更新日： 集計期間:2025年09月10日～2025年10月07日
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スポット生産のため、金型製作では無く切削加工の提案を行い採用に！※現在EMS（電子機器製造受託）開発事例集を進呈中
プラスチック製品の 製品設計・電気設計・金型設計・金型製作・部品製造・組立・評価・パッケージまで、 自社工場でワンストップ対応が可能です。 高機能フィルムのラミネート貼りや高速打抜き加工については クリーンルームでの製作が可能です。 VE・VAでは金属を樹脂化する提案の他、様々なコストダウンに協力することが出来ます。 【特長】 ■お客様のアイデア・デザインを具現化し、製品化（カタチに）する ■企画から設計・製造・組立・評価まで自社（工場）内でワンストップ対応 ■3Dプリンターを用い、試作効率の向上・開発スピードアップ ■解析技術を用いた機構設計と金型設計が連携した金型製作を実現 ■回路設計、基板設計等も自社内で対応が可能 ■組立から評価、パッケージまで商品開発が可能 ※下記PDFダウンロードより「カメラケース」の開発事例をご確認いただけます。是非ご一読ください。
スポット生産のため、金型製作では無く切削加工の提案を行い採用に！※現在EMS（電子機器製造受託）開発事例集を進呈中
プラスチック製品の 製品設計・電気設計・金型設計・金型製作・部品製造・組立・評価・パッケージまで、 自社工場でワンストップ対応が可能です。 高機能フィルムのラミネート貼りや高速打抜き加工については クリーンルームでの製作が可能です。 VE・VAでは金属を樹脂化する提案の他、様々なコストダウンに協力することが出来ます。 【特長】 ■お客様のアイデア・デザインを具現化し、製品化（カタチに）する ■企画から設計・製造・組立・評価まで自社（工場）内でワンストップ対応 ■3Dプリンターを用い、試作効率の向上・開発スピードアップ ■解析技術を用いた機構設計と金型設計が連携した金型製作を実現 ■回路設計、基板設計等も自社内で対応が可能 ■組立から評価、パッケージまで商品開発が可能 ※下記PDFダウンロードより「カメラケース」の開発事例をご確認いただけます。是非ご一読ください。
Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。上カバーはヒートシンク形状で効率良く放熱！
Raspberry Pi 5専用の放熱型DINレール(35mm)取付型ヒートシンクケースです。 上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 DINレール取付ブラケットは、はめ込み式で容易に脱着が可能です。 カバー内部は、熱伝導突起有り付属の熱伝導シートが付属しています。 発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けてご利用下さい。 ※Raspberry Pi 基板の販売はしておりません。 耐荷重：300g 使用温度範囲 : -20℃～+80℃
