更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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ECCメモリ対応！温度検出、ファン停止などの機能が搭載された組込みPC
『HFBX-6300』は、エンベデッドCPUボード「HFMB-85」を 搭載した組込みPCです。 ECCメモリ搭載で、シングルビットのメモリエラーを検出し、 正しい値に修正。 RAS機能で、温度検出、ファン停止なども備わっております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■搭載CPUボード：HFMB-85 ■メモリ：最大32GB、ECC 対応 ■ストレージ：SATA SSD×1、CFast×1 ■インターフェース ・DVI-I・DVI-D・LAN×2・RS-232C×2・PCle(ｘ4)×1・USB×6・Sound ■冷却方式：背面排気ファン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
NXP i.MX 6 Dual, ARM Cortex-A9, onboard 2GB DDR3L, OS Yocto
特徴 ■NXP i.MX 6 Dual up to 1 GHz; based on ARM Cortex-A9 cores ■onboard 2GB DDR3L ■100MbE, USB, RS232, CAN, MDB ■GC320 & GC355 2D accelerator + GC2000 3D accelerator ■LVDS Single/Dual Channel connector ■HDMI interface ■動作温度0～60℃ ■160.0 x 18.0 x 95.0 mm
《最新テクノロジーで迅速なアプリケーション開発を実現》アドバンテックのARK製品・産業用ファンレス組込みPCをまとめてご紹介。
アドバンテックは、車載・鉄道車両関係の沿道監視用ファンレスシステムを運輸業界用途に特化したデザインで提供します。当社製品は車載/鉄道関連の認証（EMark/EN50155）、通信インターフェースの種類に応じた高い拡張能力、高耐久で幅広い動作温度設計を特長としています。 アドバンテックはフレキシブルなハードウェア設計性能で、お客様が求める高性能で、タイムリーな製品化を効率的に実現し、運輸業界の幅広いアプリケーションに対応します。IoTデバイスの運輸管理ソフトウェア、WISE-DeviceOnと合わせることで、当社のインテリジェント交通システムによる運輸・輸送管理をよりスマートに実現します。 【目次】 ■製品の強み ■製品ラインナップ ■ケーススタディ ■セレクションガイド
VDX3-EITX ロードダンプ・サージ・プロテクション ISO07637-2 ISO016750テストをパス
ISO7637-2とISO16750-2(旅客/商業車両向け標準テスト)をパスしたVDX3-EITXは、ロードダンプ保護回路設計により大きなスパイク電圧の影響から保護されます。 DM&P SoC Vortex86DX3 1GHzプロセッサ、オンボード2GB DDR3メモリを搭載し、標準のストレージとしてSATA DOM/コンパクトフラッシュを、その他IFとしてLAN, Giga LAN, VGA, 24-bit LVDS, RS232 x3, RS485, USB x6, CAN Bus, Audioを持ちます。 動作環境温度は-20~+70(オプション:-40°C ～+85°C)で、動作電圧は+12～+24VDCです。 推奨OSはWindows 7 (またはそれ以前のバージョン), Windows CE,WEC7, Ubuntu, Debian, VxWorks, QNXです。
Intel Core i 3/5搭載｜超薄型：19mm｜ファンレス＆ケーブルレス｜0~40℃｜19V｜2x HDMI
【当製品の主な特長】 ■Intel Core i5-6300U／6200U、Core i3-6100Uプロセッサによる電源 ■さまざまなアプリケーションのニーズに対応する組込み／非組込みプロセッサを採用 ■スペースの限られた設置に最適な19mm薄型シャーシ ■デュアルHDMIディスプレイ出力、解像度4096×2304 UHD ■簡単なメンテナンスのためのファンレス＆ケーブルレス設計 ■内部Mini-PCIeインターフェース(M-SATA準拠)を介した拡張性 ■WISE-PaaS／RMMRおよび組み込みソフトウェアAPIをサポート ■WebAccess／IMMをサポートし、使いやすいサイネージコンテンツ管理、リモート監視および制御
PERFECTRON、第10世代 Intel Core i9/ i7を採用、拡張温度、ファンレス動作に対応
特長 ■幅200×高さ90×奥行 260ｍｍ ■第10世代 Intel Core i9-10900TE / i7-10700TE CPU搭載 ■2 x DDR4 SO-DIMM(最大64GB) ■拡張温度対応 -20～60℃ ■DC電源で最大12V-36V入力サポート
組込みシステム向け、第9/第8世代 Intel Core i9/i7/i5を採用、拡張温度、ファンレス動作に対応
特長 ■幅370×高さ77×奥行240ｍｍ ■ファンレスの頑丈なPC ■第9/第8世代 Intel Core i9/i7/i5 CPU搭載 ■拡張温度対応 -40～70℃ ■DC 12V入力サポート(オプション：9V ～36V) ■2 x DP, 1 x HDMI
LITEMAX, Intel Pentium/Celeron CPU,1 HDMI,1 DP,3 USB,1 COM,2 LAN
【LITEMAX IBOX-BSW1 A TYPE特長】 ■幅164×高さ31×奥行106.5ｍｍ ■Intel Pentium/ Celeron (Braswell SoC) onboard CPU ファンレス動作 ■1xMini-PCIe (Half size)拡張に対応 ■1xMini-PCIe (Full size,share with mSATA)拡張に対応 ■DDR3L 1600MHz SDRAM (最大8GB) ■2 独立ディスプレイ出力 1 HDMI,1 DPに対応 ■拡張温度対応 -40～50℃(オプション)に対応 ■ワイドDC入力9～36V ■壁掛けマウント, DINレールマウント(オプション)に対応 ■Watchdog timerに対応
Core i5-7200U/i3-7100U CPU搭載、小型組込みシステム向け
特長 ■幅238×高さ55×奥行155ｍｍ 2.03リットル ■Core i5-7200U CPU ファンレス ■2 DDR4 2133 最大32GB ■2 ディスプレイ出力 HDMI x 1, DP x 1 ■2 GbE / 4 USB3.0 + 2 USB2.0 / 4 COM ■2.5" SATA HDD x 1 / M.2 x 1 ■ワイドDC入力 9～36V ■拡張動作温度 -20～60℃
NXP i.MX 8M Mini Family, ARM Cortex-A53, onboard LPDDR4 最大8GB
特徴 ■NXP i.MX 8M Mini Family ■Wifi/BT, 1x GbE, up to 2x USB 2.0,HDMI, Mini PCIe ■GC320 2D accelerator + GCNanoUltra 3D accelerator ■onboard LPDDR4 最大8GB ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android ■動作温度-40～85℃ ■95.0 x 73.0 x 20.0 mm
LITEMAX,Intel Pentium/Celeron CPU,4 USB,3 COM,2 LAN,1 DIO,1AUDIO
【LITEMAX IBOX-BSW1 D TYPE特長】 ■幅164×高さ40.5×奥行146ｍｍ ■Intel Pentium/ Celeron (Braswell SoC) onboard CPU ファンレス動作 ■1 x Mini-PCIe (Half size)拡張に対応 ■1 x Mini-PCIe (Full size, share with mSATA)拡張に対応 ■DDR3L 1600MHz SDRAM (最大8GB) ■2 独立ディスプレイ出力 1 HDMI,1 DPに対応 ■拡張温度対応 -20～60℃に対応 ■ワイドDC入力9～36V ■壁掛けマウント, VESA 100 mountに対応 ■Watchdog timerに対応
Core i5-7200U/i3-7100U CPU搭載、小型組込みシステム向け
特長 ■幅238×高さ55×奥行155ｍｍ 2.03リットル ■Core i5-7200U CPU ファンレス ■2 DDR4 2133 最大32GB ■2 ディスプレイ出力 HDMI x 1, DP x 1 ■■4 GbE / 4 USB3.0 + 2 USB2.0 / 2 COM ■2.5" SATA HDD x 1 / M.2 x 1 ■ワイドDC入力 9～36V ■拡張動作温度 -20～60℃
Core i5-7200U/i3-7100U CPU搭載、小型組込みシステム向け
特長 ■幅238×高さ55×奥行155ｍｍ 2.03リットル ■Core i3-7100U CPU ファンレス ■2 DDR4 2133 最大32GB ■2 ディスプレイ出力 HDMI x 1, DP x 1 ■2 GbE / 4 USB3.0 + 2 USB2.0 / 4 COM ■2.5" SATA HDD x 1 / M.2 x 1 ■ワイドDC入力 9～36V ■拡張動作温度 -20～60℃
産業用、軍事向け、第9/8世代 Intel Core i9/i7/i5を採用、拡張温度、ファンレス、MIL-STD-810G対応
特長 ■幅237×高さ88×奥行293ｍｍ ■第9/8世代 Intel Core i9/i7/i5を採用 ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■2 DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■4 x USB3.0, 2x DP1.2,1xHDMI, 2 x LAN, 1 x Line-out/Mi ■広範囲 DC 入力 9V ～ 36V ■拡張温度対応 -20～60℃
組込み拡張システム向け、第11世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅150×高さ75×奥行109.2ｍｍ ■第11世代 Intel Core i5-1145G7E/1135G7 CPU (TDP 15W) ■ファンレス動作 ■2×DDR4-3200 (最大64GB) ■ディスプレイポート2×HDMI, 2×DP1.4 (USB3.2 (Gen.2) Type-C)に対応 ■拡張温度対応 -10～50℃ ■拡張スロット M.2 E-key 2230, M.2 B-key 3042/3052に対応
