当社では、片面2層メタルベースプリント配線板や高放熱性メタルベース プリント配線板、IoT対応多層プリント配線板など取扱っております。 LEDやモジュールなど、様々なバリエーションが可能ですので、 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■片面2層メタルベースプリント配線板 ・アルミベース片面2層プリント配線板 ・銅ベース3層構造プリント配線板 ■高放熱性メタルベースプリント配線板 ・キャビティ構造メタルベース片面プリント配線板 ・メタルinプリント配線板 ■IoT対応多層プリント配線板 ・キャビティタイプA ・キャビティタイプB ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
【見積待ち時間0(ゼロ)!】必要事項の記入のみで「待ち時間0」の見積回答を実現。基板製造の見積回答をお待たせしません!
『あぁ~営業担当が捕まらない!』『一分一秒早く見積が欲しい!』『いつになったら見積来るの?』 そんな言葉にもお応えするのが松和産業 基板製造の国内最速レベルを自負する松和産業。もちろん見積等の各種問い合わせも、 自信を持って『早い!』と返答しますが、更に更に見積回答の短縮に努めるべく 自動見積システム【サクッ!とSHOWA】のサービスをご提供。 下記URLから必要用項目を入力頂き、クリックするだけ! さぁ、サクサク見積といきましょう! サクッ!とSHOWA https://www.showanet.jp/estimate/
深紫外線(UV-C)反射率70%以上!2000時間以上のUV照射試験でも変色なし。高熱伝導対応。
『DEEP UV-LED PWB』は、 深紫外線に対して高い反射率と耐光性を有する、金属プリント配線板です。 UV-C(深紫外線領域 250nm)に対し、70%以上の反射率を実現。 UV-A、UV-Bに対しても、80%以上の反射率を有しています。 「365nmの環境下で2000時間照射後でも変色なし、反射率低下なし」の試験実績あり。深紫外線LEDなどの組込み用途にも適しています。 【特長】 ■ UV-C 深紫外領域 : 反射率70% 以上 ■ UV-A UV-B : 反射率80% 以上 ■ 絶縁層熱伝導率 : 5W以上 対応可 ■ 放熱材は アルミ or 銅 2種類
放熱性能と耐久性が融合!UV高反射レジストが実装部品と基板の長寿命化を実現します。
開発されたUV高反射レジスト基板では、放熱基板として使われるメタル基板(銅・アルミ基板)で高い放熱性を持たせた上に、自社開発した無機系レジストインキを塗布することで基板のレジストの劣化を防いでいます。 更にこのレジストインキは紫外光(UV-A,UV-B,UV-C)を80%以上反射させることに成功させています。 一般的な白レジストでは、UVに長時間さらされる事で基板上に塗布されているレジストが黄変し劣化が進みます。 自社開発品である、UV高反射レジストを使用することで、基板の劣化を防ぎ、効率よくUV-LEDの光を反射させることが出来ます。 【特長】 ■自社開発品 ■UV-C領域の仕様でも高反射率を保持 ■長期信頼性を要する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
創意と努力によって、お客様のニーズにお応えします!
当社は1984年、スクリーン印刷用製版業を目的に創業し、1992年より プリント配線板事業に進出し、現在に至っております。 お客様の様々なニーズにお応えする為に、高品質・高精度・短納期を追求し、 低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力いたします。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、 豊かな未来に貢献したいと考えております。 【事業内容】 ■プリント配線板(多層配線板、BGA・CSP高密度基板、パッドオンビア、 アルミ基板、その他民生・産業用の特殊配線板の試作) ■レーザー作画、CAM編集、精密工業写真、スクリーン製版一式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ボンディング銀めっき技術をご紹介!無電解で析出できる銀めっきが可能
株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。 豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供致します。 チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策も各種ご提案させていただいております。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱が可能 詳しくはお問い合わせください。
切削の対象は主に(ガラスエポキシ、フェノール、CFRP、アクリル、ポリカーボネート、POM、その他各種)及び(アルミ、銅)です。
当社では、主にプリント配線板、各種樹脂板・金属板を切削の対象とし、 NCルーター加工機を使った外形加工を中心に業務を行っております。 材料支給条件であれば注文数量1枚から対応可能。また、教育訓練をクリアした 作業者、定期的に改善されている無駄のない洗練された作業標準・作業環境が、 「待たせない納期」を実現させます。 【特長】 ■特化した生産設備により多品種、中~小ロットのオーダーから 幅広い対応が可能 ■高精度座繰り(切削深さ調節)加工、小片加工、大判加工が可能 ■短納期対応、加工データ作成をともなう新機種の特急対応 ■画像処理即長機による高精度測定(異形や高さ測定も可能) ■基板加工技術を活かした、各種樹脂板加工も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
搭載部品のピン数に合わせ層数アップ!複合板厚配線板の対応が可能です
PCI-Express対応端末付き配線板『T-SEC-Board』をご紹介します。 特性インピーダンス配線幅の自由度がアップするほか、 内層メタル(銅、アルミ)の採用が可能。 多ピンBGA搭載の高機能配線板で、端子コネクタ部の板厚を 部分的に制御できるプリント配線板です。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能 ■特性インピーダンス配線幅の自由度がアップ ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ■内層メタルの採用が可能(強度・放熱性向上など) MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。
弊社では基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。 【特徴】 ■試作品1個から対応 ■スピード対応・短納期 ■設計から実装一貫対応、工程個別対応 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。