収納ケースのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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収納ケース(本 収納) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年09月10日~2025年10月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

収納ケースの製品一覧

61~67 件を表示 / 全 67 件

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スマートフォンサイズ小型シリコンカバー付ケース CSSシリーズ

シリコンカバー付、スマートフォンサイズの汎用プラスチックケース

すっきりしたデザインでポケットサイズのシリコンカバー付ケースです。カバーは弾力があり滑りにくく、落下などの衝撃から機器を保護します。 コイン電池収納スペースありタイプは電池交換が容易です。付属の電池端子を基板にはんだ付けしてご利用下さい。 コイン電池は、CR2032×1、CR2032×2、CR2450×1、CR2477×1タイプが選択可能です。 【公称電池容量】 CR2032 : 225mAh CR2450 : 620mAh CR2477 : 1000mAh リモコン、小型無線機、簡易測定器、RFIDタグ、小型GPS、センサ機器端末、IOTネットワーク機器端末などにご利用いただけます。 サイド面にストラップ取付穴が付いておりますので、オプションのストラップSTPSシリーズを取り付けることが可能です。 サイズ:4サイズ 色仕様:ケース本体=ホワイト / Munsell N9.5近似色、ブラック / Munsell NI近似色の2色     シリコンカバー=オレンジ、グリーン、シアン、ライトグレー、ブラックの5色、組合せにより計10タイプの色が選択可能。

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  • キャビネット・ボックス
  • センサ
  • ICタグ

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Raspberry Pi 4B専用 放熱型DINレールケース

市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果!Raspberry Pi 4B用DINレール取付型ヒートシンクケース

Raspberry Pi 4B専用のDINレール取付型ヒートシンクケースです。(35mmDINレール用) 上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 DINレール取付ブラケットははめ込み式で容易に脱着が可能です。(耐荷重300g) カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝導シートが付属しています。 発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けご利用下さい。

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Raspberry Pi 4Bヒートシンクケース RPHシリーズ

市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果! 高機能でありながら2,190円~のコストパフォーマンスが高い製品

ラズベリーパイ Model 4B用の放熱型ヒートシンクケースです。 上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 高機能ケースでありながら\2,190円~\2,340のコストパフォーマンスの高い製品です。 カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝導シートが付属しています。 発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けご利用下さい。 デスクトップタイプ、壁付フランジタイプが選択可能です。 フランジタイプはVESA規格の取付ピッチ(75×75mm/100×100mm)で、PCディスプレイの裏側などに取付が可能です。

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壁付型ラズベリーパイ冷却ヒートシンクケース RPH-Fシリーズ 

市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果! 壁付型ラズベリーパイ 冷却ヒートシンクケース

Raspberry Pi 4B/5用の放熱型壁取付フランジタイプのヒートシンクケースです。 上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 ベースは壁付用フランジ形状となっており、VESA規格の取付ピッチ(75×75mm/100×100mm)で、PCディスプレイの裏側などに取付が可能です。 カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝導シートが付属しています。 発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けご利用下さい。

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EMS(電子機器受託製造) ※ハウジング部品を設計したい方必見!

スポット生産のため、金型製作では無く切削加工の提案を行い採用に!※現在EMS(電子機器製造受託)開発事例集を進呈中

プラスチック製品の 製品設計・電気設計・金型設計・金型製作・部品製造・組立・評価・パッケージまで、 自社工場でワンストップ対応が可能です。 高機能フィルムのラミネート貼りや高速打抜き加工については クリーンルームでの製作が可能です。 VE・VAでは金属を樹脂化する提案の他、様々なコストダウンに協力することが出来ます。 【特長】 ■お客様のアイデア・デザインを具現化し、製品化(カタチに)する ■企画から設計・製造・組立・評価まで自社(工場)内でワンストップ対応 ■3Dプリンターを用い、試作効率の向上・開発スピードアップ ■解析技術を用いた機構設計と金型設計が連携した金型製作を実現 ■回路設計、基板設計等も自社内で対応が可能 ■組立から評価、パッケージまで商品開発が可能 ※下記PDFダウンロードより「カメラケース」の開発事例をご確認いただけます。是非ご一読ください。

  • 製造受託

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EMS(電子機器受託製造) ※少量生産、安価な製造方法をご提案

スポット生産のため、金型製作では無く切削加工の提案を行い採用に!※現在EMS(電子機器製造受託)開発事例集を進呈中

プラスチック製品の 製品設計・電気設計・金型設計・金型製作・部品製造・組立・評価・パッケージまで、 自社工場でワンストップ対応が可能です。 高機能フィルムのラミネート貼りや高速打抜き加工については クリーンルームでの製作が可能です。 VE・VAでは金属を樹脂化する提案の他、様々なコストダウンに協力することが出来ます。 【特長】 ■お客様のアイデア・デザインを具現化し、製品化(カタチに)する ■企画から設計・製造・組立・評価まで自社(工場)内でワンストップ対応 ■3Dプリンターを用い、試作効率の向上・開発スピードアップ ■解析技術を用いた機構設計と金型設計が連携した金型製作を実現 ■回路設計、基板設計等も自社内で対応が可能 ■組立から評価、パッケージまで商品開発が可能 ※下記PDFダウンロードより「カメラケース」の開発事例をご確認いただけます。是非ご一読ください。

  • 製造受託

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Raspberry Pi 5専用 放熱型DINレールケース

Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。上カバーはヒートシンク形状で効率良く放熱!

Raspberry Pi 5専用の放熱型DINレール(35mm)取付型ヒートシンクケースです。 上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 DINレール取付ブラケットは、はめ込み式で容易に脱着が可能です。 カバー内部は、熱伝導突起有り付属の熱伝導シートが付属しています。 発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けてご利用下さい。 ※Raspberry Pi 基板の販売はしておりません。 耐荷重:300g 使用温度範囲 : -20℃~+80℃

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