更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅250×高さ149×奥行76ｍｍ 2．83リットル ■第4世代 Core i7 Haswell CPU、ファンレス動作 ■8GB DDR3搭載 ■マルチディスプレイ DP x 2, DVI-I x 1 ■mSATA（最大256GB） 搭載 ■Intel Gigabit イーサネット PCle x 4 ■USB 3.0 x 4, COMポートs (2x RS232/422/485, 2 x RS232) x 4 ■ワイドDC入力 9V～36Ｖ ■拡張温度対応 -40～70℃
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅262×高さ149×奥行76ｍｍ 2．97リットル ■第4世代 Core i7 Haswell CPU、ファンレス動作 ■8GB DDR3搭載 ■uSSD SATAIII （最大64 GB）搭載 ■マルチディスプレイ DP x 2, DVI-I x 1 ■Intel Gigabit イーサネット RJ45 x 2, M12 x 2 ■Line-out/MIC-in x 1 ■USB 3.0 x 4, COMポート (2x RS232/422/485 x1) x1 ■ワイドDC入力 9V～36Ｖ ■拡張温度対応 -40～70℃
小型組込みシステム向け、Atom x7-E3950/x5-E3930搭載 ファンレス、耐振動、ケーブルレス
■幅140×高さ58×奥行110ｍｍ ０．８９３リットル ■Atom x7-E3950 1.6GHz/x5-E3930 1.3GHz CPU ファンレス ■コンパクトサイズ 140x55x100mm ■ADLINK SEMA ソリューション搭載 ■動作温度 -20～70℃(拡張温度オプション) ■動作温度 -40～80℃(ワイド拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 6V～36V ■鉄道規格 EN50155 認証
マシン・工場・ビルオートメーション・GPUサーバー向け小型PC
特長 ■幅350×高さ76×奥行230ｍｍ 6.12リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第7/6世代 Core i7-7820EQ/6820EQ CPU、ファンレス動作 ■DDR4 XR-DIMM (最大32GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■オンボード NANO SATA 3.0 SSD (最大64GB) 搭載可 ■全面防塵防水IP65 ■拡張温度対応 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～36V
小型組込システム向け、第8世代CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅150.4×高さ44×奥行106.2ｍｍ(SPC-5000) 0.70リットル ■幅150.4×高さ62.1×奥行106.2ｍｍ(SPC-5100) 0.99リットル ■第8世代 Core i7/i5/Celeron CPU (Whiskey Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 独立ディスプレイ出力 ■2 GbE, 2 COM(SPC-5000/5100) ■拡張温度対応 -40～85℃(SPC-5100)/-40～70℃(SPC-5000) ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
小型組込みシステム向け、第７世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅186×高さ54×奥行147ｍｍ 1.48リットル ■第7世代 Core i7/ 第6世代 Core i7/i5/Celeron CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2133MHz (最大32GB) ■2 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD/SSD ■3 GbE (2 PoE), 4 USB3.0, 2 COM, 32 GPIO/DIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
マシン・工場・ビルオートメーション・GPUサーバー向け小型PC
特長 ■幅350×高さ76×奥行230ｍｍ 6.12リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第7/6世代 Core i7-7820EQ/6820EQ CPU、ファンレス動作 ■DDR4 XR-DIMM (最大32GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■オンボード NANO SATA 3.0 SSD (最大64GB) 搭載可 ■全面防塵防水IP65 ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力 9V～36V
第9/8世代Coffee Lake Core i CPU対応、小型組込みシステム向け
特長 ■幅238×高さ61×奥行245ｍｍ 3.56リットル ■第9/8世代 Core i9/i7/i5/i3 Desktop(TDP35W) LGA1151 CPU ファンレス ■2 DDR4 2400/2666 最大64GB ■3 ディスプレイ出力 DP x 3 / DP x 2, VGA x 1 ■2 GbE / 4 USB3.1 + 4 USB2.0 / 3 COM ■2.5" SATA HDD x 2 / M.2 x 1 ■ワイドDC入力 19～28V ■拡張動作温度 -20～60℃
Intel Core i3-N305/ Atom x7425E超コンパクト組込みコンピューター
『POC-700 Series』は、超小型のファンレス組み込みコンピューターです。マシンビジョン、監視/セキュリティ、検査装置の分野での活躍しています。 ■特徴 ・メーカー：Neousys ・コンパクト：64mm x 116mm x 176mm ・Intel Alder Lake Core i3-N305 processor 搭載（POC-715） ・Intel Alder Lake Atom x7425E processor 搭載（POC-712） ・4x Ethernet（Intel I350-AM4） ・1x DP、1x HDMI ・4x USB 3.2ポート ・4x シリアルポート ・ファンレス ・ワイドレンジ電源入力（8~35V） Neousys社は、信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 弊社・ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと、国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅262×高さ149×奥行76ｍｍ 2．97リットル ■第4世代 Core i7 Haswell CPU、ファンレス動作 ■8GB DDR3搭載 ■1 x mPCIe 拡張スロット ■4 x USB 3.0, 1 x COMポートs (1x RS232/422/485) ■オンボードmSATA（最大256GB） 搭載 ■2x RJ45 Intel Gigabit イーサネット ■マルチディスプレイ 2 x DP, 1 x DVI-I ■拡張温度対応 -40～70℃(オプション) ■ワイドDC入力 9V～36Ｖ ・MIL-STD 810G Vibration:10 Grms, Shock: 75Grms ・Optional forwipe Rope vibration Isolator
小型組込みシステム向け、第７世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅186×高さ54×奥行147ｍｍ 1.48リットル ■第7世代 Core i7/ 第6世代 Core i7/i5/Celeron CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2133MHz (最大32GB) ■2 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD/SSD ■3 GbE (2 PoE), 4 USB3.0, 2 COM, 32 GPIO/DIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
小型組込みシステム向け、第７世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅186×高さ82×奥行147ｍｍ 2.24リットル ■第7世代 Core i7/ 第6世代 Core i7/i5/Celeron CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2133MHz (最大32GB) ■1 PCI/PCIe[x16] ■2 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD/SSD ■3 GbE (2 PoE), 4 USB3.0, 2 COM, 32 GPIO/DIO ■拡張温度対応 -40～85℃ ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
小型組込みシステム向け、第７世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅186×高さ82×奥行147ｍｍ 2.24リットル ■第7世代 Core i7/ 第6世代 Core i7/i5/Celeron CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2133MHz (最大32GB) ■1 PCI/PCIe[x16] ■2 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD/SSD ■3 GbE (2 PoE), 4 USB3.0, 2 COM, 32 GPIO/DIO ■拡張温度対応 -40～85℃ ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
第9/8世代Coffee Lake Core i CPU対応、小型組込みシステム向け
特長 ■幅238×高さ61×奥行245ｍｍ 3.56リットル ■第9/8世代 Core i9/i7/i5/i3 Desktop(TDP35W) LGA1151 CPU ファンレス ■2 DDR4 2400/2666 最大64GB ■3 ディスプレイ出力 DP x 3 / DP x 2, VGA x 1 ■2 GbE / 4 USB3.1 + 4 USB2.0 / 3 COM ■2.5" SATA HDD x 2 / M.2 x 1 ■ワイドDC入力 19～28V ■拡張動作温度 -20～60℃
《超小型｜堅牢｜ファンレス設計｜広範囲な動作温度範囲｜電源入力》AIを加速させるDINレール対応型ゲートウェイ
アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ◆第11世代Intel Core i5/i3搭載 ◆フロントサイドベゼルに必要なI/Oポートを搭載したDINレールに対応 ◆3x Intel GbE, 4x RS-232/422/485 ◆3x 拡張スロット：M.2 E-Key 2230、M.2 B-Key 2280、1x mPCIeスロット搭載したフルサイズmSATA ◆最大2台の同時画面表示：1x 4K HDMI・1x VGA ◆3 x USB 3.2 and 3 x USB 2.0 ◆mSATA・1 x 2.5インチSATA ◆幅広い電源入力：12V〜24V ◆ワイドな動作温度範囲：-30 ~ 60 °C
