更新日： 集計期間:2025年05月21日～2025年06月17日
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顧客に先端製品のスペシャルニーズを提供することができます
『BSシリーズ』は、非常に柔らかく弾力性があり、優れた耐歪性を 備えた放熱シートです。 PCB等部品が組立応力による変形は避けることが可能。 熱伝導率：3.0-5.0W/m*Kのギャップ充填放熱材で、硬度はショアOO/10-25、 柔軟性、圧縮性、絶縁性、および自己接着性を備えており、メカニズムの 設計公差を埋められて、高い安定性を示します。 【シリーズラインアップ】 ■BS75K ■BS87-S ■BS89 ■S282-s ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
熱を効率的に吸熱し、発熱部位から離れた場所へ放熱することで機器類の誤作動や故障を防止
「熱伝導シート」は、放熱シート、サーマルシートとも呼ばれる熱伝導性 に優れたシートです。 CPUなどのLSIや発熱する部品に密着させて設置することにより、熱を 効率的に吸熱し、発熱部位から離れた場所へ放熱することで機器類の 誤作動や故障を防止。 素材はアクリル、シリコーン、ポリオフィレンなどの樹脂が多く、 金属フィラーやセラミックフィラー(電気絶縁性を重視する場合)を 配合することで熱伝導性を高めたものもあります。 【ラインアップ(一部)】 ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.152mm 19.05 x 12.7mm ■熱伝導シート KITAGAWA INDUSTRIES 厚さ0.5mm 195 x 100mm ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.178mm 25.4 x 19.05mm ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.152mm 25.4 x 19.05mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
