ファンレス組込みPC IBASE AMI200-970
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅199×高さ63.4×奥行232mm 2.92リットル ■第3世代 ソケットrPGA988B Core i シリーズ mobile CPU (最大2.8GHz) ■ファンレス動作 ■DDR3 SO-DIMM 最大8GB ■動作温度 0~45℃
- 企業:サンテックス株式会社
- 価格:10万円 ~ 50万円
更新日: 集計期間:2025年03月19日~2025年04月15日
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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅199×高さ63.4×奥行232mm 2.92リットル ■第3世代 ソケットrPGA988B Core i シリーズ mobile CPU (最大2.8GHz) ■ファンレス動作 ■DDR3 SO-DIMM 最大8GB ■動作温度 0~45℃
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅195×高さ51×奥行230mm 2.29リットル ■Atom N2800 1.86GHz CPU、ファンレス動作 ■DDR3 800/1066MHz x 1 (最大2GB) ■1 x Mini PCIe 拡張スロット ■拡張温度対応 -40~70℃(オプション) ■ワイドDC入力 9V~30V
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅342×高さ65×奥行216mm 4.8リットル ■Atom D2550 1.86GHz CPU、ファンレス動作 ■DDR3 800/1066MHz x 2 (最大4GB) ■2 x Mini PCIe 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA 1 x DVI-D ■拡張温度対応 -40~70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V~24V
BOXER シリーズ 小型組込みシステム向け、第5世代 Pentium/Celeron搭載、コンパクトサイズ 厚さ37mm
特長 ■幅166×高さ37×奥行106.6mm 0.655リットル ■Pentium N4200/Celeron N3350 CPU ファンレス ■2 COM / 4 USB3.0 / 2 GbE ■動作温度 -20~50℃(気流有) ■耐振動 3grms
DINレール&ウォールマウント対応ファンレス組込みPC
Intel Atom Apollo Lake J3355低消費電力 のプロセッサを搭載したファンレス小型PC、 DIN-railやウォールマウントも対応可能。 主な仕様: ◆DDR3L-1600MHz SODIMM up to 8GB ◆2x Intel i210 Gbe LAN controller ◆RS-232 or 485 ×2ポート ◆DC電源 9V~30V対応 ◆Option 対応にて、 WIFI/3G/4G/(By Mini PCIe ×2)
ARM Cortex A7 Technology 搭載! コンパクトなファンレスPCです!
『TEK3-IMX6UL』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー:TechNexion ・コンパクト:168mm x 109mm x 55mm ・ARM Cortex A7 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS:Linux
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅236×高さ81×奥行200mm 3.82リットル ■第4世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2 DDR3 1333/1600MHz(最大16GB) ■2 GbE 6 USB3.0 5 COM ■1 2.5 SATA HDD/SSD ■拡張温度対応 -20~60℃ ■ワイドDC入力 9V~24V
小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅106×高さ50×奥行160mm 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM 1 USB ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力6~40V
拡張性により、AI推論エンジンとPOEに適した製品等を各種ラインアップしております
株式会社エヌ・エム・アールでは、小型組み込みPCである 『DRPC-230-ULT5/DRPC-130-AL』を取り扱っております。 「DRPC-230-ULT5」は、拡張性により、AI推論エンジンとPOEに適しています。 システムは、IEI社製のAIアクセラレータボード、PoEボードが使いやすく なっています。 また「DRPC-130-AL」は、Serial CAN bus と デジタルI/O インタフェイスを 搭載したファンレス DIN-Rail 組込システムとなっております。 【特長】 <DRPC-230-ULT5> ■Whiskey Lake Core i5-8265U ■Triple GbE LAN ポート ■マルチ USB 3.2 Gen 2 (10Gb/s) ■マルチ COM Ports ■モジュール化した柔軟性のある拡張性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅391×高さ65×奥行216mm 5.49リットル ■Atom D2550 1.86GHz CPU、ファンレス動作 ■DDR3 800/1066MHz x 2 (最大4GB) ■2 x 2.5 SATA HDD/SSD ■2 x Mini PCIe 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA 1 x DVI-D ■拡張温度対応 -40~70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V~24V
小型PC、第5世代 Core i7-5650U/ i5-5350U/ i3-5010U搭載
特長 ■幅150×高さ125×奥行55mm 1.03リットル ■Core i7-5650U/ i5-5350U/ i3-5010U CPU ■4 USB3.0 / 2 USB2.0 / 2 GigaLAN ■M.2 2260 ストレージ ■ワイドDC入力12V~19V ■耐振動 3grms、耐衝撃 20G
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅308×高さ76×奥行149mm 3.49リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 810G) ■第4世代 Core i7 Haswell CPU、ファンレス動作 ■DDR3 1600MHz (最大8GB) ■2 mPCIe 拡張スロット ■オンボード NANO SATA 3.0 SSD (最大64GB) 搭載可 ■マルチディスプレイ 4 DP ■拡張温度対応 -20~60℃ ■ワイドDC入力 9V~36V
小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅106×高さ50×奥行160mm 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM 1 USB 8 GPIO ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力6~40V
デジタルエンジンシリーズ 組込みシステム向け 第7世代 Core i7/i5/i3 CPU
特長 ■幅166×高さ48×奥行157.5mm 1.25リットル ■第7世代 Core i7/i5/i3 CPU ■DDR4-2133 SO-DIMM メモリ 32GB対応 ■HD グラフィックス 610/620 Iris Plus 640/650 ■HDMI x 2、2画面同時出力 4K表示可能 ■AiCUテクノロジィズ1.0(オプション)
デジタルエンジンシリーズ メディカルモデル 組込みシステム向け 第8世代 Core i7-8550U CPU
特長 ■幅166×高さ48×奥行157mm 1.25リットル ■第8世代 Core i7-8550U 1.8GHz CPU ■DDR4-2133 SO-DIMM メモリ 32GB対応 ■HD グラフィックス 620 ■HDMI x 2、2画面同時出力 4K表示可能 ■医療認証 EN60601-1 IEC60601-1 ■抗菌コーティング筐体 ■AiCUテクノロジィズ(オプション)