更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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メタルマスクとは、プリント基板にハンダペーストを塗布する際に使う薄い金属板です。開口部から必要部分にのみ材料を転写します。高精度なパターン形成が求められる電子部品実装で使用されます。ステンレス製が一般的で、再利用も可能です。
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基板表面への高い密着性！優れた印刷が可能になる、はんだ印刷用マスク
「フレックスマスク」は、マスク素材：PET(ポリエチレンテレフタレート）の柔軟性を活かし 基板表面の凹凸への密着性を向上。 半田にじみや半田裏回りを激減させ良好な印刷を可能としたはんだ印刷用マスクです。 印刷用マスクの性能（凹凸面に柔軟に密着する）を十分に発揮するには、 専用のツーステップスキージをおすすめ致します。 【特徴】 ○マスク素材のPETの柔軟性を活かし、基板表面の凹凸への密着性を向上 ○はんだ滲みの抑制 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基板データ支給で設計から加工まで対応可能/はんだ上がり、ブリッジなどの対策まで対応可能
プロセス・ラボ・ミクロン社が取り扱う｢ディップキャリアボード｣のご紹介です
B層は基板との密着性が高く、デザインによっては更に密着性を増すことも可能
『マイクロ半田ボール配列用メタルマスク』は、基板と半導体 パッケージの接続に必要な、半田バンプ形成に使用される半田ボール 配列用のマスクです。 マイクロ半田ボールは従来の半田ペースト印刷によるバンプ形成より、 より高密度で高さの均一性を要求される際に使われ、配列用マスク及び ブラックス印刷用にも精度が要求されます。 【特長】 ■2層構造になっている ■B層は基板との密着性が高い ■B層のデザインによっては、更に密着性を増すことも可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄型基板・FPC実装用搬送治具 リフローキャリアボード 耐熱性が優れているので繰り返し使用が可能
リフロー工程の作業効率化を実現しているリフローキャリアボード のご紹介です。 リフロー工程以外にも部品の整列などに必要な部品トレーとしてもご利用いただけます。 お客様の非粘着体により、くっつき易さ（表面エネルギー）や、たわみ易さ（剛性）が異なり都度適した粘着力にて製品をご提案する必要があります。
より高精度な印刷が可能に！プリント基板の印刷工程に優れた効果を発揮するERメタルマスク
当製品は、より高精度な印刷が可能になった、プリント基板の印刷工程に 優れた効果を発揮するERメタルマスクです。 金属面に特殊樹脂を生成(P面及び開口断面)することにより、高品質の 半田ペースト印刷を実現します。また、半田ペーストの優れた抜け性を発揮。 PWBとの密着性が増し、にじみ防止にも効果が大きいです。 【特長】 ■マスク開口断面への樹脂生成 ■ハーフエッチングマスク対応 ※詳しくは、関連リンクからお気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の印刷工程に優れた効果を発揮するERメタルマスクです。
金属面に特殊樹脂を生成（P面及び開口断面）することにより、 高品質の半田ペースト印刷を実現した次世代のメタルマスクです。
メタル厚を自由に選択！従来の印刷法では難しい工程のスクリーン印刷が可能に
『アディティブマスク』は、エレクトロフォーミング（電鋳）法により 製作するマスクです。 材質はニッケルで、メタル厚が自由に選択できます。 微細な開口も可能で、SMT用途以外にドット印刷、スルーホール印刷など 従来の印刷法では難しい工程のスクリーン印刷が可能になります。 当社ではこのほか、位置精度が高く大型の高密度基板に適した 『レーザーメタルマスク』も取扱っています。 【特長】 ■ファインピッチQFP対応が可能 ■ソルダーペーストの抜け性が高い ■フラットでなめらかな断面形状 ■任意の板圧指定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度化対応！フリーアングルの凸形状がスキージ方向の実装を可能に！
『Chip On Boardマスク』は、すでに基板に部品が実装されていたり、 表面に凹凸があるプリント基板のソルダーペースト印刷用に開発された メタルマスクです。 実装済部品や凸部の位置と形状に合わせてマスクにも凸部を形成し、 実装済み部品を保護する目的で使用されます。 当社のCOBメタルマスクの素材は特殊Ni合金で、靭性を向上させて ”割れにくく、欠けにくい”耐久性のあるマスクとなっております。 【特長】 ■SMTの設備、技術がそのまま応用できる ■工程が短縮され、コストダウンが図れる ■安定した実装品質と生産計画が見込める ■アディティブ工法により一体型で作製されるため、耐久性と印刷性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
希少な特大サイズ1560mm！LED製造のための半田印刷に最適！展示会出展
『BicMask』は、幅1560mmとファイバーレーザー加工の長尺基板に対応した 国内最大級サイズのメタルマスク。 LED製造のための半田印刷用途に最適です。 2016年1月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイトで開催される 「インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装技術展-」に出展いたします。 【特長】 ■枠サイズ：1560×750mm（他のサイズにも対応可能） ■最大加工範囲：1350×400mm ■従来品の2.4倍！特大サイズ ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
豊富な種類で多用途に対応するメタルマスク！短納期対応が可能なタイプも
『SMT実装用メタルマスク』は汎用大開口、高信頼実装、高密度実装など 幅広い印刷用途に対応します。 エッジングメタルマスクをはじめ、PHメタルマスクやSHGメタルマスクなど 豊富な種類を取り揃え、用途に最適なメタルマスクを選択できます。 【特長】 ■汎用～ 高密度実装用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精密加工が可能、めっきで作るメタルマスクの作り方をご紹介
当コラムでは、アディティブメタルマスクについて解説しております。 「アディティブ」とは「レーザー」や「エッチング」のように、 メタルマスク工法の1つとなります。 メタルマスクは電気めっきで作られ、精密な加工に 適している「電鋳」で製造されます。 とても高精密で、ICパッケージなどに使用されるものだと 数μmといった小さな穴が何十万穴あいているといったものもあります。 【掲載内容】 ■そもそも「アディティブ」メタルマスクとは？ ■メタルマスク工法の移り変わり ■アディティブメタルマスクのつくり方 ■アディティブメタルマスクの製造交差 ■アディティブメタルマスクの今後 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上！有機溶剤、アルカリ耐性といった耐薬品性あり
『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)～14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催される「JPCA Show2024」にてサンプル展示予定です。 ぜひ、ご来場ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜半導体関連マスク‐基本資料公開＞部署異動や転職で、はじめて各種マスクを扱われる方必見！マスクの構造や種類、製造方法を詳しく解説
竹田東京プロセスサービスでは、プリント基板や電子部品の電子回路形成用として使用される フォトマスク（ガラスマスク）、スクリーンマスク、メタルマスクを、短納期かつ低価格でご提供しております。 万全の生産体制で高精度かつ高品質なマスクでお客様の多様なニーズにお応えします！ 本資料は、当社ならではの視点で 『ガラスマスク・スクリーンマスク・メタルマスクの基本』を詳しくおまとめしています。 部署の異動や配属、転職等で新たにマスクをご使用になる方向けの資料です。ぜひ選定の際にご活用ください！ 【資料掲載内容】 ◎ガラスマスク編 ・基本構造、種類、作り方 ・ペリクル付きCrガラスマスクについて ・Emガラスマスク、Crガラスマスクについて ◎スクリーンマスク編 … 基本構造、乳剤の種類、作り方 ◎メタルマスク編 … 基本構造、種類、作り方 ＊本資料は［PDFダウンロード］よりご覧いただけます。 ＊その他ご不明な点は、お気軽にお問い合わせください。
【品質安定の秘訣！】治具化による大幅な効率アップ事例
一言で治具といってもその意味は多種多様に分散していますが、 その定義は一貫して「品質の安定化」に繋がります。 特に【フロー半田】工程ではプリント基板に部品を手で実装（手挿入）するため、様々な問題が発生します。 治具化による大幅な効率アップ事例をご紹介させて頂きます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
品質・生産性を意識した実装用治具を対応します。
レシップ電子では、品質重視でのポカヨケ対策や生産性を意識した実装用治具を設備面～手作業まで対応いたします。 また、ご要望がありましたら制作販売もいたします。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
