更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～30 件を表示 ／ 全 30 件
省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造！嵌合時の高信頼性を有してます
『0.4mm ファインピッチ基板対基板コネクタ』は、小型もしくは 薄型のポータブルデバイスの内部接続の用途で製品開発を致しました。 省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造により、 嵌合時の高信頼性を有しております。 又、リセプタクルのコンタクト端子のメッキにはニッケルバリアを 施しており、半田上がりの防止等のアッセンブリプロセスの向上を計った 製品仕様となっております。 【特長】 ■高密度実装に対応したSMT方式 ■定格電流：0.3A ■定格電圧：30VAC ■極数：8p,10p,30p,34p,40p ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ！平行接続の（ST/ST）BtoBコネクタです
『11000S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする 0.635mmピッチ、平行接続の（ST/ST）BtoBコネクタです。 1.6Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応し、 インピーダンスマッチング：差動100Ω。 タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用です。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ ■平行接続の（ST/ST）BtoBコネクタ ■1.6Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応 ■インピーダンスマッチング：差動100Ω ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ！2点接点コンタクト採用です
『10109S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動。コネクタ形状は、 Socketタイプ。3.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは、差動100Ω。様々嵌合高さに対応しタフな 環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用です。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ ■フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長有 ■インピーダンスマッチングは、差動100Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少量生産用のハンドツールから自動圧着機械まで、さまざまなハーネス製作機械を利用可能！
当社が取り扱うTE Connectivity社の『1.5mm AMP Mini CTコネクタ』は、 小型電線対基板相互接続ソリューションです。 少量生産用のハンドツールから自動圧着機械まで、さまざまなハーネス 製作機械を利用可能。 絶縁変位接点がプレロードされた、圧着および多数終端 (MT) の2種類の ハウジングが利用でき、これらのコネクタは、1.5mmピッチの端子を 使用した設計になっています。 【特長】 ■小型電線対基板相互接続ソリューション ■さまざまなハーネス製作機械を利用可能 ■絶縁変位接点がプレロードされた、圧着および多数終端の2種類の ハウジングが利用可能 ■コネクタは1.5 mmピッチの端子を使用した設計 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動！1.0Gbpsの高速伝送に対応しています
『10110B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ、 フローティングタイプ垂直接続（ST/RA）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.5mmの 有効嵌合長有。1.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチング：差動100Ω。様々嵌合高さに対応しタフな 環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクトを採用しました。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ ■フローティングタイプ垂直接続（ST/RA）BtoBコネクタ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長有 ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクトを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インピーダンスマッチング：差動100Ω。嵌合高さ20.0mm、25.0mm、30.0mmの高背の平行接続に対応！
『10106S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動。コネクタ形状は Socketタイプ。1.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチング：差動100Ωで、嵌合高さ20.0mm、25.0mm、 30.0mmの高背の平行接続に対応し、タフな環境でも確実に異物の除去を 行う2点接点コンタクト採用です。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ ■フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■1.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応 ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高温環境下での使用に耐える125℃対応！狭ピッチの採用で従来の10120シリーズに対し省スペース化
『10128B』は、厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用 0.8mmピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの 有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用。 高温環境下での使用に耐える125℃対応製品となっております。また、 狭ピッチの採用により、従来の10120シリーズに対し省スペース化を 実現しました（約50％削減）。 【特長】 ■厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用0.8mmピッチ ■可動構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの有効嵌合長 ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用 ■イリソ電子工業独自のフローティングテクノロジー「Z-Move」採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.4mmピッチ 基板対基板コネクタ
5846シリーズは、ノートパソコン等にお使いいただける0.4mmピッチの基板対基板コネクタです。嵌合（基板間）高さ3.0mm、端子を含めた奥行き寸法は5.8mmです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
1.0mmピッチ 小型・低背 線対基板コネクタ
8040シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型通信機器向けに開発された1.0mmピッチ、嵌合高さ1.4mm、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板コネクタです。
2.5mmピッチ、ピンヘッダー2列STタイプの基板対基板コネクタをご紹介いたします！
『9871B』は、2.5mmピッチ、ピンヘッダー2列のSTタイプの 基板対基板コネクタです。 コネクタ形状はPlug、極数は16 Pin、定格電流は3A。 当社では、コネクタの製造、開発及び販売を行っております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【仕様（抜粋）】 ■コネクタ形状：Plug ■嵌合形状：Stacking ■嵌合部ピッチ：2.5Pitch ■極数：16Pin ■めっき厚：0.1μm Min. ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.9mmピッチ 小型・低背 電線線対基板コネクタ
8041シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に小型通信機器向けに開発された業界最低背クラス(※)の嵌合高さ0.9mmを実現した、0.9mmピッチ、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板タイプのコネクタです。 (※)2017年3月現在 当社調べ
インピーダンスマッチングは、差動100Ω！デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ
『10109B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.5mmの 有効嵌合長有。3.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは、差動100Ω。様々嵌合高さに対応し、 タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用です。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ ■フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長有 ■インピーダンスマッチングは、差動100Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、－40℃から＋125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
高さ0.95mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF10 シリーズは、ピッチ0.25mm、高さ0.95mm、 0.15mm 厚のFPCに適合したコネクタです。 【特長】 ■リフロー時の反りを小さくすることにより、多芯コネクタへの対応を可能にしました。 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。・耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.95mm 超狭ピッチの多芯バックロックコネクタ [上下接点]
FF36 シリーズは、ピッチ0.20mm、高さ0.95mm、 0.15mm 厚のFPC に適合したコネクタです。 【特長】 ■リフロー時の反りを小さくすることにより、多芯コネクタへの対応を可能にしました。 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。・耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
